电子设备的制作方法

专利2025-03-22  5


本公开涉及电子设备。


背景技术:

1、专利文献1公开了将在基板形成天线而构成的天线模块收纳于壳体内的天线模块收纳构造。壳体为树脂制,形成中空的箱状,在6面体的各面形成有长方形状的侧板。在位于壳体的正面的侧板内,通过天线模块收纳构造来收纳rf天线模块。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第2016/059961号


技术实现思路

1、在专利文献1的天线模块收纳构造中,rf天线模块通过构成正面方向辐射天线的贴片天线来向在壳体的外部露出的侧板的正面前方辐射毫米波的电波。

2、在专利文献1中,作为改变毫米波的电波的辐射的方向的方法,考虑将天线模块相对于壳体的侧板倾斜。若天线模块相对于侧板倾斜,则天线模块与侧板的距离就不再均匀。这会成为天线模块的天线性能降低的一个原因。

3、本公开提供能在不将天线模块相对于壳体倾斜的情况下使天线模块的主辐射方向相对于壳体倾斜的电子设备。

4、本公开的一方式的电子设备具备:用于以给定的通信频率进行通信的天线模块;和具有给定面和设于给定面的凹部的壳体。天线模块以天线模块的天线面的面方向与给定面的面方向一致的方式收容于凹部内。给定面包含在天线面的宽度方向上相对于凹部相互位于相反侧的第1区域以及第2区域。壳体在第1区域具备具有导电性的突起。突起的前端比天线面更向天线面的面方向突出。第2区域不比天线面更向天线面的面方向突出。

5、根据本公开的方式,能在不将天线模块相对于壳体倾斜的情况下使天线模块的主辐射方向相对于壳体倾斜。



技术特征:

1.一种电子设备,具备:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子设备,其中,

6.根据权利要求5所述的电子设备,其中,

7.根据权利要求5或6所述的电子设备,其中,

8.根据权利要求5~7中任一项所述的电子设备,其中,

9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的电子设备,其中,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的电子设备,其中,

12.根据权利要求11所述的电子设备,其中,

13.根据权利要求1~12中任一项所述的电子设备,其中,

14.根据权利要求1~13中任一项所述的电子设备,其中,

15.根据权利要求1~14中任一项所述的电子设备,其中,


技术总结
电子设备具备:用于以给定的通信频率进行通信的天线模块;和具有给定面和设于给定面的凹部的壳体。天线模块以天线模块的天线面的面方向与给定面的面方向一致的方式收容于凹部内。给定面包含在天线面的宽度方向上相对于凹部相互位于相反侧的第1区域以及第2区域。壳体在第1区域具备具有导电性的突起。突起的前端比天线面更向天线面的面方向突出。第2区域不比天线面更向天线面的面方向突出。

技术研发人员:小原一贵
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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