本新型实用涉及一种用于fpc补强的真空压著治具，属于线路板制作。
背景技术：
1、本部分的描述仅提供与本新型实用公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
2、fpc(flexible printed circuit)即柔性电路板，具有轻薄、小体积和可弯曲的特点，也正是由于上述特点导致了fpc的机械强度不足，在作业中容易出现弯折形变破碎的意外。现有技术中的常见做法是通过对fpc上局部压著的硬质材料进行补强，从而达到增强fpc整体强度的目的，因此便需要利用真空压著治具完成上述fpc的补强过程。
3、而当所需补强的硬质材料为外形存在凸起或弯折的3d钢片等时，往往在压著过程会出现因补强材料的磨损或形变，并最终破坏其fpc补强产品的外观甚至功能，最终无法达成压著作业良品需求。因此，目前还没有一种能在fpc补强的压著过程中使用的真空压著治具，能有效地解决上述问题。
技术实现思路
1、本新型实用的目的是为了能提供一种真空压著治具，能适用于对包括3d钢片的fpc压著环境下作业，避免了3d钢片因其自身结构特征导致的压著过程中的磨损或形变问题，最终提高fpc补强产品的良品率。
2、为了实现上述目的，本新型实用公开了以下一种真空压著治具，其中，所述真空压着治具包括位于最上端的fpc，以及沿fpc下壁矩形阵列的钢片组群，其中，所述钢片还包括与所述fpc的下壁贴合固定的垫层部，以及在所述垫层部的一侧垂直于垫层部延伸的支撑部；其中包括：
3、设置于所述fpc下侧的压著板，所述压著版的厚度与所述垫层部相等，且所述压著板上还包括与所述钢片的数量相等的让位型腔，所述让位型腔的轮廓与所述垫层部的轮廓相匹配，以使得所述垫层部放置于所述让位型腔内部；设置于所述压著版下侧的定位板，所述定位板厚度大于所述压著版，且所述定位板上还包括有与所述让位型腔数量相等的开孔，所述开孔的轮廓与所述支撑部的轮廓相匹配，以使得所述支撑部穿设经过所述定位板，且所述垫层部抵接在所述定位板上；设置于所述定位板下侧的治具底座，所述支撑部抵接在所述治具底座上。
4、进一步的，所述定位板上还包括与所述压著板轮廓相匹配的凹槽，以使得所述压著板嵌入所述凹槽中。
5、进一步的，所述凹槽的深度和所述压著板厚度相同。
6、进一步的，还包括定位pin组群，所述fpc、所述压著板、所述定位板和所述固定底座上包括与所述定位pin相匹配的定位孔，所述定位pin一端固定在所述固定底座上，另一端穿设经过所述定位孔。
7、进一步的，所述固定底座边缘上还包括凹口，所述凹口布置在所述固定底座两侧，以使得所述定位板在所述凹口的位置悬空。
8、借由以上的技术方案，本新型实用的有益效果如下：
9、本新型实用相比现有技术，在定位板上方设置了带有让位型腔的压著版结构，因此在生产过程中，3d钢片上的垫层部嵌入在让位型腔中，且垫层部可与定位板抵接。开始压著时，当压著机上方的气囊向下施加压力，力传递至3d钢片上时，一部分力经过3d钢片上的支撑部传递至治具底座上，另一部分力经过3d钢片上的垫层部传递至定位板上，在分散受力的基础上，避免了集中受力导致的3d钢片磨损或形变问题，进而提高了fpc压著良品率。
10、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本新型实用还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本新型实用作进一步详细的说明。
1.一种真空压著治具，其中，所述真空压着治具包括位于最上端的fpc，以及沿fpc下壁矩形阵列的钢片组群，其中，所述钢片还包括与所述fpc的下壁贴合固定的垫层部，以及在所述垫层部的一侧垂直于垫层部延伸的支撑部；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的真空压著治具，其特征在于：所述定位板上还包括与所述压著板轮廓相匹配的凹槽，以使得所述压著板嵌入所述凹槽中。
3.根据权利要求2所述的真空压著治具，其特征在于：所述凹槽的深度和所述压著板厚度相同。
4.根据权利要求1所述的真空压著治具，其特征在于：还包括定位pin组群，所述fpc、所述压著板、所述定位板和固定底座上包括与所述定位pin相匹配的定位孔，所述定位pin一端固定在所述固定底座上，另一端穿设经过所述定位孔。
5.根据权利要求4所述的真空压著治具，其特征在于：所述固定底座边缘上还包括凹口，所述凹口布置在所述固定底座两侧，以使得所述定位板在所述凹口的位置悬空。
