本发明涉及上料机构的，具体为一种ntc芯片上料机构。
背景技术：
1、芯片就是一种集成电路，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，有些ntc芯片上设置有针脚，而带有针脚的ntc芯片在加工时有些需要对ntc芯片的针脚进行焊接处理，但是现有的输送装置无法将ntc芯片的针脚朝一个方向，这样就需要工作人员手工调整，从而影响工作效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种ntc芯片上料机构，具备可以增加工作效率的同时方便后期焊接等工作等优点，解决了现有的输送装置无法将ntc芯片的针脚朝一个方向，这样就需要工作人员手工调整，从而影响工作效率的问题。
2、为实现上述可以增加工作效率的同时方便后期焊接等工作目的，本发明提供如下技术方案：一种ntc芯片上料机构，包括传送装置a，传送装置a上方设置有横板，横板上开设有下料槽，下料槽左内壁固定安装有细板，横板左方设置有传送装置b，传送装置b外壳的上侧固定安装有两个拦板，两个拦板上均固定安装有导向斜板，两个导向斜板上均固定安装有长板，两个长板下侧均与横板上侧固定连接，横板下侧固定安装有两个梯形条，两个梯形条下侧均固定安装有横条，两个横条下侧均与传送装置a的传送带贴合，两个梯形条中处于后方的梯形条右侧固定安装有斜条，两个长板之间固定安装有限高块。
3、优选的，所述传送装置a前侧固定安装有阻挡板a，传送装置a后侧固定安装有阻挡板b，横板左侧固定安装有连接板a，连接板a左侧开设有弧形槽a，弧形槽a与传送装置b的传送带贴合。
4、优选的，所述传送装置a右边设置有传送装置c，传送装置c后侧固定安装有背板，背板上后侧固定安装有两个旋转驱动，两个旋转驱动上均设置有旋转轴，两个旋转轴均活动贯穿背板，两个旋转轴上均固定套接有齿盘，两个齿盘上活动套接有传送链，传送链上固定安装有一圈固移动块，每个移动块上均开设有圆槽，每个圆槽内均活动连接有伸缩杆，每个伸缩杆上均固定套接有压力板。
5、优选的，每个所述压力板上均固定安装有压力弹簧，每个压力弹簧分别与每个移动块固定连接，每个压力弹簧分别套在每个伸缩杆上。
6、优选的，每个所述移动块上均开设有两个限位槽，每个限位槽内均活动连接有限位杆，每个限位杆分别与每个压力板固定连接，背板正面固定安装有弧形板，弧形板设置在传送链下方，背板正面固定安装有平板，平板下侧与传送链下内壁贴合。
7、优选的，所述传送装置c上设置有连接板b，连接板b前后两侧分别与阻挡板a和阻挡板b固定连接，连接板b左侧开设有弧形槽b，弧形槽b与传送装置a的传送带贴合，连接板b右侧开设有弧形槽c，弧形槽c与传送装置c的传送带贴合。
8、优选的，两个所述横条中处于前方的横条后侧开设有壁槽，壁槽内设置有两个活动柱，两个活动柱上活动套接有活动带，两个活动柱中处于左边的活动柱上固定贯穿有连接杆，两个横条中处于前方的横条左侧开设有方槽，连接杆活动贯穿壁槽下内壁且延伸至方槽内，方槽内设置有齿轮a。
9、优选的，所述齿轮a固定套接在连接杆上，两个横条之间设置有旋转柱，方槽后内壁活动贯穿旋转杆，旋转杆固定贯穿旋转柱，旋转柱与传送装置a的传送带贴合，旋转杆上固定套接有齿轮b，齿轮b与齿轮a啮合。
10、与现有技术相比，本发明提供了一种ntc芯片上料机构，具备以下有益效果：
11、（1）该ntc芯片上料机构，通过将需要进行焊接的ntc芯片放置在传送装置b上，然后就可以通过传送装置b将ntc芯片向两个长板之间输送，当ntc芯片输送到两个长板之间后，随着后面的ntc芯片推动，ntc芯片就会移动到细板上，由于ntc芯片没有针脚的一边比较重，从而ntc芯片没有针脚的一边就会向下落入两个梯形条之间，然后就会滑落到两个横条之间，然后随着传送装置a的输送就会将竖起的ntc芯片向右输送，当ntc芯片接触斜条就会由于斜条的阻挡就会使ntc芯片向前倒下，这样就会使每个ntc芯片的针脚朝向一至，从而可以增加工作效率的同时方便后期焊接等工作。
12、（2）该ntc芯片上料机构，通过阻挡板a可以避免ntc芯片从前方掉落，同时通过阻挡板b从后掉落，通过连接板a可以避免ntc芯片在向横板移动时卡在移动板与传送装置b之间，从而可以避免ntc芯片掉落或者卡住影响使用。
13、（3）该ntc芯片上料机构，通过传送装置a将ntc芯片向右输送，ntc芯片移动传送装置c上后继续向右移动，同时通过两个旋转驱动带动传送链旋转移动，这样就可以带动每个压力板旋转移动，当压力板移动到ntc芯片上方后就会由于压力弹簧的挤压固定ntc芯片，从而进一步方便后续的焊接等工作。
14、（4）该ntc芯片上料机构，通过弧形板可以在压力板移动到弧形板处时沿着弧形板内侧壁移动进行收缩，从而当压力板移动到ntc芯片上方时，同时压力板就会与弧形板分离，这样压力弹簧的压力下就会使压力板向下挤压固定下方的ntc芯片，这样就可以避免压力板与ntc芯片之间相互卡住影响运行。
