本发明涉及半导体，尤其是涉及一种热电半导体内封边全自动一体化设备。
背景技术：
1、半导体热发电芯片是一种能够将热能转化为电能的装置。它利用热电效应，通过温度差来产生电压差，从而实现能源的转换和利用。半导体热发电芯片具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在一些特定的应用领域具有重要的意义。半导体热发电芯片的工作原理是当两个不同材料的接触处存在温度差时，会产生电势差。在生产过程中需要将p极板和n极板压合形成热电半导体芯片，在压合完成后还需要对半导体芯片的连接处进行密封，从而防止水分进入减少氧化反应等，目前在对半导体芯片进行封边时通常是人工缠绕封边胶带，此过程不仅占用人力资源、精确度差，而且还容易导致芯片磕碰损坏的现象，导致生产力下降；为此设计一种热电半导体内封边全自动一体化设备来解决上述中所提到的问题。
技术实现思路
1、本发明针对人工半导体芯片封边精确度差、芯片具有磕碰损坏的现象，提供一种热电半导体内封边全自动一体化设备，能够代替人工对半导体芯片进行封边作业，减少人力资源的占用，并且精确度高、不会磕碰芯片、提高生产效率，有效地解决了上述背景技术中所提到的问题。
2、为解决上述问题本发明所采取的技术方案是：
3、一种热电半导体内封边全自动一体化设备，包括操作台，所述操作台上端设有旋转台，旋转台上放置有半导体芯片，操作台上还设有与半导体芯片相配合的压紧装置，压紧装置包括可上下移动的支撑臂，所述支撑臂向下移动时能构成对半导体芯片压紧固定、旋转台又转动的结构；操作台上端设有可拆卸的封边胶带，操作台上还转动连接有封边胶带相配合的导向轮，旋转台转动时能构成封边胶带对半导体芯片缠绕密封的结构；操作台上端后侧设有与封边胶带相配合的剪切装置；操作台上端一侧设有与旋转台相配合的搬运装置，搬运装置工作时能构成驱动半导体芯片到达指定位置的结构。
4、所述压紧装置包括可升降的第一伸缩杆，支撑臂固接在第一伸缩杆上端；支撑臂左端内壁滑动连接有第一导杆，第一导杆下端固接有连接环，连接环下端转动连接有压垫，第一导杆外表面上套有与连接环相配合的第一弹簧。
5、所述支撑臂一侧端面上固接有第一滑销，操作台上端表面滑动连接有连接座，连接座上端表面固接有与第一滑销相配合的导向板，操作台上端表面还转动连接有单向传动齿轮，单向传动齿轮外表面上啮合有与连接座固接的直齿条，所述旋转台安装在单向传动齿轮上端。
6、所述搬运装置包括两个与操作台固接的立板，两个立板外侧端面上分别设有可转动的蜗杆，蜗杆上端分别啮合有蜗轮，两个蜗轮内侧分别同轴固接有曲柄，两个立板内侧端面上分别开设有矩形槽，矩形槽内壁分别滑动连接有活销，曲柄上分别开设有与活销相配合的长键槽，操作台上端表面中部固接有传送架，搬运装置还包括两个与活销相配合的托板，旋转台上开设有与托板相配合的取料槽，所述蜗杆转动时可构成托板呈矩形轨迹线移动的结构。
7、所述搬运装置还包括与操作台滑动连接的立座，立座内壁分别滑动连接有活板，活销分别固接在活板前后两端表面，托板分别固接在活板一侧端面上。
8、所述立座右侧端面前后两侧分别固接有延伸板，托板上端表面分别滑动连接有两个夹板，夹板下端表面分别铰接有拉杆，托板下端表面分别转动连接有圆筒凸轮，两个拉杆内侧端分别铰接在圆筒凸轮外表面上；延伸板上端表面分别固接有圆柱筒，圆柱筒外表面上分别固接有两个中心对称的长销，圆筒凸轮外表面上分别开设有两段与长销相配合的斜弧槽。
9、所述剪切装置包括与操作台固接的第二伸缩杆，第二伸缩杆前端固接有推板，推板左右两端内壁分别滑动连接有第二导杆，两个第二导杆前端表面固接有一个侧板，第二导杆外表面上分别套有与侧板相配合的第二弹簧，侧板内侧端面上分别固接有与封边胶带相配合的压条，操作台上端表面还固接有与侧板相配合的挡板。
10、所述推板左侧端面上分别固接有切割板，切割板前端表面滑动连接有切刀，切刀下端表面固接有延伸杆，延伸杆下端内壁固接有第二滑销，操作台上端表面固接有轨道板，轨道板上开设有与第二滑销相配合的轨道槽。
11、所述切割板左右两端表面分别铰接有第一连杆，第一连杆外侧端分别转动连接有压轮，第一连杆上还分别铰接有第二连杆，第二连杆另一端分别铰接有与切割板滑动连接的铰接座，切割板左右两端表面分别固接有挡座，挡座上分别固接有与铰接座相配合的第三弹簧。
12、本发明结构新颖、巧妙，和现有技术相比具有以下优点：
13、在使用时，当半导体芯片到达旋转台上后，通过设置的压紧装置，在支撑臂向下移动时能够对半导体芯片进行压紧固定，并且又会驱动旋转台、半导体芯片旋转，在半导体芯片旋转时能够拉扯封边胶带，封边胶带对半导体芯片进行缠绕密封；在对半导体芯片封边后，通过设置的剪切装置，能够对封边胶带进行切断处理；通过设置的搬运装置，能够把封边后的半导体芯片进行转运，驱动半导体芯片到达指定位置，全程能够代替人工对半导体芯片进行封边作业，减少人力资源的占用，并且精确度高、不会磕碰芯片、提高生产效率。
