掩模支撑模板的制造方法、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法与流程

专利2025-03-04  12


本发明涉及掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。更具体地,涉及一种使掩模不发生变形且能够稳定地得到支撑移动并能够准确地对准各掩模的掩模支撑模板的制造方法、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法。


背景技术:

1、作为oled(有机发光二极管)制造工艺中形成像素的技术,主要使用精细金属掩模(fine metal mask,fmm)方法,该方法将薄膜形式的金属掩模(shadow mask,阴影掩模)紧贴于基板并且在所需位置上沉积有机物。

2、在现有的oled制造工艺中,将掩模制造成条状、板状等后,将掩模焊接固定到oled像素沉积框架并使用。一个掩模上可以具备与一个显示器对应的多个单元。另外,为了制造大面积oled,可将多个掩模固定于oled像素沉积框架,在固定于框架的过程中,拉伸各个掩模,以使其变得平坦。调节拉伸力以使掩模的整体部分变得平坦是非常困难的作业。特别是,为了使各个单元全部变得平坦,同时对准尺寸仅为数μm至数十μm的掩模图案,需要微调施加到掩模各侧的拉伸力并且实时确认对准状态的高难度作业要求。

3、尽管如此,在将多个掩模固定于一个框架过程中,仍然存在掩模之间以及掩模单元之间对准不好的问题。另外,在将掩模焊接固定于框架的过程中,掩模膜的厚度过薄且面积大,因此存在掩模因荷重而下垂或者扭曲的问题;由于焊接过程中在焊接部分产生的皱纹、毛边(burr)等,导致掩模单元的对准不准的问题等。

4、在超高画质的oled中,现有的qhd画质为500-600ppi(pixel per inch,每英寸像素),像素的尺寸达到约30-50μm,而4kuhd、8kuhd高画质具有比之更高的-860ppi,-1600ppi等的分辨率。考虑到超高画质的oled的像素尺寸,需要将各单元之间的对准误差缩减为数μm左右,超出这一误差将导致产品的不良,所以收率可能极低。因此,需要开发能够防止掩模的下垂或者扭曲等变形并且使对准精确的技术,以及将掩模固定于框架的技术等。


技术实现思路

1、技术问题

2、因此,本发明是为了解决如上所述的诸多技术问题而提出的,其目的在于提供一种使掩模不发生变形且能够稳定地得到支撑移动,而且能够防止掩模的下垂或者扭曲等变形,并能够准确地对准掩模的掩模支撑模板的制造方法、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法。

3、此外,本发明的目的在于,提供一种能够将多个掩模支撑模板同时对应并附着到框架上的掩模支撑模板的制造方法。

4、此外,本发明的目的在于,提供一种能够显著地缩短制造时间且显著地提升收率的框架一体型掩模的制造方法。

5、技术方案

6、本发明的上述目的通过掩模支撑模板的制造方法来实现,该掩模支撑模板用于支撑oled像素形成用掩模并将掩模对应至框架,所述方法包括以下步骤:(a)将掩模金属膜粘合到转移衬底;(b)在与粘合有转移衬底的掩模金属膜一面相对的另一面上形成副掩模图案;(c)将转移衬底剥离;(d)在形成有副掩模图案的掩模金属膜的另一面上形成隔板绝缘部,并将掩模金属膜的另一面以夹设隔板绝缘部的方式粘合在模板上;(e)通过在掩模金属膜的一面上形成主掩模图案来制造掩模。

7、在步骤(a)中,第一临时粘合部可夹设在转移衬底与掩模金属膜之间。

8、在步骤(b)中,在掩模金属膜的掩模单元部可形成副掩模图案,并在除掩模单元部以外的虚设部可形成焊接图案。

9、副掩模图案和焊接图案能够不贯通掩模金属膜地形成。

10、在步骤(c)中,可将转移衬底剥离后去除第一临时粘合部。

11、在步骤(d)中,模板可为容纳在模板支撑部槽中的状态,并将掩模金属膜的另一面以夹设隔板绝缘部的方式粘合在模板和模板支撑部上。

12、模板和模板支撑部的上部面的高度相同,第三临时粘合部可夹设在隔板绝缘部与模板及模板支撑部之间。

13、在模板支撑部的槽中可形成第二临时粘合部,以使模板的至少一面以夹设第二临时粘合部地粘合在模板支撑部上。

14、模板支撑部可包括底板及连接在底板的一面边缘且具有中空区域的边缘板,中空区域对应模板支撑部的槽,且模板安置在中空区域。

15、可进一步包括(f)将模板从模板支撑部剥离的步骤。

16、在步骤(d)与步骤(e)之间,可进一步包括(d2)在掩模金属膜的一面上缩减掩模金属膜厚度的步骤。

17、在(d2)步骤中,可缩减掩模单元部的厚度,然而在对应焊接部的区域不进行厚度缩减。

18、在步骤(e)中,主掩模图案能够贯通掩模金属膜地形成,主掩模图案的宽度和厚度大于副掩模图案的宽度和厚度,主掩模图案与副掩模图案之和构成掩模图案。

19、在步骤(e)中,在形成主掩模图案的同时切除掩模金属膜的边缘使其与模板的尺寸相同。

20、准备掩模支撑模板,所述掩模支撑模板支撑具有与模板相同的尺寸且形成有多个掩模图案的掩模。

21、在步骤(a)之后,在掩模金属膜上进一步形成第一对准孔和第二对准孔,所述第一对准孔用于对准副掩模图案和主掩模图案的位置;所述第二对准孔用于对准掩模金属膜与模板支撑部。

