本发明涉及适合介于电气电子部件等的发热部与散热体之间的导热性组合物以及使用其的导热片和其制造方法。
背景技术：
1、近年来，cpu等半导体的性能有惊人的提高，但随之发热量也变得剧增。因此在发热那样的电子部件中安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用导热片。伴随着设备的小型化、高性能化、高集成化而要求导热片具有柔软性及高导热性。以往，作为导热片，专利文献1～4等中提出了几种方案。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特表2021-518466号公报
5、专利文献2：日本再表2020-137970号公报
6、专利文献3：日本再表2018-088416号公报
7、专利文献4：日本特开2016-216523号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、可是，以往的导热性组合物以及使用其的导热片存在如果提高导热率则组合物的可塑度提高、使成形加工性恶化这样的问题。
3、本发明为了解决所述以往的问题，提供导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物以及使用其的导热片和其制造方法。
4、用于解决课题的手段
5、本发明的导热性组合物是包含由热固化性树脂形成的基体树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，其中，相对于所述基体树脂100质量份，所述导热性粒子包含：
6、(a)平均粒径超过100μm的球状氧化铝：600～1500质量份、
7、(b)平均粒径为1μm以下的氧化铝：100～400质量份、
8、(c)平均粒径为0.8～150μm氮化铝：500～1500质量份，
9、所述导热性组合物的固化前的脱泡后的可塑度为80以下。
10、本发明的导热片通过将所述导热性组合物成形为板状而形成。
11、本发明的导热片的制造方法是在对所述导热性组合物进行了真空脱泡、压延、片状成形后通过使其加热固化来制造导热片。
12、发明效果
13、本发明通过规定为上述组成，能够提供导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物以及使用其的导热片。具体地说，所述导热性组合物的固化前的脱泡后的可塑度为80以下，优选导热率为7.3w/m·k以上。此外，本发明的导热片的制造方法由于组合物的可塑度低、成形加工性良好，因而能够连续地进行片状成形。
1.一种导热性组合物，其特征在于，包含由热固化性树脂形成的基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，
2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化前的脱泡后的可塑度为70以下。
3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的导热率为7.3w/m·k以上。
4.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的asker c硬度为50以下。
5.根据权利要求1～4中任1项所述的导热性组合物，其中，所述基体树脂为选自加成固化型有机硅聚合物、过氧化物固化型有机硅聚合物、以及缩合型有机硅聚合物中的至少1种。
6.根据权利要求1～5中任1项所述的导热性组合物，其中，相对于所述基体树脂成分100质量份，进一步添加0.1～10质量份的硅烷偶联剂。
7.根据权利要求1～5中任1项所述的导热性组合物，其中，所述(c)的氮化铝的形状为无定形破碎状。
8.一种导热片，其特征在于，其是将权利要求1～7中任1项所述的导热性组合物成形为板状。
9.根据权利要求8所述的导热片，其中，所述导热片的厚度在0.2～10mm的范围内。
