本发明涉及粘接领域，尤其涉及一种用于塑料件的粘接方法。
背景技术：
1、半导体产品的外壳通常是塑料外壳，其封装时候大多采用螺丝固定或者胶水粘接的方法，传统的连接手段可采用双面压敏胶带和热熔胶，在粘接中能起到良好的粘接和抗震作用。但是，双面压敏胶带成本较高。热熔胶虽然价格便宜，但是粘接不牢，而且粘接过程中形成污迹，难以去除。
2、因此，有待提供一种改进的粘接方法，以提高粘接效果、降低生产成本。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于塑料件的粘接方法，该粘接方法简单易操作，粘接效果好，而且生产成本低。
2、为实现上述目的，本发明的用于塑料件的粘接方法，包括：
3、提供粘接剂；
4、对待粘接的塑料件进行清洁；
5、在所述塑料件上涂覆所述粘接剂；以及
6、所述塑料件粘接后依次进行光照固化以及加热固化。
7、与现有技术相比，本发明采用的粘接剂在涂覆在清洁后的塑料件上，依次通过光照固化和加热固化，这种特定的固化工序可使得粘接效果大大提升，而且该方法简单易操作，原料易得，成本低。
8、较佳地，所述粘接剂的成分重量百分比如下：聚氨酯75-80％、邻苯二甲酸二异壬酯10-15％、炭2-5％、碳酸钙2-5％、偶联剂1-3％、催化剂0.05-0.25％、紫外光引发剂1-2％。
9、较佳地，采用乙醇清洁所述塑料件的待粘接面。
10、较佳地，所述光照固化的条件包括：采用紫外光照射，控制紫外光的强度为550-600mw/cm2,持续时间为5-10秒。
11、较佳地，所述加热固化的条件包括：控制加热温度为100-120度，加热温度为50-60秒。
1.一种用于塑料件的粘接方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述粘接剂的成分重量百分比如下：聚氨酯75-80％、邻苯二甲酸二异壬酯10-15％、炭2-5％、碳酸钙2-5％、偶联剂1-3％、催化剂0.05-0.25％、紫外光引发剂1-2％。
3.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于：采用乙醇清洁所述塑料件的待粘接面。
4.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述光照固化的条件包括：采用紫外光照射，控制紫外光的强度为550-600mw/cm2,持续时间为5-10秒。
5.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述加热固化的条件包括：控制加热温度为100-120度，加热温度为50-60秒。
