一种分频器外壳结构的制作方法

专利2025-01-29  33


本技术属于分频器,具体涉及一种分频器外壳结构。


背景技术:

1、分频器是音箱内的一种电路装置,用以将输入的模拟音频信号分离成高音、中音、低音等不同部分,然后分别送入相应的高、中、低音喇叭单元中重放;

2、分频器是音箱中的“大脑”,对音质的好坏至关重要,因此分频器外壳的保护性能尤为重要;现有的外壳中大多采用螺丝固定,不便于维修人员对外壳的安装与拆卸,从而导致安装维修进度慢。


技术实现思路

1、(1)要解决的技术问题

2、本实用新型提供了一种分频器外壳结构,旨在解决外壳采用螺丝固定不便于外壳的安装与拆卸的问题。

3、(2)技术方案

4、本实用新型提供了一种分频器外壳结构,包括上壳体和下壳体,所述下壳体顶部设有向内凹陷的腔体,下壳体内壁设有若干卡勾和若干内止条;上壳体底部设有向内凹陷的空腔,上壳体的边缘内壁设有沿底部方向延伸且与卡勾对应的卡扣;上壳体和下壳体闭合时,上壳体的卡扣沿下壳体内壁向下移动使所述卡扣与卡勾卡接固定,所述内止条与上壳体的边缘内壁内侧抵接;下壳体的腔体与上壳体的空腔闭合后形成安装腔,安装腔用于安装分频器的电路板及其电子元件。

5、进一步地,每个所述卡扣中部设有两个限位孔,所述卡勾设置位置和数量与限位孔对应。

6、进一步地,上壳体与下壳体闭合形成的抵接面为水平面,所述卡扣在水平面方向且上壳体边缘内壁设有五个。

7、进一步地,所述下壳体顶部边缘内侧设有凹槽,所述上壳体底部边缘内侧设有向底部方向延伸的凸起条,上壳体与下壳体闭合时,所述凸起条与凹槽对应抵接。

8、进一步地,所述凸起条的凸起高度与凹槽深度相等。

9、进一步地,所述下壳体的腔体底部设有若干底座,所述底座中部设有螺丝孔,安装时,所述电路板放置在底座上方,并通过螺丝与螺丝孔固定;所述底座的设置使电路板悬空,从而助于电路板的散热。

10、进一步地,部分所述底座顶部设有与螺丝孔同轴的圆环凸起,圆环凸起的内直径与螺丝孔直径相同,所述圆环凸起的外径小于底座外径,使圆环凸起的外壁与底座顶部形成台阶。

11、进一步地,所述电路板设有与圆环凸起外径相等的安装孔,安装时,所述圆环凸起穿过安装孔,底座的底部与电路板底部抵接,从而防止在使用过程中电路板在水平面方向上发生偏移。

12、进一步地,所述电路板上设有一字排开等距放置的接线柱,所述上壳体顶部设有接线孔,所述接线孔位置大小与接线柱对应,在上壳体与下壳体闭合时,外部电源线通过接线孔与电路板上的接线柱电性连接。

13、进一步地,所述上壳体外壁两侧分别设有沿轴线b方向与沿轴线d方向延伸的两个上限位部,所述下壳体外壁两侧分别设有沿轴线a方向与沿轴线c方向延伸的两个下限位部,上壳体与下壳体闭合时,所述上限位部与下限位部形成沿轴线a与轴线b方向延伸或轴线c与轴线d方向的滑槽。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

15、本实用新型的创新点在于卡勾和卡扣以及内止条的配合设置,使上壳体与下壳体不论在水平方向还是垂直于水平面的竖直方向上都有出色的固定能力,同时拆卸简单便捷;通过凸起条与凹槽的配合,使上壳体与下壳体的抵触边缘有较好的防尘效果,从而达到防变形、防尘的效果。



技术特征:

