背景技术：
技术实现思路
1、在一个实施方案中，描述了一种具有电磁干扰(emi)屏蔽件的电子制品，该电子制品包括设置在导电层上的第一(例如绝缘)层，该第一(例如绝缘)层包含聚合物组分。
2、在一个实施方案中，该聚合物组分包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含具有环状部分的硬嵌段。在另一个实施方案中，第一绝缘层的聚合物组分的特征在于特定的动态力学分析(dma)性质限定的技术特征。在一个实施方案中，该聚合物组分在25℃至50℃的温度范围内具有至少10mpa的储能模量并且在100℃下具有至少1mpa且小于100mpa的损耗模量。
3、在一些实施方案中，导电层包含纤维和导电材料。在一些实施方案中，导电层还包含粘合剂。粘合剂可包含热固性树脂和导电材料。
4、在一些实施方案中，电子制品还包括设置在导电层上的第二(例如绝缘和/或保护)层。在一些实施方案中，第二层可不同于第一绝缘层的聚合物组分，诸如聚醚醚酮(peek)。在其他实施方案中，第二绝缘层的聚合物组分具有指定的dma性质，如本文先前针对第一绝缘层的聚合物组分所述。在一些实施方案中，第二绝缘层的聚合物组分是嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含具有环状部分的硬嵌段。
5、在另一个实施方案中，描述了一种多层材料，该多层材料包括导电层和设置在该导电层上的(例如绝缘)层。绝缘层的聚合物组分是嵌段共聚物，并且/或者该嵌段共聚物的特征在于特定的动态力学分析(dma)性质限定的技术特征，如前所述。
6、在其他实施方案中，描述了一种在基板上提供emi屏蔽件的方法，该方法包括：
7、a)在基板上提供第一绝缘层，如前所述；
8、b)向第一绝缘层施加包括热固性粘合剂层的导电层；
9、c)向导电层施加第二绝缘层；以及
10、d)在低于第一绝缘层的熔融温度的温度下以及在足以固化热固性材料的温度下施加热和压力。
11、在一些实施方案中，基板包括金属，诸如包括接地触点区域的导电通路。在一些实施方案中，该方法还包括移除第一绝缘层的部分，从而使接地触点区域露出。
12、在其他实施方案中，描述了一种制品，该制品包括：包含金属(包括金属迹线)的基板和包含聚合物组分(例如嵌段共聚物)的(例如绝缘)层，如前所述。
1.一种具有emi屏蔽件的电子制品，所述电子制品包括：
2.根据权利要求1所述的电子制品，其中所述环状部分包含芳族部分。
3.根据权利要求1至2所述的电子制品，其中所述嵌段共聚物包含聚酯嵌段共聚物，所述聚酯嵌段共聚物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯的硬链段和聚醚的软链段。
4.根据权利要求1至3所述的电子制品，其中所述嵌段共聚物具有至少200℃的熔融温度。
5.根据权利要求1至4所述的电子制品，其中所述嵌段共聚物具有至少200％、250％、300％或350％的断裂伸长率。
6.根据权利要求1至4所述的电子制品，其中所述嵌段共聚物在25℃至50℃的温度范围内具有至少10mpa的储能模量并且在100℃下具有至少1mpa且小于100mpa的损耗模量。
7.根据权利要求1至6所述的电子制品，其中所述导电层包含热塑性纤维和导电材料。
8.根据权利要求1至7所述的电子制品，其中所述导电层还包含粘合剂，所述粘合剂包含热固性树脂和导电材料。
9.根据权利要求8所述的电子制品，其中所述热固性树脂是环氧树脂。
10.根据权利要求8至9所述的电子制品，其中所述导电材料包含尺寸在5微米至25微米范围内的导电颗粒。
11.根据权利要求1至10所述的电子制品，其中所述电子制品还包括第二(例如绝缘)层，所述第二(例如绝缘)层设置在所述导电层上，其中所述第二(例如绝缘)层具有至少200℃的熔融温度。
12.根据权利要求1至11所述的电子制品，其中所述第二(例如绝缘)层包含根据权利要求1至6所述的嵌段共聚物。
13.根据权利要求1至12所述的电子制品，其中所述emi屏蔽件设置在还包括导电通路的基板上。
14.根据权利要求1至13所述的电子制品，其中所述导电层通过所述第一绝缘层中的一个或多个通孔电连接到所述基板的所述导电通路。
