一种轴承内径测量装置的制作方法

专利2025-01-30  36


本技术涉及轴承测量,具体为一种轴承内径测量装置。


背景技术:

1、轴承是机械设备中一种重要零部件,主要功能是支撑机械旋转体,降低其运动过程中的摩擦系数,并保证其回转精度;轴承可分为滚动轴承和滑动轴承两大类;轴承内径尺寸是轴承的重要参数;准确地测量出轴承的内径尺寸,有利于把控轴承产品质量,并增加产品的附加值。

2、现有的轴承内径测量方式多为人工手动测量,传统的人工测量轴承内径尺寸的方法需要借助机械式、光学式的测量仪器,存在测量效率低,易产生视觉疲劳且检测结果易受人为因素干扰等问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种轴承内径测量装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种轴承内径测量装置,包括工作台和测量机架,所述工作台包括测量基座、第一下料基座、第二下料基座和料台,所述第一下料基座上开设有第一通槽,所述第二下料基座上开设有第二通槽,所述第一下料基座上安装有第一挡板,所述第二下料基座上安装有第二挡板。

3、其中,所述第一挡板的后端安装有第一气缸,且第一挡板与第一下料基座之间滑动连接。

4、其中,所述第二挡板的后端安装有第二气缸,且第二挡板与第二下料基座之间滑动连接。

5、其中,所述测量机架上安装有测量相机。

6、其中,所述测量机架上安装有光源。

7、其中,所述工作台的一侧安装有侧板,所述侧板的外侧安装有第三气缸,所述第三气缸的一端安装有推板。

8、其中,所述第一下料基座位于测量基座的一侧。

9、其中,所述第二下料基座位于第一下料基座的一侧,所述料台位于第二下料基座的一侧。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型的测量基座、第一下料基座、第二下料基座和料台分别为测量位、超上公差下料位、超下公差下料位、合格料位,其中超上公差下料位和超下公差下料位为不合格料位,通过测量机架对轴承内径进行测量,根据测量结果对轴承进行分类,合格轴承移动至料台,不合格轴承根据测量公差结果在第一下料基座处下料或者在第二下料基座处下料,整体测量装置在测量完成后,对合格轴承和不合格轴承进行分类,并对不合格轴承进行再次分类,便于后续处理。

12、2、本实用新型的测量机架基于机器视觉进行测量,代替传统的人工测量,测量效率高,且省时省力,消除视觉疲劳,并提高测量结果的准确度。



技术特征:

1.一种轴承内径测量装置,包括工作台(1)和测量机架(6),其特征在于:所述工作台(1)包括测量基座(2)、第一下料基座(3)、第二下料基座(4)和料台(5),所述第一下料基座(3)上开设有第一通槽(7),所述第二下料基座(4)上开设有第二通槽(8),所述第一下料基座(3)上安装有第一挡板(9),所述第二下料基座(4)上安装有第二挡板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述第一挡板(9)的后端安装有第一气缸(10),且第一挡板(9)与第一下料基座(3)之间滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述第二挡板(11)的后端安装有第二气缸(12),且第二挡板(11)与第二下料基座(4)之间滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述测量机架(6)上安装有测量相机(13)。

5.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述测量机架(6)上安装有光源(14)。

6.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述工作台(1)的一侧安装有侧板(15),所述侧板(15)的外侧安装有第三气缸(16),所述第三气缸(16)的一端安装有推板(17)。

7.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述第一下料基座(3)位于测量基座(2)的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种轴承内径测量装置,其特征在于:所述第二下料基座(4)位于第一下料基座(3)的一侧,所述料台(5)位于第二下料基座(4)的一侧。


技术总结
本技术公开了一种轴承内径测量装置,包括工作台和测量机架,所述工作台包括测量基座、第一下料基座、第二下料基座和料台,所述第一下料基座上开设有第一通槽,所述第二下料基座上开设有第二通槽,所述第一下料基座上安装有第一挡板,所述第二下料基座上安装有第二挡板;本技术通过测量机架对轴承内径进行测量,根据测量结果对轴承进行分类,合格轴承移动至料台,不合格轴承根据测量公差结果在第一下料基座或者第二下料基座下料,测量完成后,对合格轴承和不合格轴承进行分类,并对不合格轴承进行再次分类,便于后续处理;测量机架基于机器视觉进行测量,代替人工测量,测量效率高,且省时省力,消除视觉疲劳,并提高测量结果的准确度。

技术研发人员:崔启明
受保护的技术使用者:无锡都信测量技术有限公司
技术研发日:20231127
技术公布日:2024/6/26
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