本技术涉及一种横向结构的支架电容器。
背景技术：
1、对于需要提供瞬间超级大电流的场合，如起爆装置、频闪电路或者激光等领域，通常需要大容量陶瓷电容器作为储能电容，并配合变压器以及其他元器件形成升压电路。为了储能电容容量足够，通常需要将多个陶瓷电容器芯片上下层叠布置并以支架固定，如申请号为202010651463.x的专利所示，除了采用支架固定，引脚还继续向下延伸，如此若要容量足够，整个支架电容器高度将过高，不仅使得给用户设计电路带来困难，也存在安全隐患。
技术实现思路
1、本实用新型提出一种横向结构的支架电容器，芯片组横向间隔布置，水平折弯形成的包裹段作为引脚，有效降低支架电容器的高度，方便用户设计电路，也方便将其集成于其他模块中，安全隐患更小。
2、本实用新型通过以下技术方案实现：
3、一种横向结构的支架电容器，包括金属支架和多个横向间隔布置的芯片组，支架包括横向间隔布置的边缘组和中部组，边缘组包括竖直相对布置的两边缘架，边缘架紧贴位于边缘的芯片组的端头的外侧，中部组包括竖直相对布置的两中部架，中部架紧贴两相邻芯片组的端头的外侧，边缘架和中部架下端均具有水平的包裹段，包裹段紧贴对应芯片组的端头的下侧，边缘架和中部架的高度均不小于芯片组高度。多个芯片组横向间隔布置，能够有效降低支架电容器的整体高度，方便用户设计电路，也方便将其集成于其他模块中，各芯片组通过支架固定，而支架则分段设计为边缘组和中部组，能够缓解当横向长度增加时，芯片端头因金属材料热匹配不均匀而造成的局部应力，从而缓解高温时金属材料在长度方向的形变，支架的包裹段紧贴芯片组的端头下侧，该包裹段既作为支架电容器的引脚以进一步降低整体高度，又能有效地隔离作用于芯片上的应力，且支架电容器的安全隐患更小。
4、进一步的，所述芯片组包括两个上下层叠的芯片，上下两芯片之间设置有缓冲垫，能够缓解吸收支架电容器受到冲击应力时的弹性形变。
5、进一步的，所述边缘架和中部架上均间隔开设有多个第一应力孔，有效缓解冲击应力。
6、进一步的，所述边缘架和中部架下端折弯形成所述包裹段，结构更为合理。
7、进一步的，所述芯片为大尺寸陶瓷电容器芯片。
8、进一步的，所述中部架上对应于两相邻芯片组间隙的部分设置有第二应力孔，第二应力孔面积大于第一应力孔，结构更为合理，有效缓解冲击应力。
1.一种横向结构的支架电容器，其特征在于：包括金属支架和多个横向间隔布置的芯片组，支架包括横向间隔布置的边缘组和中部组，边缘组包括竖直相对布置的两边缘架，边缘架紧贴位于边缘的芯片组的端头的外侧，中部组包括竖直相对布置的两中部架，中部架紧贴两相邻芯片组的端头的外侧，边缘架和中部架下端均具有水平的包裹段，包裹段紧贴对应芯片组的端头的下侧，边缘架和中部架的高度均不小于芯片组高度。
2.根据权利要求1所述的一种横向结构的支架电容器，其特征在于：所述芯片组包括两个上下层叠的芯片，上下两芯片之间设置有缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的一种横向结构的支架电容器，其特征在于：所述边缘架和中部架上均间隔开设有多个第一应力孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种横向结构的支架电容器，其特征在于：所述边缘架和中部架下端折弯形成所述包裹段。
5.根据权利要求3所述的一种横向结构的支架电容器，其特征在于：所述中部架上对应于两相邻芯片组间隙的部分设置有第二应力孔，第二应力孔面积大于第一应力孔。