15.根据权利要求13至14所述的电子制品，其中所述基板是印刷电路板。
16.一种多层材料，所述多层材料包括：
17.根据权利要求16所述的多层材料，其中所述导电层、所述粘合剂层和所述嵌段共聚物是权利要求2至10中进一步限定的。
18.一种在基板上提供emi屏蔽件的方法，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中在所述基板上提供所述第一绝缘层包括向所述基板施加所述嵌段共聚物的膜并将所述膜热压到所述基板上。
20.根据权利要求18至19所述的方法，其中所述基板包括导电通路，所述导电通路包括接地触点区域。
21.根据权利要求20所述的方法，所述方法还包括移除所述第一绝缘层的部分，从而使所述接地触点区域露出。
22.根据权利要求18至21所述的方法，其中所述层中的至少两个层被提供为多层膜。
23.根据权利要求18至22所述的方法，其中所述层的特征还在于权利要求2至17限定的技术特征。
24.一种制品，所述制品包括：包含金属的基板和包含嵌段共聚物的(例如绝缘)层，所述金属包括金属迹线，所述嵌段共聚物包含具有环状部分的硬链段。
25.根据权利要求24所述的制品，其中所述嵌段共聚物的特征还在于权利要求2至6限定的技术特征。
26.一种具有emi屏蔽件的电子制品，所述电子制品包括：
27.根据权利要求26所述的电子制品，其中所述聚合物组分具有以下性质中的一种或多种性质：
28.根据权利要求26至27所述的电子制品，其中所述聚合物组分具有所述以下性质中的一种或多种性质：
29.根据权利要求26至28所述的电子制品，其中所述聚合物组分具有至少200℃的熔融温度。
30.根据权利要求26至29所述的电子制品，其中所述聚合物组分具有至少200％、250％、300％或350％的断裂伸长率。
31.根据权利要求26至30所述的电子制品，其中所述聚合物组分包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有环状部分的硬链段。
32.根据权利要求26至31所述的电子制品，其中所述导电层包含热塑性纤维和导电材料。
33.根据权利要求26至32所述的电子制品，其中所述导电层还包含粘合剂，所述粘合剂包含热固性树脂和导电材料。
34.根据权利要求33所述的电子制品，其中所述热固性树脂是环氧树脂。
35.根据权利要求33至34所述的电子制品，其中所述导电材料包含尺寸在5微米至25微米范围内的导电颗粒。
36.根据权利要求26至35所述的电子制品，其中所述电子制品还包括第二(例如绝缘)层，所述第二(例如绝缘)层设置在所述导电层上，其中所述第二(例如绝缘)层具有至少200℃的熔融温度。
37.根据权利要求26至36所述的电子制品，其中所述第二(例如绝缘)层包含聚合物组分，所述第二(例如绝缘)层包含的所述聚合物组分具有关于所述第一(例如绝缘)层的聚合物组分限定的性质。
38.根据权利要求26至37所述的电子制品，其中所述emi屏蔽件设置在还包括导电通路的基板上。
39.根据权利要求38所述的电子制品，其中所述导电层通过所述第一绝缘层中的一个或多个通孔电连接到所述基板的所述导电通路。
40.根据权利要求26至39所述的电子制品，其中所述基板是印刷电路板。
41.一种多层材料，所述多层材料包括：
42.根据权利要求41所述的多层材料，其中所述导电层和所述聚合物组分的特征还在于权利要求27至33限定的技术特征。
43.一种在基板上提供emi屏蔽件的方法，所述方法包括：
44.根据权利要求43所述的方法，其中在所述基板上提供所述第一绝缘层包括向所述基板施加所述聚合物组分的膜并将所述膜热压到所述基板上。
45.根据权利要求43至44所述的方法，其中所述基板包括导电通路，所述导电通路包括接地触点区域。
46.根据权利要求45所述的方法，所述方法还包括移除所述第一绝缘层的部分，从而使所述接地触点区域露出。
47.根据权利要求43至46所述的方法，其中所述层和所述粘合剂的特征还在于权利要求27至41限定的技术特征。
48.根据权利要求43至47所述的方法，其中所述层中的至少两个层被提供为多层膜。
