本技术涉及真空回流焊接的，尤其涉及一种多孔小板结构igbt真空回流治具。
背景技术：
1、电子行业功率器件igbt模块常用的真空回流焊接工艺，是用发热板接触加热回流治具，热量从发热板传到回流治具再传递给安装在回流治具上的工件。工件达到一定温度后，其上电子元件间的焊剂熔化，冷却后电子元件即可按要求焊接在一起，实现芯片级的封装。由于新能源汽车用igbt模块电流大、发热多，为增强散热性能模块基板普遍采用带pin-fin结构散热器。
2、现有的回流治具是一块铝质平板，带pin-fin散热器的基板直接放在平板上加热，此结构带来了基板热容量大、平面接触传热面积小、加热冷却速度慢、温度不均匀等问题，严重影响焊接质量和效率的提高。
技术实现思路
1、针对现有的焊接存在的上述问题，现旨在提供一种提高传热速度和使用寿命、减小热量损耗和提高热效率的多孔小板结构igbt真空回流治具。
2、具体技术方案如下：
3、一种多孔小板结构igbt真空回流治具，包括：带框定位板，所述带框定位板上具有若干贯穿所述带框定位板的定位槽，每一所述定位槽内均弹性安装有多孔小板，且所述多孔小板可在所述定位槽内纵向弹性浮动，所述多孔小板上设有pin孔，用于定位安装具有pin-fin散热器的基板。
4、作为本方案的进一步改进以及优化，所述定位槽内四个边角均具有支撑台，用于分别对所述多孔小板的四个边角进行支撑，每一所述支撑台的上方均设有安装在所述带框定位板上的弹簧压块，每一所述弹簧压块与所述多孔小板之间均设有压缩弹簧。
5、作为本方案的进一步改进以及优化，四个所述弹簧压块分别位于所述多孔小板的四个边角的正上方。
6、作为本方案的进一步改进以及优化，每一所述弹簧压块与所述多孔小板的相对端面均设有限位槽，两所述限位槽之间定位安装所述压缩弹簧。
7、作为本方案的进一步改进以及优化，每一所述弹簧压块与所述带框定位板之间均通过螺钉固定。
8、作为本方案的进一步改进以及优化，所述带框定位板的一端设有移向标识。
9、作为本方案的进一步改进以及优化，所述带框定位板的另一端的两侧面均设有焊机定位凹槽。
10、上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
11、(1)本实用新型中通过将具有pin-fin散热器的基板放置在多孔小板上的pin孔内，加热板通过多孔小板进行传热，增加了传热面积，提高了加热或冷却速度。
12、(2)本实用新型中通过设置若干多孔小板分别同时对若干基板进行传热焊接作业，相比于通过大板结构对若干基板同步进行传热焊接作业，小板结构更容易控制平面度与热变形，使其与加热板的接触更加吻合，提高了传热速度以及使用寿命。
13、(3)本实用新型中多孔小板通过弹性安装，以使加热板与多孔小板采用弹性接触传热，有效地保证了多孔小板与加热板接触的可靠性。
14、(4)本实用新型中在加热板对多孔小板进行加热时，加热板只与多孔小板的底部直接接触，减少不必要的热量损耗，提高热效率。
1.一种多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，包括：带框定位板，所述带框定位板上具有若干贯穿所述带框定位板的定位槽，每一所述定位槽内均弹性安装有多孔小板，且所述多孔小板可在所述定位槽内纵向弹性浮动，所述多孔小板上设有pin孔，用于定位安装具有pin-fin散热器的基板。
2.根据权利要求1所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，所述定位槽内四个边角均具有支撑台，用于分别对所述多孔小板的四个边角进行支撑，每一所述支撑台的上方均设有安装在所述带框定位板上的弹簧压块，每一所述弹簧压块与所述多孔小板之间均设有压缩弹簧。
3.根据权利要求2所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，四个所述弹簧压块分别位于所述多孔小板的四个边角的正上方。
4.根据权利要求3所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，每一所述弹簧压块与所述多孔小板相对端面均设有限位槽，两所述限位槽之间定位安装所述压缩弹簧。
5.根据权利要求2所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，每一所述弹簧压块与所述带框定位板之间均通过螺钉固定。
6.根据权利要求1所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，所述带框定位板的一端设有移向标识。
7.根据权利要求6所述多孔小板结构igbt真空回流治具，其特征在于，所述带框定位板的另一端的两侧面均设有焊机定位凹槽。
