本技术涉及驱动板领域，尤其涉及一种提高空间利用率的高效散热驱动板。
背景技术：
1、在现有技术中，功率半导体的应用十分广泛，如电机、加热丝等等设备都需要功率半导体去驱动。功率半导体在工作时，会严重发热，功率半导体一般贴在电路板上，然后利用散热片或散热风扇贴近功率半导体进行散热。因此，技术人员在设计搭配了功率半导体的驱动板时，需要在电路板上预留散热片、散热风扇的安装位置。由于功率半导体的面积并不大，在设计散热片时，若散热片与功率半导体的面积相当，则会散热效果不佳；若设置更大面积的散热片，由于电路板上同时会设置有电容、接线端子等器件，这些器件高于功率半导体，会阻碍散热片的安装，因此，若要采用更大面积的散热片，则需要在功率半导体的周围预留更多的空间，这无疑增加成本，并在控制箱中占用了更多的空间。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种提高空间利用率的高效散热驱动板。
2、为实现上述目的，采用以下技术方案：
3、一种提高空间利用率的高效散热驱动板，包括电路板，所述电路板上集成于两个接线端子和插座端子，两个所述接线端子之间设置有功率半导体模块，所述功率半导体模块竖直设置，其引脚往下延伸焊接在所述电路板上，其一面通过密封胶贴在一同样竖直设置的散热底板的一面，所述散热底板的底部接触于所述电路板，其左右两侧分别呈放射状延伸有多个散热翅片，多个所述散热翅片的底部接触于所述电路板。
4、进一步的，所述功率半导体模块与所述散热底板之间设置有垫片，所述垫片分别通过密封胶与所述功率半导体和所述散热底板粘合。通过设置垫片，提高结构强度。
5、进一步的，所述垫片为硅胶。
6、进一步的，所述接线端子包括固定于所述电路板上的安装座、设置于所述安装座内连接片和螺栓、可翻转地连接于所述安装座顶部的保护盖。设置保护盖来防止误触接线端子。
7、进一步的，所述散热底板和所述散热翅片由金属一体制成。一体式的金属具有更好的散热效果。
8、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：
9、功率半导体和散热底板都是竖直安装在电路板上的，有效地减少了电路板的面积，进而减少电路板成本；
10、由于功率半导体模块一面外露，另一面接触于散热底板，因此可以拥有更高效的散热效果。
1.一种提高空间利用率的高效散热驱动板，其特征在于，包括电路板，所述电路板上集成于两个接线端子和插座端子，两个所述接线端子之间设置有功率半导体模块，所述功率半导体模块竖直设置，其引脚往下延伸焊接在所述电路板上，其一面通过密封胶贴在一同样竖直设置的散热底板的一面，所述散热底板的底部接触于所述电路板，其左右两侧分别呈放射状延伸有多个散热翅片，多个所述散热翅片的底部接触于所述电路板。
2.根据权利要求1所述的提高空间利用率的高效散热驱动板，其特征在于，所述功率半导体模块与所述散热底板之间设置有垫片，所述垫片分别通过密封胶与所述功率半导体和所述散热底板粘合。
3.根据权利要求2所述的提高空间利用率的高效散热驱动板，其特征在于，所述垫片为硅胶。
4.根据权利要求1所述的提高空间利用率的高效散热驱动板，其特征在于，所述接线端子包括固定于所述电路板上的安装座、设置于所述安装座内连接片和螺栓、可翻转地连接于所述安装座顶部的保护盖。
5.根据权利要求1所述的提高空间利用率的高效散热驱动板，其特征在于，所述散热底板和所述散热翅片由金属一体制成。
