本技术涉及电池，特别是涉及一种异型封头及封装装置。
背景技术：
1、软包锂电池的代码通常喷在两个地方，①电芯主体表面，②顶封封印上。在电芯主体表面喷码的优势是位置区域大，扫码成功率高，缺点是该位置在模组过程会使用胶水或泡棉粘结，电芯被硅油浸泡，代码易丢失，不利于追溯。在顶封封印上喷码的优势是不受模组影响，有利于追溯，缺点是封印宽度较窄，喷码受定位精度影响，容易超出封印，导致扫码成功率低。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种异型封头及封装装置，解决在封印上喷码容易超出封印区域，导致扫码成功率低的问题，提高封装效果和喷码精度。
2、本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
3、一种异型封头，包括热压面，所述热压面包括热压凸出面，沿所述异型封头的宽度方向，所述热压凸出面的宽度大于所述热压面其它位置的宽度，所述热压凸出面封印的区域用于喷代码。
4、在一实施例中，于所述热压凸出面外，所述热压面其它位置处的宽度均相等。
5、在一实施例中，沿所述异型封头的长度方向，所述热压面包括依次相连的第一热压面、第二热压面和第三热压面，所述热压凸出面为所述热压面的第二热压面。
6、在一实施例中，所述第一热压面和所述第三热压面分别用于封印极耳。
7、在一实施例中，所述第一热压面和所述第三热压面的宽度是所述第二热压面的宽度的4/11-10/11。
8、在一实施例中，所述第一热压面和所述第三热压面的宽度均为4-10mm。
9、在一实施例中，所述第二热压面的宽度为5-11mm。
10、在一实施例中，所述第二热压面、所述第一热压面、和/或所述第三热压面之间通过倒角连接，所述倒角的半径为1-4mm。
11、在一实施例中，所述异型封头为厚度一致的平封头或带有极耳槽的槽印封头。
12、本实用新型还公开了一种封装装置，包括如上所述的异型封头。
13、本实用新型还公开了一种电池，包括电芯和外部壳体，所述外部壳体包覆在所述电芯外，所述外部壳体和所述电芯经由如上所述的异型封头封装在一起。
14、本实用新型有益效果在于：通过在热压面上设置热压凸出面，使得热压凸出面的宽度大于其它位置处的宽度，当在该热压凸出面封印的位置处喷码代码时，由于该封印处的宽度比常规封头封印的宽度更宽，喷码位置偏移时，不会超出封印范围，提升了喷码的容错率，增加了扫码识别的能力；在封装效果上，该异型封头的热压凸出面热封宽度比常规封头宽度更宽，具有更高的封装拉力，密封效果更好。
1.一种异型封头，包括热压面(11)，其特征在于，所述热压面(11)包括热压凸出面(111)，沿所述异型封头的宽度方向(w)，所述热压凸出面(111)的宽度大于所述热压面(11)其它位置的宽度，所述热压凸出面(111)封印的区域用于喷代码(221)。
2.如权利要求1所述的异型封头，其特征在于，于所述热压凸出面(111)外，所述热压面(11)其它位置处的宽度均相等。
3.如权利要求1或2所述的异型封头，其特征在于，沿所述异型封头(1)的长度方向(l)，所述热压面(11)包括依次相连的第一热压面(11a)、第二热压面(11b)和第三热压面(11c)，所述热压凸出面(111)为所述热压面(11)的第二热压面(11b)。
4.如权利要求3所述的异型封头，其特征在于，所述第一热压面(11a)和所述第三热压面(11c)分别用于封印极耳(23)。
5.如权利要求3所述的异型封头，其特征在于，所述第一热压面(11a)和所述第三热压面(11c)的宽度是所述第二热压面(11b)的宽度的4/11-10/11。
6.如权利要求3所述的异型封头，其特征在于，所述第一热压面(11a)和所述第三热压面(11c)的宽度均为4-10mm。
7.如权利要求3所述的异型封头，其特征在于，所述第二热压面(11b)的宽度为5-11mm。
8.如权利要求3所述的异型封头，其特征在于，所述第二热压面(11b)、所述第一热压面(11a)、和/或所述第三热压面(11c)之间通过倒角(r)连接，所述倒角(r)的半径为1-4mm。
9.如权利要求1或2所述的异型封头，其特征在于，所述异型封头(1)为厚度一致的平封头或带有极耳槽的槽印封头。
10.一种封装装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的异型封头(1)。
