本发明涉及热扩散器件。
背景技术：
1、近年来，由于元件的高集成化和高性能化而导致发热量增加。此外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机和平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件，大多使用石墨片等，但其热输送量不充分，因此，正研究各种热对策构件的使用。其中，作为能够非常有效地使热扩散的热扩散器件，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在推进。
2、均热板具有在壳体的内部封入有工作介质(也称为工作流体)和利用毛细管力输送工作介质的芯体这种构造。工作介质在吸收来自电子部件等发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热，在均热板内蒸发之后，工作介质在均热板内移动，被冷却而返回液相。返回液相的工作介质通过芯体的毛细管力再次向发热元件侧的蒸发部移动，对发热元件进行冷却。通过反复进行上述动作，均热板不具有外部动力而自行工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热二维地以高速使热扩散。
3、专利文献1公开有作为均热板的一个例子的热接地层(thermal ground plane)。专利文献1记载的热接地层具备：第1面状基材(planar substrate member)；配置于上述第1面状基材的多个微柱；粘合于至少一部分上述微柱的网状物；在上述第1面状基材、上述微柱和上述网状物中至少一者配置的蒸气芯(vapor core)；以及配置于上述第1面状基材的第2面状基材，上述网状物使上述微柱相对于上述蒸气芯分离，上述第1面状基材和上述第2面状基材包围上述微柱、上述网状物和上述蒸气芯。
4、专利文献1：美国专利第10,527,358号说明书
5、在专利文献1记载的那样的均热板中，通过微柱等支柱和网状物等有孔体构成芯体。其中，微柱等支柱具有四棱柱状或圆柱状等形状，在支柱之间形成有工作介质的液体流路。因此，支柱彼此的间隔越大，则液体流路的宽度越大，因此，透过率变高。另一方面，若液体流路的宽度过大，则恐怕会网状物等有孔体容易掉入支柱之间，因此，会使有孔体的位置错动而使芯体的稳定性降低。根据以上理由，难以大幅扩大液体流路的宽度，因此，从提高均热板的特性的观点出发，可以说存在改善的余地。
6、另外，上述问题不局限于均热板，也是能够通过与均热板相同的结构使热扩散的热扩散器件所共有的问题。
技术实现思路
1、本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供即便扩大工作介质的液体流路的宽度也在构造上具备稳定的芯体构造体的热扩散器件。并且，本发明的目的在于提供具备上述热扩散器件的电子设备。
2、本发明的热扩散器件具备：壳体，其具有在厚度方向上相向的第1内壁面和第2内壁面；工作介质，其被封入于上述壳体的内部空间；以及芯体构造体，其配置于上述壳体的上述内部空间。上述芯体构造体包括：支承部，其与上述第1内壁面接触；以及有孔部，其由与上述支承部相同的材料构成，且与上述支承部一体构成。
3、本发明的电子设备具备本发明的热扩散器件。
4、根据本发明，能够提供即便扩大工作介质的液体流路的宽度也在构造上具备稳定的芯体构造体的热扩散器件。并且，根据本发明，能够提供具备上述热扩散器件的电子设备。
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
7.根据权利要求1～5中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
8.一种电子设备，其特征在于，
