电子设备配件的制作方法

专利2025-02-28  32


本技术涉及电子设备配件,尤其涉及一种电子设备配件。


背景技术:

1、为了提高对电子设备的保护,现有技术中提供了一种带有气囊的电子设备配件,电子设备配件可例如为气囊保护壳、卡包保护壳、具有气囊壳的充电宝等。以气囊保护壳为例,气囊保护壳内一般设置有密封的气囊腔。为了在对电子设备进行保护的同时提供支撑功能,在气囊保护壳上一般设置有支架。支架通过粘贴或铆接的方式和保护壳连接;通过粘贴的方式虽然不会破坏气囊腔的密封,但是会使得支架跟保护壳的连接不牢固,导致支架易脱落;通过铆接的方式虽然会使得支架与保护壳连接牢固,支架不会脱落,但是铆接会破坏气囊壳,例如需要在气囊壳上开孔,以实现支架跟气囊壳的铆接,进而导致密封气囊腔被破坏,影响保护效果。


技术实现思路

1、为了改善以上的至少部分缺点或不足,本实用新型的实施例提供一种电子设备配件,可以提高支架与配件主体的连接稳定性的同时,保证气囊腔的密封性。

2、具体地,本实用新型实施例提供的一种电子设备配件,包括:配件主体,所述配件主体的一侧设置有支架连接部,所述壳体内设置有气囊腔,所述气囊腔具有相对的第一腔壁和第二腔壁,所述支架连接部贯穿所述第一腔壁和/或所述第二腔壁;支架,连接于所述支架连接部;以及第一气囊密封连接件,密封连接于所述第一腔壁和所述第二腔壁之间,且围设于所述支架连接部。

3、在本实用新型的一个实施例中,所述配件主体包括相互连接的内壳体和外壳体,所述外壳体设置在所述内壳体与所述支架之间,所述气囊腔形成于所述内壳体和所述外壳体之间,所述第一腔壁为所述内壳体靠近所述外壳体的第一表面,所述第二腔壁为所述外壳体靠近所述内壳体的第二表面,所述第一气囊密封连接件密封连接于所述内壳体和所述外壳体之间。

4、在本实用新型的一个实施例中,所述配件主体靠近所述支架的一侧设置有支架容纳槽;所述电子设备配件还包括:第二气囊密封连接件,密封连接于所述第一腔壁和所述第二腔壁之间,且对应所述支架容置槽设置。

5、在本实用新型的一个实施例中,所述内壳体靠近所述气囊腔的一侧设置有连接件容纳槽,所述支架容纳槽设置在所述外壳体背离所述气囊腔的一侧,所述支架容纳槽的槽底壁高于所述外壳体的所述第二表面,所述第二气囊密封连接件设置在所述连接件容纳槽中,且密封连接于所述连接件容纳槽和所述槽底壁。

6、在本实用新型的一个实施例中,所述支架为环形支架,所述支架容置槽为环形支架容置槽,所述第二气囊密封连接件为环形连接件,所述第二气囊密封连接件将所述气囊腔分为环内气囊腔和环外气囊腔。