1.一种分频器外壳结构,其特征在于,包括上壳体(1)和下壳体(2),所述下壳体(2)顶部设有向内凹陷的腔体,所述下壳体(2)内壁设有若干卡勾(22)和若干内止条(21);所述上壳体(1)底部设有向内凹陷的空腔,上壳体(1)的边缘内壁设有沿底部方向延伸且与卡勾(22)对应的卡扣(11);上壳体(1)和下壳体(2)闭合时,上壳体(1)的卡扣(11)沿下壳体(2)内壁向下移动使所述卡扣(11)与卡勾(22)卡接固定,所述内止条(21)与上壳体(1)的边缘内壁内侧抵接;所述下壳体(2)的腔体与上壳体(1)的空腔闭合后形成安装腔,所述安装腔用于安装分频器的电路板(3)及其电子元件。

2.根据权利要求1所述一种分频器外壳结构,其特征在于,每个所述卡扣(11)中部设有两个限位孔(111),所述卡勾(22)设置位置和数量与限位孔(111)对应。

3.根据权利要求2所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述上壳体(1)与下壳体(2)闭合形成的抵接面为水平面,所述卡扣(11)在水平面方向且上壳体(1)边缘内壁设有五个。

4.根据权利要求3所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述下壳体(2)顶部边缘内侧设有凹槽(25),所述上壳体(1)底部边缘内侧设有向底部方向延伸的凸起条(14),上壳体(1)与下壳体(2)闭合时,所述凸起条(14)与凹槽(25)对应抵接。

5.根据权利要求4所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述凸起条(14)的凸起高度与凹槽(25)深度相等。

6.根据权利要求5所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述下壳体(2)的腔体底部设有若干底座(23),所述底座(23)中部设有螺丝孔,安装时,所述电路板(3)放置在底座(23)上方,并通过螺丝与螺丝孔固定;所述底座(23)的设置使电路板(3)悬空,从而助于电路板(3)的散热。

7.根据权利要求6所述一种分频器外壳结构,其特征在于,部分所述底座(23)顶部设有与螺丝孔同轴的圆环凸起(231),圆环凸起(231)的内直径与螺丝孔直径相同,所述圆环凸起(231)的外径小于底座(23)外径,使圆环凸起(231)的外壁与底座(23)顶部形成台阶。

8.根据权利要求7所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述电路板(3)设有与圆环凸起(231)外径相等的安装孔,安装时,所述圆环凸起(231)穿过安装孔,底座(23)的底部与电路板(3)底部抵接,从而防止在使用过程中电路板(3)在水平面方向上发生偏移。

9.根据权利要求8所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述电路板(3)上设有一字排开等距放置的接线柱(31),所述上壳体(1)顶部设有接线孔(12),所述接线孔(12)位置大小与接线柱(31)对应,在上壳体(1)与下壳体(2)闭合时,外部电源线通过接线孔(12)与电路板(3)上的接线柱(31)电性连接。

10.根据权利要求9所述一种分频器外壳结构,其特征在于,所述上壳体(1)外壁两侧分别设有沿轴线b方向与沿轴线d方向延伸的两个上限位部(13),所述下壳体(2)外壁两侧分别设有沿轴线a方向与沿轴线c方向延伸的两个下限位部(24),上壳体(1)与下壳体(2)闭合时,所述上限位部(13)与下限位部(24)形成沿轴线a与轴线b方向延伸或轴线c与轴线d方向的滑槽(4)。


技术总结
本技术提供了一种分频器外壳结构,包括上壳体和下壳体,所述下壳体顶部设有向内凹陷的腔体,下壳体内壁设有若干卡勾和若干内止条;上壳体底部设有向内凹陷的空腔,上壳体的边缘内壁设有沿底部方向延伸且与卡勾对应的卡扣;上壳体和下壳体闭合时,上壳体的卡扣沿下壳体内壁向下移动使所述卡扣与卡勾卡接固定,所述内止条与上壳体的边缘内壁内侧抵接;下壳体的腔体与上壳体的空腔闭合后形成安装腔,安装腔用于安装分频器的电路板及其电子元件;通过卡勾和卡扣以及内止条的配合设置,使上壳体与下壳体不论在水平方向还是垂直于水平面的竖直方向上都有出色的固定能力,同时拆卸简单便捷便于分频器安装维修。

技术研发人员:鲁骏,朱小田,周洪
受保护的技术使用者:广东鼎创智造科技有限公司
技术研发日:20231130
技术公布日:2024/6/26
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