本技术涉及铝基板，尤其涉及一种低团聚氮化铝基板。
背景技术：
1、低团聚氮化铝基板是一种以氮化铝为基体材料，通过添加其他元素进行烧结制备的陶瓷基板。
2、目前，低团聚氮化铝基板作为电路板的材料之一，当电路板工作时，由于电流通过会产生热量，如果电路中的电流过大或者工作负荷过重，会导致铝基板温度瞬间升高，而高温持续太久会导致其物理性质发生变化，如：膨胀系数、热导率等，这些变化会影响低团聚氮化铝基板在电路或器件中的性能和使用寿命。
3、因此，有必要提供一种新的低团聚氮化铝基板解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种低团聚氮化铝基板，为解决上述背景技术中提出的低团聚氮化铝基板持续高温会导致其物理性质发生变化，使用寿命降低的技术问题。
2、本实用新型提供的低团聚氮化铝基板包括：基板层；连接层，所述连接层设置在基板层上；散热层，所述散热层，设置在连接层上；电路层，所述电路层设置在散热层上；多个加强筋，多个所述加强筋均固定安装在基板层的底部；散热底座，所述散热底座设置在基板层上；多个散热风扇，多个所述散热风扇均设置在散热底座上；连接限位机构，所述连接限位机构设置在基板层和散热底座上。
3、优选的，所述连接限位机构包括两个滑槽板、两个滑条板、安装块、滑杆、弹簧、拉环和限位块，两个所述滑槽板对称固定安装在基板层的底部，两个所述滑条板分别滑动安装在两个滑槽板上，两个所述滑条板的底部均与散热底座固定连接，所述安装块固定安装在基板层的底部，所述滑杆滑动安装在安装块上，所述弹簧套设在滑杆上，所述拉环固定安装在滑杆的一端上，所述限位块固定安装在滑杆的另一端上，所述限位块的一端与对应的滑条板卡接。
4、优选的，所述散热底座的顶部固定安装有温度传感器，所述散热底座的一侧固定安装有单片机控制器，所述单片机控制器与温度传感器和多个散热风扇相适配。
5、优选的，所述滑槽板的一侧开设有通口，所述通口与限位块相适配，所述滑条板的一侧开设有限位槽，所述限位槽与限位块相适配。
6、优选的，所述散热层上开设有多个散热风道，所述连接层和基板层上均开设有多个进风孔，多个所述进风孔与对应的多个所述散热风道相连通。
7、优选的，所述散热底座上开设有多个安装孔和通孔，多个所述安装孔与多个所述散热风扇相适配。
8、优选的，所述安装块上开设有滑孔，所述滑孔与滑杆相适配。
9、与相关技术相比较，本实用新型提供的低团聚氮化铝基板具有如下有益效果：
10、本实用新型提供一种低团聚氮化铝基板：
11、1、通过设置的基板层、连接层、散热层、电路层、加强筋、散热底座和散热风扇，可构成新型的低团聚氮化铝基板，该低团聚氮化铝基板可有效降低温度，避免由于温度瞬间升高无法快速散热，导致低团聚氮化铝基板的物理性质发生变化，有利于延伸其使用寿命；
12、2、通过设置的连接限位机构，可连接安装散热底座，同时也可以拆卸，以便后续清理散热风扇，通过设置的单片机控制器配合温度传感器，可实时监测温度变化控制散热风扇启停，通过设置的散热风道和进风孔，可保证散热风扇运行产生的风能够顺畅流通带走热量，可提高散热效率。
1.一种低团聚氮化铝基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述连接限位机构包括两个滑槽板、两个滑条板、安装块、滑杆、弹簧、拉环和限位块，两个所述滑槽板对称固定安装在基板层的底部，两个所述滑条板分别滑动安装在两个滑槽板上，两个所述滑条板的底部均与散热底座固定连接，所述安装块固定安装在基板层的底部，所述滑杆滑动安装在安装块上，所述弹簧套设在滑杆上，所述拉环固定安装在滑杆的一端上，所述限位块固定安装在滑杆的另一端上，所述限位块的一端与对应的滑条板卡接。
3.根据权利要求2所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述散热底座的顶部固定安装有温度传感器，所述散热底座的一侧固定安装有单片机控制器，所述单片机控制器与温度传感器和多个散热风扇相适配。
4.根据权利要求2所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述滑槽板的一侧开设有通口，所述通口与限位块相适配，所述滑条板的一侧开设有限位槽，所述限位槽与限位块相适配。
5.根据权利要求1所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述散热层上开设有多个散热风道，所述连接层和基板层上均开设有多个进风孔，多个所述进风孔与对应的多个所述散热风道相连通。
6.根据权利要求1所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述散热底座上开设有多个安装孔和通孔，多个所述安装孔与多个所述散热风扇相适配。
7.根据权利要求2所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述安装块上开设有滑孔，所述滑孔与滑杆相适配。