15、（5）该ntc芯片上料机构，通过连接板b可以避免ntc芯片向传送装置c上时卡在传送装置c与传送装置a之间，这样就可以避免ntc芯片在传送装置c与传送装置a之间堆积，从而就可以提高装置运行的流畅效果。
16、（6）该ntc芯片上料机构，通过传送装置a的运行就会带动旋转柱旋转，这样就可以带动旋转杆旋转，从而可以带动齿轮b旋转，这样就可以带动齿轮a旋转，从而可以带动连接杆旋转，这样可以带动其中一个活动柱旋转，从而可以带动活动带旋转移动输送ntc芯片，这样就可以避免只有下方的力输送ntc芯片导致ntc芯片倾倒。
1.一种ntc芯片上料机构，包括传送装置a（1），其特征在于：所述传送装置a（1）上方设置有横板（9），横板（9）上开设有下料槽（41），下料槽（41）左内壁固定安装有细板（31），横板（9）左方设置有传送装置b（4），传送装置b（4）外壳的上侧固定安装有两个拦板（5），两个拦板（5）上均固定安装有导向斜板（6），两个导向斜板（6）上均固定安装有长板（10），两个长板（10）下侧均与横板（9）上侧固定连接，横板（9）下侧固定安装有两个梯形条（3），两个梯形条（3）下侧均固定安装有横条（2），两个横条（2）下侧均与传送装置a（1）的传送带贴合，两个梯形条（3）中处于后方的梯形条（3）右侧固定安装有斜条（11），两个长板（10）之间固定安装有限高块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：所述传送装置a（1）前侧固定安装有阻挡板a（21），传送装置a（1）后侧固定安装有阻挡板b（12），横板（9）左侧固定安装有连接板a（8），连接板a（8）左侧开设有弧形槽a（42），弧形槽a（42）与传送装置b（4）的传送带贴合。
3.根据权利要求1所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：所述传送装置a（1）右边设置有传送装置c（22），传送装置c（22）后侧固定安装有背板（14），背板（14）上后侧固定安装有两个旋转驱动（13），两个旋转驱动（13）上均设置有旋转轴（18），两个旋转轴（18）均活动贯穿背板（14），两个旋转轴（18）上均固定套接有齿盘（17），两个齿盘（17）上活动套接有传送链（16），传送链（16）上固定安装有一圈固移动块（15），每个移动块（15）上均开设有圆槽（28），每个圆槽（28）内均活动连接有伸缩杆（27），每个伸缩杆（27）上均固定套接有压力板（26）。
4.根据权利要求3所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：每个所述压力板（26）上均固定安装有压力弹簧（24），每个压力弹簧（24）分别与每个移动块（15）固定连接，每个压力弹簧（24）分别套在每个伸缩杆（27）上。
5.根据权利要求3所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：每个所述移动块（15）上均开设有两个限位槽（29），每个限位槽（29）内均活动连接有限位杆（25），每个限位杆（25）分别与每个压力板（26）固定连接，背板（14）正面固定安装有弧形板（19），弧形板（19）设置在传送链（16）下方，背板（14）正面固定安装有平板（23），平板（23）下侧与传送链（16）下内壁贴合。
6.根据权利要求3所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：所述传送装置c（22）上设置有连接板b（20），连接板b（20）前后两侧分别与阻挡板a（21）和阻挡板b（12）固定连接，连接板b（20）左侧开设有弧形槽b（43），弧形槽b（43）与传送装置a（1）的传送带贴合，连接板b（20）右侧开设有弧形槽c（30），弧形槽c（30）与传送装置c（22）的传送带贴合。
7.根据权利要求1所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：两个所述横条（2）中处于前方的横条（2）后侧开设有壁槽（38），壁槽（38）内设置有两个活动柱（33），两个活动柱（33）上活动套接有活动带（39），两个活动柱（33）中处于左边的活动柱（33）上固定贯穿有连接杆（36），两个横条（2）中处于前方的横条（2）左侧开设有方槽（40），连接杆（36）活动贯穿壁槽（38）下内壁且延伸至方槽（40）内，方槽（40）内设置有齿轮a（37）。
8.根据权利要求7所述的一种ntc芯片上料机构，其特征在于：所述齿轮a（37）固定套接在连接杆（36）上，两个横条（2）之间设置有旋转柱（32），方槽（40）后内壁活动贯穿旋转杆（35），旋转杆（35）固定贯穿旋转柱（32），旋转柱（32）与传送装置a（1）的传送带贴合，旋转杆（35）上固定套接有齿轮b（34），齿轮b（34）与齿轮a（37）啮合。
