本技术涉及碳化硅模块，具体为一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构。
背景技术：
1、碳化硅是第三代化合物半导体材料，半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料，第二代化合物半导体材料，第三代化合物半导体材料，碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
2、现有的多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构存在的缺陷是：当多芯片并联大功率碳化硅模块安装在电路板上时，由于多芯片并联大功率碳化硅模块长时间运行中容易产生较高的热量，散热不及时或散热效果不佳，一方面容易导致多芯片并联大功率碳化硅模块造成损坏或故障的情况发生，另一方面多芯片并联大功率碳化硅模块受热严重，则会导致多芯片并联大功率碳化硅模块运行效率慢的情况发生，进而降低了多芯片并联大功率碳化硅模块的稳定输出，也影响多芯片并联大功率碳化硅模块的耐久性。
3、因此需要研发一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构很有必要。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，通过设有防护机构，将防护机构安装在u型安装架，并将u型安装架以滑动的方式安装在导电基板上，利用防护机构具有散热效果，搭配u型安装架上的散热风扇，使多个芯片与大功率碳化硅模块在运行中，可进行有效的散热处理，避免出现散热不及时或散热效果差而影响运行稳定的情况发生，有效的提高了多芯片并联大功率碳化硅模块的稳定性，以解决上述背景技术中提出多芯片并联大功率碳化硅模块容易受到散热不足而影响运行稳定的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，包括导电基板，所述导电基板的顶部两侧均安装有l型卡板，所述导电基板的顶部安装有u型安装架，所述u型安装架的内部上方安装有防护机构；
3、所述防护机构包括安装部件和防护部件，所述安装部件与u型安装架连接，所述防护部件与安装部件连接。
4、优选的，所述导电基板的顶部中心位置安装有电路板，所述电路板的顶部一侧均设置有芯片，所述电路板的顶部另一侧均安装有碳化硅模块。
5、优选的，所述u型安装架的两侧外壁下方均设置有滑块，所述滑块的外壁与l型卡板的内壁滑动连接，所述u型安装架的上表面中心位置开设有安装槽。
6、优选的，所述u型安装架的顶部两侧均安装有机架，所述机架的内部安装有散热风扇。
7、优选的，所述安装部件为安装板，所述安装板的上表面两侧均开设有滑槽，所述安装板的上表面中心位置开设有通孔，所述安装板的顶部两侧均安装有连杆，所述连杆的顶端与u型安装架的内部顶端固定连接，所述防护部件为螺杆，所述螺杆设为两组，两组所述螺杆分别安装在滑槽的内部，所述螺杆的外壁与滑槽的内壁滑动连接。
8、优选的，所述螺杆的外壁上方分别设置有锁紧螺母a和锁紧螺母b，所述锁紧螺母a和锁紧螺母b位于安装板的上方和下方，所述锁紧螺母a和锁紧螺母b的内壁与螺杆的外壁螺纹连接，所述螺杆的底端安装有导热铝板，所述导热铝板的顶部均设置有散热片，所述导热铝板的底部设置有硅脂层。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10、通过设有防护机构，将防护机构安装在u型安装架，并将u型安装架以滑动的方式安装在导电基板上，利用防护机构具有散热效果，搭配u型安装架上的散热风扇，使多个芯片与大功率碳化硅模块在运行中，可进行有效的散热处理，避免出现散热不及时或散热效果差而影响运行稳定的情况发生，有效的提高了多芯片并联大功率碳化硅模块的稳定性。
1.一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，包括导电基板(1)，所述导电基板(1)的顶部两侧均安装有l型卡板(101)，所述导电基板(1)的顶部安装有u型安装架(2)，其特征在于：所述u型安装架(2)的内部上方安装有防护机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，其特征在于：所述导电基板(1)的顶部中心位置安装有电路板(102)，所述电路板(102)的顶部一侧均设置有芯片(103)，所述电路板(102)的顶部另一侧均安装有碳化硅模块(104)。
3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，其特征在于：所述u型安装架(2)的两侧外壁下方均设置有滑块(201)，所述滑块(201)的外壁与l型卡板(101)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，其特征在于：所述u型安装架(2)的顶部两侧均安装有机架(202)，所述机架(202)的内部安装有散热风扇(203)。
5.根据权利要求1所述的一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，其特征在于：所述安装部件为安装板(301)，所述安装板(301)的上表面两侧均开设有滑槽(302)，所述安装板(301)的上表面中心位置开设有通孔(303)，所述安装板(301)的顶部两侧均安装有连杆(304)，所述连杆(304)的顶端与u型安装架(2)的内部顶端固定连接，所述防护部件为螺杆(305)，所述螺杆(305)设为两组，两组所述螺杆(305)分别安装在滑槽(302)的内部，所述螺杆(305)的外壁与滑槽(302)的内壁滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构，其特征在于：所述螺杆(305)的外壁上方分别设置有锁紧螺母a(306)和锁紧螺母b(307)，所述锁紧螺母a(306)和锁紧螺母b(307)位于安装板(301)的上方和下方，所述锁紧螺母a(306)和锁紧螺母b(307)的内壁与螺杆(305)的外壁螺纹连接，所述螺杆(305)的底端安装有导热铝板(308)，所述导热铝板(308)的顶部均设置有散热片(309)，所述导热铝板(308)的底部设置有硅脂层(310)。