1.一种热电半导体内封边全自动一体化设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有旋转台（18），旋转台（18）上放置有半导体芯片（10），操作台（1）上还设有与半导体芯片（10）相配合的压紧装置，压紧装置包括可上下移动的支撑臂（4），所述支撑臂（4）向下移动时能构成对半导体芯片（10）压紧固定、旋转台（18）又转动的结构；操作台（1）上端设有可拆卸的封边胶带（61），操作台（1）上还转动连接有封边胶带（61）相配合的导向轮（60），旋转台（18）转动时能构成封边胶带（61）对半导体芯片（10）缠绕密封的结构；操作台（1）上端后侧设有与封边胶带（61）相配合的剪切装置；操作台（1）上端一侧设有与旋转台（18）相配合的搬运装置，搬运装置工作时能构成驱动半导体芯片（10）到达指定位置的结构。
2.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述压紧装置包括可升降的第一伸缩杆（3），支撑臂（4）固接在第一伸缩杆（3）上端；支撑臂（4）左端内壁滑动连接有第一导杆（5），第一导杆（5）下端固接有连接环（7），连接环（7）下端转动连接有压垫（8），第一导杆（5）外表面上套有与连接环（7）相配合的第一弹簧（6）。
3.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述支撑臂（4）一侧端面上固接有第一滑销（11），操作台（1）上端表面滑动连接有连接座（15），连接座（15）上端表面固接有与第一滑销（11）相配合的导向板（12），操作台（1）上端表面还转动连接有单向传动齿轮（17），单向传动齿轮（17）外表面上啮合有与连接座（15）固接的直齿条（16），所述旋转台（18）安装在单向传动齿轮（17）上端。
4.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述搬运装置包括两个与操作台（1）固接的立板（40），两个立板（40）外侧端面上分别设有可转动的蜗杆（42），蜗杆（42）上端分别啮合有蜗轮（43），两个蜗轮（43）内侧分别同轴固接有曲柄（44），两个立板（40）内侧端面上分别开设有矩形槽（47），矩形槽（47）内壁分别滑动连接有活销（45），曲柄（44）上分别开设有与活销（45）相配合的长键槽（46），操作台（1）上端表面中部固接有传送架（39），搬运装置还包括两个与活销（45）相配合的托板（49），旋转台（18）上开设有与托板（49）相配合的取料槽，所述蜗杆（42）转动时可构成托板（49）呈矩形轨迹线移动的结构。
5.如权利要求4所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述搬运装置还包括与操作台（1）滑动连接的立座（50），立座（50）内壁分别滑动连接有活板（48），活销（45）分别固接在活板（48）前后两端表面，托板（49）分别固接在活板（48）一侧端面上。
6.如权利要求5所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述立座（50）右侧端面前后两侧分别固接有延伸板（51），托板（49）上端表面分别滑动连接有两个夹板（52），夹板（52）下端表面分别铰接有拉杆（53），托板（49）下端表面分别转动连接有圆筒凸轮（54），两个拉杆（53）内侧端分别铰接在圆筒凸轮（54）外表面上；延伸板（51）上端表面分别固接有圆柱筒（55），圆柱筒（55）外表面上分别固接有两个中心对称的长销（56），圆筒凸轮（54）外表面上分别开设有两段与长销（56）相配合的斜弧槽（58）。
7.如权利要求1所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述剪切装置包括与操作台（1）固接的第二伸缩杆（19），第二伸缩杆（19）前端固接有推板（20），推板（20）左右两端内壁分别滑动连接有第二导杆（21），两个第二导杆（21）前端表面固接有一个侧板（24），第二导杆（21）外表面上分别套有与侧板（24）相配合的第二弹簧（22），侧板（24）内侧端面上分别固接有与封边胶带（61）相配合的压条（25），操作台（1）上端表面还固接有与侧板（24）相配合的挡板（26）。
8.如权利要求7所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述推板（20）左侧端面上分别固接有切割板（27），切割板（27）前端表面滑动连接有切刀（28），切刀（28）下端表面固接有延伸杆（29），延伸杆（29）下端内壁固接有第二滑销（30），操作台（1）上端表面固接有轨道板（31），轨道板（31）上开设有与第二滑销（30）相配合的轨道槽（32）。
9.如权利要求8所述的一种热电半导体内封边全自动一体化设备，其特征在于：所述切割板（27）左右两端表面分别铰接有第一连杆（33），第一连杆（33）外侧端分别转动连接有压轮（38），第一连杆（33）上还分别铰接有第二连杆（34），第二连杆（34）另一端分别铰接有与切割板（27）滑动连接的铰接座（35），切割板（27）左右两端表面分别固接有挡座（37），挡座（37）上分别固接有与铰接座（35）相配合的第三弹簧（36）。
