本技术属于芯片包装设备，特别是涉及一种将成品芯片推送至芯片包装管内的气浮式轨道推料装置。
背景技术：
1、成品芯片放置在芯片托盘内，最终需要将这些成品芯片装进芯片管进行成品包装。现有技术包装时通过吸嘴逐排吸取芯片托盘内的芯片放置在一个芯片流道内，然后通过机械推料装置推入芯片包装管。由于机械推料装置在推送芯片时与芯片会产生撞击，容易造成芯片的外观的损伤，影响产品质量。同时机械推料装置与芯片的硬接触也会使芯片与流道碰擦造成损伤。
技术实现思路
1、本实用新型目的在于针对现有技术存在的缺陷，提供一种能够有效防止芯片在包装过程中造成损伤的气浮式轨道推料装置。
2、本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：
3、气浮式轨道推料装置，其特征在于：包括底座，芯片限流道块，芯片入管流道块；所述芯片限流道块，芯片入管流道块依次连接设置在所述底座上；所述芯片限流道块上具有横截面和芯片截面形状相匹配的敞口芯片限流道，所述芯片限流道底部设置有气浮机构；所述芯片入管流道块上具有与所述芯片限流道相连接的半封闭入管流道，所述入管流道顶部具有狭缝；所述芯片限流道块一端设置有连接气管的吹气块。气嘴吸取成品芯片，放置在芯片限流道内进行限位。气浮机构使芯片限流道内成品芯片浮起，压缩空气通过吹气块将芯片限流道内的芯片经芯片入管流道推送至芯片包装管内进行包装。由于芯片在流道内处于气浮状态，减少了推送的阻力，同时，芯片与推送装置之间也没有实质接触，减少了芯片与流道的碰撞，防止芯片表面损伤，保证芯片质量。
4、其进一步特征在于：所述芯片限流道底部具有多个气孔，所述气浮机构包括多个设置在所述底座上的气嘴，所述气嘴位置对应所述芯片限流道底部的气孔。气嘴通过芯片限流道底部的气孔进行吹气，使芯片处于气浮状态。
5、优选的：所述芯片限流道块上表面设置有两块开合盖板，用于遮蔽所述芯片限流道。为了防止气嘴喷气压力不稳定，造成将芯片吹出芯片限流道。在芯片放入芯片限流道后，开合盖板闭合，将芯片限制在芯片限流道内。
6、优选的：所述开合盖板通过气缸驱动同步开合。
7、其进一步特征还在于：所述芯片入管流道块尾部设置有入管流道盖板。通过入管流道盖板确保准确地将芯片限位导入至芯片包装管内。
8、本实用新型采用气浮机构使芯片限流道内成品芯片浮起，通过压缩空气将芯片经芯片入管流道推送至芯片包装管内进行包装。芯片产品的推送阻力小，同时也通过气体推送这种柔性推送的方式，减少了推送过程中芯片表面的碰撞损伤，提高了产品质量。本实用新型结构简单，工作效率高。
1.气浮式轨道推料装置，其特征在于：包括底座，芯片限流道块，芯片入管流道块；所述芯片限流道块，芯片入管流道块依次连接设置在所述底座上；所述芯片限流道块上具有横截面和芯片截面形状相匹配的敞口芯片限流道，所述芯片限流道底部设置有气浮机构；所述芯片入管流道块上具有与所述芯片限流道相连接的半封闭入管流道，所述入管流道顶部具有狭缝；所述芯片限流道块一端设置有连接气管的吹气块。
2.如权利要求1所述的气浮式轨道推料装置，其特征在于：所述芯片限流道底部具有多个气孔，所述气浮机构包括多个设置在所述底座上的气嘴，所述气嘴位置对应所述芯片限流道底部的气孔。
3.如权利要求1或2所述的气浮式轨道推料装置，其特征在于：所述芯片限流道块上表面设置有两块开合盖板，用于遮蔽所述芯片限流道。
4.如权利要求3所述的气浮式轨道推料装置，其特征在于：所述开合盖板通过气缸驱动同步开合。
5.如权利要求1或2所述的气浮式轨道推料装置，其特征在于：所述芯片入管流道块尾部设置有入管流道盖板。
