本申请涉及小家电，尤其涉及耦合器组件及料理机。
背景技术：
1、料理机包括主机和搅拌杯组件。主机包括下耦合器，搅拌杯组件包括上耦合器。在搅拌杯组件放置于所述主机后，上耦合器和下耦合器插接。在搅拌杯组件的刀组件高速转动过程中，所述上耦合器和所述下耦合器插接太紧而会产生噪音。
技术实现思路
1、本申请的目的在于公开一种耦合器组件及料理机，所述耦合器组件能降低因为与配对耦合器插接太紧产生的噪音。
2、本申请公开一种耦合器组件。所述耦合器组件包括耦合器和耦合器固定罩，其中：所述耦合器固定罩包括承载部，所述耦合器的底部放置于所述承载部，所述耦合器能在所述承载部上移动。
3、如上述设置，当所述耦合器组件与配对耦合器插接后，在料理机的搅拌刀组件高速运转过程中，由于所述耦合器的底部放置于所述承载部，且耦合器将随着所述配对耦合器在承载部上移动而调节耦合器的位置，从而，有效缓解料理机在高速运转中，由于上下耦合器(也即耦合器组件的耦合器与配对耦合器)太紧导致的噪音。
4、在一些实施方式中，所述耦合器组件包括耦合器固定座，所述耦合器固定座与所述耦合器组装，所述耦合器固定座包括与所述承载部接触的接触部，所述接触部由弹性材质构成。
5、如上述设置，由于所述耦合器固定座包括与所述承载部接触的接触部，接触部由弹性材质构成，这样，在料理机的搅拌刀组件高速运转中，所述耦合器固定座能够随机料理机震动修正位置或者回弹到原位。
6、在一些实施方式中，所述耦合器固定罩包括容纳腔，所述容纳腔的底部作为所述承载部。所述耦合器的侧面与容纳腔的相应的侧面之间的间隙大于等于1mm且小于等于3mm。
7、由于所述耦合器的侧面与所述容纳腔相应的侧面之间的间隙大于等于1mm且小于等于3mm，一方面，所述间隙为所述耦合器提供活动间隙，便于耦合器移动，另一方面，所述间隙也可以确保耦合器的寿命以及与所述耦合器与配对耦合器之间的通电良好。因为距离如果太大，导致耦合器移动范围太大，进而，耦合器与配对耦合器之间接触不好，通电不好。
8、在一些实施方式中，所述耦合器固定罩包括固定罩本体以及颈部，所述固定罩本体包括容纳腔，所述容纳腔包括所述承载部。所述颈部自所述固定罩本体向远离所述固定罩本体的方向延伸，包括连通所述容纳腔和所述耦合器组件外部的走线孔。所述耦合器包括导线，所述导线从所述走线孔伸出所述耦合器组件。
9、如上述设置，在料理机高速运转中，耦合器的导线也会随之抖动，所述导线从所述颈部的走线孔伸出，避免导线破裂风险。
10、在一些实施方式中，所述固定罩本体包括位于所述容纳腔和所述走线孔之间的连通腔，所述连通腔与所述容纳腔和所述走线孔连通，且所述连通腔在水平面的投影面积小于所述容纳腔在水平面的投影面积。
11、如上述设置，由于所述连通腔与所述容纳腔和所述走线孔连通，且所述连通腔在水平面的投影面积小于所述容纳腔在水平面的投影面积，这样，所述连通腔作为避让腔，使得耦合器的导线悬空的从所述走线孔伸出，防止耦合器的导线与连通腔的侧壁摩擦卡滞，一些情况也能防止导线与走线孔的侧壁摩擦卡滞。
12、在一些实施方式中，所述耦合器组件包括耦合器密封件，所述耦合器密封件与所述耦合器套设，且所述耦合器伸出所述耦合器密封件。
13、如上述设置，所述耦合器密封件与所述耦合器套设，这样，有利于防止水等进入耦合器内部。
14、在一些实施方式中，所述耦合器密封件包括贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁为弹性壁，所述耦合器从所述贯穿孔伸出，且所述耦合器的侧壁与所述贯穿孔的所述孔壁接触。
15、如上述设置，由于所述贯穿孔的孔壁为弹性壁，且弹性壁与耦合器的侧壁接触，一方面，员工装入耦合器时，卡入位置没有对准的情况下，孔壁具有一定回弹效果，能确保耦合器卡入位置对准；另一方面，料理机在高速运转时，耦合器组件同样面临较大冲击，所述孔壁为弹性壁，具有减震降噪效果。
16、在一些实施方式中，所述耦合器密封件与所述耦合器之间的间隙为不大于0.5mm。
17、如上述设置，所述间隙不大于0.5mm，确保所述耦合器与配对耦合器之间通电接触良好。
18、在一些实施方式中，所述耦合器密封件包括自所述耦合器密封件的底部内凹陷而成的镂空孔，所述镂空孔沿所述贯穿孔的周向间隔分布，且与所述贯穿孔具有共同的侧壁，以作为所述弹性壁。
19、如上述设置，由于所述镂空孔沿所述贯穿孔的周向间隔设置，这样，耦合器与耦合器密封件充分包裹，缓冲更均匀，减震降噪效果更好。
20、在一些实施方式中，所述耦合器密封件包括贯穿孔，所述贯穿孔的孔口包括孔口侧壁，至少一孔口侧壁相对于竖直方向倾斜以使得所述孔口朝所述耦合器密封件的底部逐渐减小；所述耦合器从所述贯穿孔的孔口伸出，所述孔口侧壁的端部与所述耦合器的侧壁密封接触。
21、如上述设置，由于所述孔口朝耦合器密封件的底部逐渐减小，且所述孔口侧壁的端部与所述耦合器的侧壁密封接触，包裹所述耦合器的侧壁，以及，所述孔口侧壁具有一定的弹性，由此，使得所述耦合器密封件起到良好的防水作用。
