能够清除废料的模切设备的制作方法

专利2025-01-19  38


本技术涉及模切,具体涉及一种能够清除废料的模切设备。


背景技术:

1、模切机主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、eva、双面胶、电子、手机胶垫等的模切、压痕、贴合和自动排废,模切机利用钢刀、五金模具、钢线或钢板雕刻成的模版,通过压印版施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状,是印后包装加工成型的重要设备。

2、现有技术中,模切机的冲头对料件模切后,会形成废料,废料本身的粘性或与冲头之间的静摩擦力使其粘连在冲头上,当冲头进行下一料件的模切时,会影响后续料件模切的尺寸精度,影响模切质量。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型提供一种能够清除废料的模切设备。

2、根据本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备,包括:

3、架体,所述架体包括底座、设于所述底座上方的横梁以及连接所述横梁、所述底座的至少两个立板;

4、下模组件,所述下模组件设于所述底座上,所述下模组件包括用于承载待模切件的下模座,所述下模座上形成盲孔,所述盲孔的形状被配置为与所述待模切件的模切形状一致;

5、上模组件,所述上模组件设于所述横梁上,所述上模组件包括上模座和连接至所述上模座的切刀,所述上模座上形成通孔,所述切刀回缩设置在所述通孔内,或伸出至所述通孔外与所述盲孔相配合以对所述待模切件进行模切;

6、吸取组件,所述吸取组件包括设于所述上模座上的负压气源,所述上模座上形成第一通道,所述第一通道的一端连接至所述负压气源,另一端连接至所述通孔,所述切刀形成与所述通孔连通的腔体,所述负压气源开启以吸取所述切刀切下的膜片。

7、进一步地,所述盲孔朝向所述上模组件的内壁形成为粗糙平面。

8、进一步地,所述上模座包括连接所述切刀的第一座板,所述第一座板的上方设置伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与所述切刀连接以驱动所述切刀伸出或缩回。

9、进一步地,所述上模座还包括第二座板,所述第二座板设于所述第一座板的上方,所述第二座板上安装第一上下驱动组件,所述第一上下驱动组件的输出端连接至所述第一座板以驱动所述第一座板和所述切刀上下升降。

10、进一步地,本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备还可以包括:

11、第一导向组件,所述第一导向组件包括相配合的导柱和导向孔,所述导柱、所述导向孔中的其中一方设置在所述第二座板上,另一方设置在所述下模座上。

12、进一步地,本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备还可以包括:

13、第二导向组件,所述第二导向组件包括两个分别设于所述下模座的两侧的导向块,所述导向块被配置为沿着所述待模切件的运输方向延伸。

14、进一步地,所述上模座还包括连接板,所述连接板的一部分与所述第二座板连接;

15、所述横梁上设置左右驱动组件,所述左右驱动组件的输出端连接至所述连接板以驱动所述上模组件左右移动。

16、进一步地,所述横梁上设置导轨,所述左右驱动组件包括第一驱动部和第二驱动部;

17、所述第一驱动部通过安装座设于所述横梁的一端,所述导轨靠近所述第一驱动部的一端设置第一滑块,所述第一驱动部的输出端连接至所述第一滑块;

18、所述导轨远离所述第一驱动部的另一端还设置第二滑块,所述第二驱动部通过第二滑块设于所述导轨上,且所述第二驱动部的输出端连接至所述第一滑块,所述连接板的另一部分连接至所述第二滑块。

19、进一步地,本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备还可以包括:

20、第二上下驱动组件,所述第二上下驱动组件设于所述横梁的下方;

21、整平组件,所述整平组件包括:

22、第三座板;

23、整平头,所述整平头设于所述第三座板上,所述第二上下驱动组件的输出端连接至所述第三座板以驱动所述整平头上下移动;

24、整平座,所述整平座相对应地设于所述整平头的下方,所述整平座位于所述下模座对应位置处。

25、进一步地,本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备还可以包括:

26、收料组件,所述收料组件设于所述底座上,所述收料组件包括两个相配合的收料辊,两个所述收料辊可相对彼此反向转动。

27、本实用新型的上述技术方案至少具有如下有益效果之一:根据本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备通过设置吸取组件吸取经切刀切除产生的膜片,将切刀表面的废料清除掉,从而可以避免膜片粘连在切刀上,提高模切质量。



技术特征:

1.一种能够清除废料的模切设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,所述盲孔(211)朝向所述上模组件(300)的内壁形成为粗糙平面。

3.根据权利要求1所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,所述上模座(310)包括连接所述切刀(320)的第一座板(311),所述第一座板(311)的上方设置伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与所述切刀(320)连接以驱动所述切刀(320)伸出或缩回。

4.根据权利要求3所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,所述上模座(310)还包括第二座板(312),所述第二座板(312)设于所述第一座板(311)的上方,所述第二座板(312)上安装第一上下驱动组件(500),所述第一上下驱动组件(500)的输出端连接至所述第一座板(311)以驱动所述第一座板(311)和所述切刀(320)上下升降。

5.根据权利要求4所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,所述上模座(310)还包括连接板(313),所述连接板(313)的一部分与所述第二座板(312)连接;

8.根据权利要求7所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,所述横梁(120)上设置导轨(121),所述左右驱动组件(800)包括第一驱动部(810)和第二驱动部(820);

9.根据权利要求1所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,还包括:

10.根据权利要求1所述的能够清除废料的模切设备,其特征在于,还包括:


技术总结
本技术提供一种能够清除废料的模切设备,包括架体、下模组件、上模组件、吸取组件,下模组件通过下模座和连接座设置在底座上,下模座上形成盲孔,盲孔的形状与待模切件的模切形状一致,上模组件的切刀设置在上模座的通孔内,且切刀相对通孔伸出或缩回,上模座的第一通道的一端连接至负压气源,另一端依次地连接通孔、切刀的腔体,当负压气源开启时,被切下的膜片在负压的作用下吸走,避免了切下的膜片粘连在切刀上。本技术实施例的能够清除废料的模切设备通过设置吸取组件吸取经切刀切除产生的膜片,将切刀表面的废料清除掉,从而可以避免膜片粘连在切刀上,提高模切质量。

技术研发人员:胡良辉,胡建林,郑东成,林桂楠
受保护的技术使用者:韦达精密电子(南通)有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/6/26
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