7、在本实用新型的一个实施例中,所述环内气囊腔内填充有缓冲填充物,和/或,所述环外气囊腔内填充有缓冲填充物。

8、在本实用新型的一个实施例中,所述内壳体的边缘设置有支撑结构,所述支撑结构为朝向所述外壳体的凸起。

9、在本实用新型的一个实施例中,所述支撑结构为环绕所述边缘的所述凸起;或者,所述支撑结构包括多个所述凸起,多个所述凸起间隔设置在所述内壳体的边缘上。

10、在本实用新型的一个实施例中,所述支撑结构与所述外壳体密封连接,并将所述气囊腔分为侧气囊腔和背板气囊腔。

11、在本实用新型的一个实施例中,所述侧气囊腔内填充有减震填充物,和/或,所述背板气囊腔填充有散热填充物。

12、在本实用新型的一个实施例中,所述支架连接部包括设置在所述内壳体上的铆接部和设置于所述外壳体对应铆接部的通孔,所述支架穿过所述通孔铆接于所述铆接部。

13、由上可知,本实用新型上述技术特征可以具有如下一个或多个有益效果:通过在设备主体内设置气囊腔,将支架铆接在设备主体的支架连接部上,并设置第一气囊密封连接件密封连接在气囊腔的所述第一腔壁和所述第二腔壁之间,所述支架连接部贯穿所述第一腔壁和/或所述第二腔壁,第一气囊密封连接件围设于所述支架连接部,以对支架连接部进行密封,以实现支架跟气囊壳的铆接,提升支架连接稳定性,并且保证气囊腔密封,提高保护效果。



技术特征:

1.一种电子设备配件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子设备配件,其特征在于,所述配件主体包括相互连接的内壳体和外壳体,所述外壳体设置在所述内壳体与所述支架之间,所述气囊腔形成于所述内壳体和所述外壳体之间,所述第一腔壁为所述内壳体靠近所述外壳体的第一表面,所述第二腔壁为所述外壳体靠近所述内壳体的第二表面,所述第一气囊密封连接件密封连接于所述内壳体和所述外壳体之间。

3.如权利要求2所述的电子设备配件,其特征在于,所述配件主体靠近所述支架的一侧设置有支架容纳槽;所述电子设备配件还包括:

4.如权利要求3所述的电子设备配件,其特征在于,所述内壳体靠近所述气囊腔的一侧设置有连接件容纳槽,所述支架容纳槽设置在所述外壳体背离所述气囊腔的一侧,所述支架容纳槽的槽底壁高于所述外壳体的所述第二表面,所述第二气囊密封连接件设置在所述连接件容纳槽中,且密封连接于所述连接件容纳槽和所述槽底壁。

5.如权利要求3所述的电子设备配件,其特征在于,所述支架为环形支架,所述支架容置槽为环形支架容置槽,所述第二气囊密封连接件为环形连接件,所述第二气囊密封连接件将所述气囊腔分为环内气囊腔和环外气囊腔。

6.如权利要求5所述的电子设备配件,其特征在于,所述环内气囊腔内填充有缓冲填充物,和/或,所述环外气囊腔内填充有缓冲填充物。

7.如权利要求2所述的电子设备配件,其特征在于,所述内壳体的边缘设置有支撑结构,所述支撑结构为朝向所述外壳体的凸起。

8.如权利要求7所述的电子设备配件,其特征在于,所述支撑结构为环绕所述边缘的所述凸起;或者,所述支撑结构包括多个所述凸起,多个所述凸起间隔设置在所述内壳体的边缘上。

9.如权利要求7所述的电子设备配件,其特征在于,所述支撑结构与所述外壳体密封连接,并将所述气囊腔分为侧气囊腔和背板气囊腔。

10.如权利要求9所述的电子设备配件,其特征在于,所述侧气囊腔内填充有减震填充物,和/或,所述背板气囊腔填充有散热填充物。

11.如权利要求2所述的电子设备配件,其特征在于,所述支架连接部包括设置在所述内壳体上的铆接部和设置于所述外壳体对应所述铆接部的通孔,所述支架穿过所述通孔铆接于所述铆接部。


技术总结
本技术提供一种电子设备配件。所述电子设备配件包括:配件主体,所述配件主体的一侧设置有支架连接部,所述配件主体内设置有气囊腔,所述气囊腔具有相对的第一腔壁和第二腔壁,所述支架连接部贯穿所述第一腔壁和/或所述第二腔壁;支架,连接于所述支架连接部;以及第一气囊密封连接件,密封连接于所述第一腔壁和所述第二腔壁之间,且围设于所述支架连接部。本实施例的电子设备配件,可以提高支架与壳体的连接稳定性的同时,保证气囊腔的密封性。

技术研发人员:杨家春,韩卫娟
受保护的技术使用者:深圳市蓝禾技术有限公司
技术研发日:20231020
技术公布日:2024/6/26
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