本技术涉及电路板焊接，尤其涉及一种用于smt的刷锡装置。
背景技术：
1、smt是表面贴装技术，具体为一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。
2、smt工艺的第一步是在pcb板上刷锡膏，目前普遍的做法是通过钢网印刷技术，即根据pcb板上焊盘的排布设计出对应的钢网，在钢网上方倒锡膏，刮板来回刮动，使锡膏通过钢网上的开口滴落在pcb焊盘上。此方案钢网易出现堵孔异常，且不易被发现，存在批量异常的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种刷锡均匀且偏移量小的用于smt的刷锡装置。
2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现。
3、本申请提供了一种用于smt的刷锡装置，包括工作框架、固定设置在工作框架上的横移组件以及位于横移组件移动路径上的蘸锡台、定位台，所述横移组件的横移端上可升降设置有位于蘸锡台、定位台远离地面一侧的刷锡板，所述刷锡板靠近地面一侧端面上固定设有凸触点；
4、其中，所述蘸锡台用于涂覆锡膏，所述定位台用于放置pcb板，所述横移组件能够带动刷锡板于蘸锡台、定位台之间转移；
5、所述刷锡板于蘸锡台对应位置处能够升降蘸取蘸锡台上的锡膏并于刷锡板底部形成锡点、于定位台对应位置处能够升降将刷锡板上的锡点刷至pcb板的焊盘表面。
6、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述焊盘于pcb板上设有多个，所述凸触点于刷锡板上关于多个焊盘位置对应设置有多个。
7、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述凸触点、焊盘相对侧端面的形状对应。
8、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述凸触点远离刷锡板一侧端面设置为凹面结构。
9、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述横移组件包括：
10、电机，固定设置在工作框架上；
11、螺杆，与所述电机的输出端固定连接，且与所述工作框架转动连接；
12、横移台，螺纹转动设置在螺杆上，且与所述刷锡板连接；
13、其中，所述螺杆的中心轴线位于水平面上，所述蘸锡台、定位台位于螺杆轴向。
14、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述横移组件的横移台上固定设有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端与刷锡板固定连接；
15、其中，所述升降气缸伸缩能够带动刷锡板升降执行凸触点的蘸锡或点锡动作。
16、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述升降气缸的伸缩端上固定设有与刷锡板远离凸触点一侧端面固定连接的气缸衔接架。
17、进一步限定，上述的一种用于smt的刷锡装置，其中，所述工作框架靠近地面一侧端面上固定设有用于支撑工作框架的支脚。
18、本实用新型至少具备以下有益效果：
19、1、采用凸触点蘸取锡膏并形成锡点的方式取代传统网孔刷锡结构，不仅能够避免因网孔异常导致的刷锡不良，同时凸触点与产品焊盘的位置对应，通过点刷工艺能够避免刷在焊盘上的锡发生偏移，提高装置的刷锡精度；
20、2、刷锡板上的凸触点与pcb板上的焊盘一一对应，从而保证凸触点在一次升降后能够对所有的焊盘执行点锡动作；
21、3、凸触点与焊盘配合面的形状对应，从而使得凸触点蘸锡后形成的锡点与焊盘点锡面的形状对应，于凸触点将锡点点在焊盘表面时，能够进一步保证点锡区域的精确度；
22、4、凸触点的蘸锡面为凹面结构，当凸触点下降并接触锡膏形成锡点时，锡点能够与凸触点有更大的吸附面积，从而在横移组件带动刷锡板转移时，防止锡点于凸触点上脱落，提高刷锡工作的整体稳定性。
1.一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，包括工作框架、固定设置在工作框架上的横移组件以及位于横移组件移动路径上的蘸锡台、定位台，所述横移组件的横移端上可升降设置有位于蘸锡台、定位台远离地面一侧的刷锡板，所述刷锡板靠近地面一侧端面上固定设有凸触点；
2.根据权利要求1所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述焊盘于pcb板上设有多个，所述凸触点于刷锡板上关于多个焊盘位置对应设置有多个。
3.根据权利要求1所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述凸触点、焊盘相对侧端面的形状对应。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述凸触点远离刷锡板一侧端面设置为凹面结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述横移组件包括：
6.根据权利要求1或5所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述横移组件的横移台上固定设有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端与刷锡板固定连接；
7.根据权利要求6所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述升降气缸的伸缩端上固定设有与刷锡板远离凸触点一侧端面固定连接的气缸衔接架。
8.根据权利要求1所述的一种用于smt的刷锡装置，其特征在于，所述工作框架靠近地面一侧端面上固定设有用于支撑工作框架的支脚。
