本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种散热基板及其制作方法。
背景技术：
1、目前在电路板内嵌埋铜块的方法主要是包括以下几种：(1)将芯板与基板压合后于芯板开槽，于槽内进行图形电镀形成铜块。这种方案形成的铜块散热面积非常有限，容易产生电镀凹陷，不能量产或者良率非常低，后续封测贴片时电镀凹陷容易造成芯片破裂。(2)在芯板上进行图形电镀形成铜块，再刷磨使得板面平整。这种方案形成的铜块不能满足不同介质厚度、不同散热面积的多样性需求。(3)将芯板和基板压合后，于芯板内开槽并金属化，于槽底点银胶，然后贴装铜块。这种方案中，需要根据客户设计定制铜块尺寸，设计受限，容易产生物料呆滞风险。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种散热基板的制作方法，以解决上述问题。
2、另外，本申请还提供一种采用上述制作方法制作得到的散热基板。
3、本申请提供一种散热基板的制作方法，包括以下步骤：
4、提供一第一层压板、绝缘膜和第二层压板，所述第一层压板包括沿厚度方向层叠的基层和基板，所述基板背离所述基层的一侧凹陷设有至少一开槽，所述第二层压板包括载板和设于所述载板上的至少一铜块；
5、沿所述厚度方向，压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板，所述铜块朝向所述开槽，部分所述铜块收容于所述开槽内，所述绝缘膜粘结于所述第一层压板和所述第二层压板之间且所述绝缘膜包覆所述铜块；
6、移除所述载板，获得散热基板。
7、在一些实施方式中，步骤“沿所述厚度方向，压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板”包括：
8、部分所述铜块对应收容于所述开槽内，另一部分所述铜块凸出于所述基板并贯穿设于所述绝缘膜内。
9、在一些实施方式中，所述载板包括支撑层和叠设于所述支撑层至少一侧的剥离层和导电层；
10、所述第二层压板的制作方法包括：
11、于所述导电层表面图形电镀制作得到多个不同尺寸的所述铜块。
12、在一些实施方式中，所述基板内对应设有多个不同尺寸的所述开槽；
13、步骤“沿所述厚度方向，压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板”包括：
14、每一所述铜块对应收容于一所述开槽内。
15、在一些实施方式中，步骤“移除所述载板”包括：
16、分离所述剥离层和导电层以移除所述剥离层和所述支撑层；
17、采用蚀刻方式移除所述导电层。
18、在一些实施方式中，所述基板包括介质层、设于所述介质层背离所述基层一侧的第一线路层、设于所述介质层和所述基层之间的第二线路层，以及贯穿设于所述介质层内的第一导通柱，所述第一导通柱电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
19、在一些实施方式中，所述开槽贯穿所述基板，所述开槽的内壁上设有金属层，所述金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
20、在一些实施方式中，步骤“移除所述载板”后，还包括：
21、于所述绝缘膜背离所述基板的表面形成第三线路层，以及贯穿所述绝缘膜形成第二导通柱，所述第二导通柱电连接所述第二线路层和所述第三线路层，所述第三线路层覆盖至少部分所述铜块。
22、本申请还提供一种散热基板，包括多个不同尺寸的铜块以及基层、绝缘膜和基板，所述基层和基板沿厚度方向叠设，所述基板背离所述基层一侧凹陷设有多个不同尺寸的开槽，所述绝缘膜设于所述基板背离所述基层的一侧以及所述开槽的内壁，部分所述铜块收容于所述开槽内与所述绝缘膜粘结，另一部分所述铜块凸出于所述基板且贯穿设于所述绝缘膜内。
23、在一些实施方式中，所述基板包括介质层、设于所述介质层背离所述基层一侧的第一线路层、设于所述介质层和所述基层之间的第二线路层，以及贯穿设于所述介质层内的第一导通柱，所述第一导通柱电连接所述第一线路层和所述第二线路层；
24、所述绝缘膜背离所述基板的表面设有第三线路层，所述绝缘膜内贯穿设有第二导通柱，所述第二导通柱电连接所述第一线路层和所述第三线路层，所述第三线路层覆盖至少部分所述铜块。
25、本申请提供的散热基板的制作方法，通过提供具有特定尺寸开槽的所述第一层压板，以及具有对应尺寸的铜块的第二层压板，并配合设置所述绝缘膜，可通过一次对位压合实现散热基板的制备，提升了铜块植入基板的效率，可大幅增加产能。并且，通过在所述载板上电镀形成所述铜块，降低了采购成本，可配合客户设计灵活调整电镀尺寸，避免物料呆滞。另外，通过剥离所述载板的方式，无需刷磨平坦化，制作步骤更加简单可控、成本更低。
1.一种散热基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“沿所述厚度方向，压合依次层叠的所述第一层压板、所述绝缘膜和所述第二层压板”包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述载板包括支撑层和叠设于所述支撑层至少一侧的剥离层和导电层；
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述基板内对应设有多个不同尺寸的所述开槽；
5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤“移除所述载板”包括：
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板包括介质层、设于所述介质层背离所述基层一侧的第一线路层、设于所述介质层和所述基层之间的第二线路层，以及贯穿设于所述介质层内的第一导通柱，所述第一导通柱电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述开槽贯穿所述基板，所述开槽的内壁上设有金属层，所述金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，步骤“移除所述载板”后，还包括：
9.一种散热基板，其特征在于，包括多个不同尺寸的铜块以及基层、绝缘膜和基板，所述基层和基板沿厚度方向叠设，所述基板背离所述基层一侧凹陷设有多个不同尺寸的开槽，所述绝缘膜设于所述基板背离所述基层的一侧以及所述开槽的内壁，部分所述铜块收容于所述开槽内与所述绝缘膜粘结，另一部分所述铜块凸出于所述基板且贯穿设于所述绝缘膜内。
10.如权利要求9所述的散热基板，其特征在于，所述基板包括介质层、设于所述介质层背离所述基层一侧的第一线路层、设于所述介质层和所述基层之间的第二线路层，以及贯穿设于所述介质层内的第一导通柱，所述第一导通柱电连接所述第一线路层和所述第二线路层；