22、另外,本发明的上述目的通过掩模支撑模板来实现,其支撑oled像素形成用掩模并将掩模对应至框架,该掩模支撑模板包括:模板,其用于支撑掩模;临时粘合部,其形成于模板上;隔板绝缘部,其形成于临时粘合部上;以及掩模,其形成于隔板上且形成有多个掩模图案,掩模图案由与隔板绝缘部相接触的副掩模图案及副掩模图案上部的主掩模图案构成,主掩模图案的宽度和厚度大于副掩模图案的宽度和厚度。

23、另外,本发明的上述目的通过框架一体型掩模的制造方法来实现,所述框架一体型掩模由至少一个掩模及用于支撑掩模的框架一体形成,该方法包括以下步骤:(a)将掩模金属膜粘合到转移衬底上;(b)在与粘合有转移衬底的掩模金属膜一面相对的另一面上形成副掩模图案;(c)将转移衬底剥离;(d)在形成有副掩模图案的掩模金属膜的另一面上形成隔板绝缘部,并将掩模金属膜的另一面以夹设隔板绝缘部的方式粘合到模板上;(e)通过在掩模金属膜的一面上形成主掩模图案来制造掩模;(f)在具有至少一个掩模单元区域的框架上装载模板,并将掩模对应至框架的掩模单元区域;(g)将掩模附着到框架上。

24、另外,本发明的上述目的通过框架一体型掩模的制造方法来实现,所述框架一体型掩模由至少一个掩模及用于支撑掩模的框架一体形成,该方法包括以下步骤:(a)在具有至少一个掩模单元区域的框架上装载通过上述制造方法制造的模板,并将掩模对应至框架的掩模单元区域;以及(b)将掩模附着到框架上。

25、发明效果

26、根据如上所述的本发明,使掩模不发生变形且能够稳定地得到支撑移动,而且能够防止掩模的下垂或者扭曲等变形,并能够准确地对准掩模。

27、此外,本发明具有可同时将多个掩模支撑模板对应并附着到框架的效果。

28、此外,本发明具有能够显著地缩短制造时间且显著地提升收率的效果。


技术特征:

1.一种掩模支撑模板的制造方法,该掩模支撑模板用于支撑oled像素形成用掩模并将掩模对应至框架,所述方法包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(a)中,在所述掩模金属膜的所述第一面上的掩模单元部形成副掩模图案,并在所述虚设部形成所述焊接图案。

3.如权利要求2所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,所述副掩模图案以及所述焊接图案不贯通掩模金属膜。

4.如权利要求2所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(c)中,在所述掩模金属膜的与所述第一面相对的第二面上形成主掩模图案,

5.如权利要求4所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,所述主掩模图案的宽度和厚度大于所述副掩模图案的宽度和厚度。

6.如权利要求2所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(b)与步骤(c)之间进一步包括:(b2)在所述掩模金属膜的与所述第一面相对的第二面上缩减所述掩模金属膜的厚度的步骤。

7.如权利要求6所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,在步骤(b2)中,缩减所述掩模单元部的厚度,而在对应焊接部的区域不进行厚度缩减。

8.如权利要求1所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,所述模板为未形成有激光通过孔的平板状。

9.如权利要求4所述的掩模支撑模板的制造方法,其中,所述隔板绝缘部包括固化型光刻胶和含有环氧树脂的光刻胶中的至少一种,

10.一种掩模支撑模板,其用于支撑oled像素形成用掩模并将掩模对应至框架,该掩模支撑模板包括:

11.如权利要求10所述的掩模支撑模板,其中,所述模板为未形成有激光通过孔的平板状。

12.一种框架一体型掩模的制造方法,所述框架一体型掩模由至少一个掩模及用于支撑掩模的框架一体形成,该方法包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及掩模支撑模板的制造方法、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法。本发明的掩模支撑模板的制造方法,该掩模支撑模板用于支撑OLED像素形成用掩模并将掩模对应至框架,所述方法包括以下步骤:(a)在掩模金属膜的第一面中除了掩模单元部以外的虚设部的至少一部分上形成焊接图案;(b)在所述第一面的整个面上形成隔板绝缘部以及临时粘合部,并以夹设所述隔板绝缘部以及临时粘合部的方式将所述掩模金属膜的所述第一面粘合到模板上;(c)形成贯通所述掩模金属膜的掩模图案,从而制造掩模。

技术研发人员:李炳一,金奉辰,李永浩
受保护的技术使用者:悟劳茂材料公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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