连接器、连接器组件及连接器制造方法与流程

专利2025-02-16  28


本公开涉及连接器。


背景技术:

1、常规地,基板对基板连接器等的连接器已用于将成对的平行的电路基板彼此电连接。这些类型的连接器附接于一对电路基板的相对的表面并嵌合在一起以确保导通(例如参照专利文献1)。

2、图15是示出常规的连接器的立体图。

3、在该图中,811是安装在电路基板(未示出)上的连接器基座,具有在其长度方向上延伸的一对凸部812。此外,多个端子861在连接器的长度方向上并排附接于凸部812。

4、此外,当连接器与配合连接器(未示出)嵌合时,凸部812插入形成于配合连接器的配合基座中的一对凹槽中的每一个中。该过程使得各自的端子861接触并排附接在凹槽内的配合端子(未示出)并建立导通。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日文未审专利公开号jp2001-126789


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而,在常规的连接器中,端子861与基座811一体化,在连接器小型化的情况下,两凸部812之间的间隔减小,由此端子861之间的间距减小。结果,使连接器的制造更困难。端子861通常采用称为包覆成形或嵌件成形的成形方法与基座811的一对凸部812一体化。采用这种方法,导致凸部812之间的间隔和端子861之间的间距变窄,使得难以在基座811的成形用模具内的一对凸部812处正确对应地配置大量的端子861。

3、为了解决常规的连接器中的上述问题,本文的目的在于提供能容易制造的小型化的且可靠的连接器,同时实现具有附接的端子的凸部之间的间隔变窄。

4、用于解决问题的手段

5、从上述角度出发,连接器包括:多个半体部,各半体部包括连接器本体以及附接于所述连接器本体的多个端子;以及本体端部,通过使多个半体部的所述连接器本体邻接,形成在所述连接器本体的各端。各所述连接器本体为与所述多个端子一体化的元件,且包括:凸部,在长度方向上延伸并保持所述多个端子;以及埋设部,连接于所述凸部的长度方向的各端。所述本体端部包括覆盖部,所述覆盖部覆盖各所述连接器本体的埋设部的至少一部分,从而所述覆盖部为与所述埋设部一体化的元件。

6、在另外的连接器中,所述埋设部整个由所述覆盖部覆盖,从而朝向所述连接器本体的长度方向中央侧的端壁内面形成在所述覆盖部上。

7、在还有的连接器中,所述埋设部具有:内侧面,作为朝向另一埋设部的表面;外侧面,位于所述连接器本体的长度方向的内侧面的相反侧;上面以及下面,将所述内侧面和所述外侧面连接;以及端面位于所述连接器本体的长度方向端部。至少所述内侧面、所述外侧面、所述上面、所述下面以及所述端面由所述覆盖部覆盖。

8、在还有的连接器中,所述埋设部包括倾斜内侧面,其与另一倾斜内侧面面对成间隙朝向所述连接器本体的长度方向中央侧变大。所述覆盖部包括朝向所述连接器本体的长度方向中央侧的端壁内面。所述端壁内面通过所述覆盖部的成形材料充填所述倾斜内侧面之间的所述间隙来形成。

9、在还有的连接器中,所述凸部的长度方向的各端连接有延长端部,且所述埋设部从所述延长端部延伸。

10、在还有的连接器中,所述连接器本体的延长端部向所述连接器的宽度方向内侧倾斜并从所述凸部的长度方向的各端延伸。所述本体端部的宽度小于所述连接器的宽度。

11、连接器对包括根据根公开所述的连接器以及与所述连接器嵌合的配合连接器。

12、发明的效果

13、根据本公开,提供小型化的且可靠的并能容易制造的连接器,同时实现具有附接其上的端子的凸部之间的间隔变窄。



技术特征:

1.一种连接器(1),具有第一基座(11)和附接于该第一基座(11)的复数个第一端子(61),其特征在于,

2.如权利要求1所述的连接器(1),其特征在于,

3.如权利要求1或2所述的连接器(1),其特征在于,

4.如权利要求1~3中的任一项所述的连接器(1),其特征在于,

5.权利要求1~4中的任一项所述的连接器(1),其特征在于,

6.一种连接器组件,其特征在于,

7.一种连接器(1),具有第一基座(11)和附接于该第一基座(11)的复数个第一端子(61)以及加强配件(51),其特征在于,

8.如权利要求7所述的连接器(1),其特征在于,

9.如权利要求7或8所述的连接器(1),其特征在于,

10.如权利要求7~9中的任一项所述的连接器(1),其特征在于,

11.权利要求7~10中的任一项所述的连接器(1),其特征在于,

12.一种连接器组件,其特征在于,

13.一种连接器(1),具有第一基座(11)和附接于该第一基座(11)的复数个第一端子(61),其特征在于,

14.如权利要求13所述的连接器(1),其特征在于,

15.如权利要求13或14所述的连接器(1),其特征在于,

16.权利要求13~15中的任一项所述的连接器(1),其特征在于,

17.一种连接器组件,其特征在于,

18.一种连接器制造方法,用于制造连接器(1),所述连接器(1)具有第一基座(11)和附接于该第一基座(11)的复数个第一端子(61),其特征在于,包括:

19.一种连接器制造方法,用于制造连接器(1),所述连接器(1)具有一对半体部(10a、10b)和附接于一对所述半体部(10a、10b)的复数个第一端子(61),其特征在于,包括:

20.如权利要求19所述的连接器制造方法,其特征在于,

21.如权利要求19或20所述的连接器制造方法,其特征在于,

22.如权利要求19~21中的任一项所述的连接器制造方法,其特征在于,

23.如权利要求19~22中的任一项所述的连接器制造方法,其特征在于,


技术总结
为了提供小型化且可靠的且能容易地制造的此外实现具有附接的多个端子的凸部之间的间隔变窄的连接器,这样的连接器因此提供为包括:多个半体部,各半体部包括连接器本体以及附接于所述连接器本体的多个端子;以及本体端部,通过使多个半体部的所述连接器本体邻接,形成在所述连接器本体的各端。各所述连接器本体为与所述多个端子一体化的元件,且包括:凸部,在长度方向上延伸并保持所述多个端子;以及埋设部,连接于所述凸部的长度方向的各端。所述本体端部包括覆盖部,所述覆盖部覆盖各所述连接器本体的埋设部的至少一部分,从而所述覆盖部为与所述埋设部一体化的元件。

技术研发人员:权藤大志
受保护的技术使用者:莫列斯有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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