22、另一方面，本申请的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括主机和搅拌杯组件，所述主机和所述搅拌杯组件中的一者设置有前述任何一项所述的耦合器组件，另一者设置有配对耦合器，所述配对耦合器与所述耦合器组件的耦合器插接。
23、如上述设置，所述料理机至少具有所述耦合器组件的有益效果，不再赘述。
24、在一些实施方式中，所述主机和所述搅拌杯组件中的一者设置有固定孔；在所述耦合器组件包括耦合器密封件的情况下，所述耦合器密封件与所述固定孔密封连接；所述耦合器固定罩与所述主机和所述搅拌杯组件中的一者固定连接，且抵紧所述耦合器密封件于所述主机和所述搅拌杯组件中的一者。
25、如上述设置，由于所述耦合器固定罩与所述主机和所述搅拌杯组件中的一者固定连接，且抵紧所述耦合器密封件于所述主机和所述搅拌杯组件中的一者，这样，密封效果好，防止水、浆液等进入主机或者搅拌杯组件内。
1.一种耦合器组件，其特征在于，所述耦合器组件(10)包括耦合器(1)和耦合器固定罩(2)，其中：
2.根据权利要求1所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器组件(10)包括耦合器固定座(4)，所述耦合器固定座(4)与所述耦合器(1)组装，所述耦合器固定座(4)包括与所述承载部(21)接触的接触部(41)，所述接触部(41)由弹性材质构成。
3.根据权利要求1所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器固定罩(2)包括容纳腔(22)，所述容纳腔(22)的底部作为所述承载部(21)；所述耦合器(1)的侧面与容纳腔(22)的相应的侧面之间的间隙大于等于1mm且小于等于3mm。
4.根据权利要求1所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器固定罩(2)包括固定罩本体(23)以及颈部(24)，所述固定罩本体(23)包括容纳腔(22)，所述容纳腔(22)包括所述承载部(21)；
5.根据权利要求4所述的耦合器组件，其特征在于，所述固定罩本体(23)包括位于所述容纳腔(22)和所述走线孔(241)之间的连通腔(231)，所述连通腔(231)与所述容纳腔(22)和所述走线孔(241)连通，且所述连通腔(231)在水平面的投影面积小于所述容纳腔(22)在水平面的投影面积。
6.根据权利要求1至5任何一项所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器组件包括耦合器密封件(3)，所述耦合器密封件(3)与所述耦合器(1)套设，且所述耦合器(1)伸出所述耦合器密封件(3)。
7.根据权利要求6所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器密封件(3)包括贯穿孔(31)，所述贯穿孔(31)的孔壁(311)为弹性壁，所述耦合器(1)从所述贯穿孔(31)伸出，且所述耦合器(1)的侧壁与所述贯穿孔(31)的所述孔壁(311)接触；
8.根据权利要求7所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器密封件(3)包括自所述耦合器密封件(3)的底部内凹陷而成的镂空孔(32)，所述镂空孔(32)沿所述贯穿孔(31)的周向间隔分布，且与所述贯穿孔(31)具有共同的侧壁，以作为所述弹性壁。
9.根据权利要求6所述的耦合器组件，其特征在于，所述耦合器密封件(3)包括贯穿孔(31)，所述贯穿孔(31)的孔口包括孔口侧壁(312)，至少一孔口侧壁(312)相对于竖直方向倾斜以使得所述孔口朝所述耦合器密封件(3)的底部逐渐减小；所述耦合器(1)从所述贯穿孔(31)的孔口伸出，所述孔口侧壁(312)的端部(3121)与所述耦合器(1)的侧壁密封接触。
10.一种料理机，其特征在于，所述料理机包括主机(100)和搅拌杯组件(200)，所述主机(100)和所述搅拌杯组件(200)中的一者设置有权利要求1至9任何一项所述的耦合器组件(10)，另一者设置有配对耦合器(20)，所述配对耦合器(20)与所述耦合器组件(10)的耦合器(1)插接。
11.根据权利要求10所述的料理机，其特征在于，在所述耦合器组件(10)包括耦合器密封件(3)的情况下，所述主机(100)和所述搅拌杯组件(200)中的一者设置有固定孔(101)；所述耦合器密封件(3)与所述固定孔(101)密封连接；所述耦合器固定罩(2)与所述主机(100)和所述搅拌杯组件(200)中的一者固定连接，且抵紧所述耦合器密封件(3)于所述主机(100)和所述搅拌杯组件(200)中的一者。
