本技术涉及半导体测试，尤其涉及一种半导体测试装置。
背景技术：
1、在现有的半导体测试过程中，通常需要在测试后对半导体的异常位置进行打点标记，并在打点后经过烘烤工序将打点时的墨水烤干。其中，半导体需要依次经过测试、打点和烘烤工序，但现有的测试、打点和烘烤工序相互独立，三个工序需要由三个独立的机器完成，并且需要由人工完成半导体的上料、转移和下料，其极大地降低了半导体测试的工作效率。
2、因此，有必要提供一种新的半导体测试装置来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种测试打点装置，旨在解决现有技术中因测试、打点和烘烤工序相互独立以及需要由人工完成半导体的上料、转移和下料，而导致的半导体测试的工作效率低的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的半导体测试装置，包括机架、沿所述机架的第一方向依次设置的上料载台、测试打点机构、烘烤机构和下料载台；
3、搬运机构，所述搬运机构设置于所述机架，所述搬运机构包括第一搬运单元和第二搬运单元，所述第一搬运单元和所述第二搬运单元均能沿所述第一方向移动，所述第一搬运单元用于将所述半导体由所述上料载台搬运至所述测试打点机构；所述第二搬运单元用于将测试打点完成的半导体由所述测试打点机构搬运至所述烘烤机构，并用于将烘烤完成的半导体由所述烘烤机构搬运至所述下料载台。
4、在一实施例中，所述搬运机构还包括沿所述第一方向延伸的导轨，所述导轨设置于所述机架，所述第一搬运单元和所述第二搬运单元均滑动地设置于所述导轨。
5、在一实施例中，所述第一搬运单元包括第一支架和真空吸盘，所述第一支架滑动地设置于所述导轨，所述真空吸盘与所述第一支架连接，且所述真空吸盘具有用于吸附所述半导体的吸附面；
6、所述第二搬运单元包括第二支架和托板，所述第二支架滑动地设置于所述导轨，所述托板连接于所述第二支架，且所述托板具有用于承载所述半导体的承载面。
7、在一实施例中，所述上料载台包括第一承载板和多个定位杆，所述第一承载板设置于所述机架，多个所述定位杆环形设置于所述第一承载板；多个所述定位杆均能沿所述第一承载板的径向朝靠近或远离所述第一承载板的中心方向移动，并用于与所述半导体抵接。
8、在一实施例中，所述测试打点机构包括沿所述第一方向依次设置的两个测试打点单元，各所述测试打点单元均包括底座、载片台和测试打点件，所述底座设置于所述机架，所述测试打点件设置于所述底座，所述载片台活动地设置于所述机架，且所述载片台能移动至所述测试打点件的正下方以供所述测试打点件对所述半导体进行测试和打点，所述载片台还能移动至所述底座的一侧以供所述第一搬运单元和所述第二搬运单元搬运所述半导体，所述测试打点件的上方设置有定位相机。
9、在一实施例中，所述载片台设置有第一顶针和用于吸附所述半导体的真空吸附孔，所述第一顶针升降地设置于所述载片台；且所述第一顶针能伸出所述载片台以顶起所述半导体，所述第一顶针还能缩入所述载片台以供所述真空吸附孔吸附所述半导体。
10、在一实施例中，所述烘烤机构包括支座和两个烘烤平台，所述支座升降地设置于所述机架，两个烘烤平台上下分布地设置于所述支座，且各所述烘烤平台均设置有可升降的第二顶针；所述第二顶针能伸出所述烘烤平台以顶起所述半导体，且所述第二顶针还能缩入所述烘烤平台以供所述半导体放置于所述烘烤平台。
11、在一实施例中，所述下料载台包括第二承载板和多个限位柱，所述第二承载板设置于所述机架，多个所述限位柱绕所述第二承载板的周向设置。
12、在一实施例中，所述第二承载板的两侧均设置有支撑顶杆，各所述支撑顶杆均能朝靠近或远离所述第二承载板的方向运动，且各所述支撑顶杆均具有承载位置和放料位置；
13、在各所述支撑顶杆均处于所述承载位置时，所述第二承载板两侧的所述支撑顶杆之间的距离小于所述半导体的直径尺寸；在各所述支撑顶杆处于所述放料位置时，所述第二承载板两侧的所述支撑顶杆之间的距离大于所述半导体的直径尺寸。
14、在一实施例中，所述上料载台、所述测试打点机构、所述烘烤机构和所述下料载台的数量均为两个，两个所述上料载台、两个所述测试打点机构、两个所述烘烤机构和两个所述下料载台均分别设置于所述搬运机构的两侧。
15、本实用新型技术方案中，通过将测试打点机构和烘烤机构安装至机架上，使得该测试打点装置可以对半导体进行测试、打点和烘烤，并且通过第一搬运单元将半导体由上料载台搬运至测试打点机构，能够完成半导体的上料，通过第二搬运单元将测试打点完成的半导体由测试打点机构搬运至烘烤机构，并用于将烘烤完成的半导体由烘烤机构搬运至下料载台，其能够完成半导体的转移和下料。该半导体测试装置通过整合测试打点机构和烘烤机构，使得该半导体测试装置可以对半导体进行测试、打点和烘烤，其整合了半导体的测试、打点和烘烤工序，能够节省空间、提高空间利用率、降低生产成本，同时通过第一搬运单元和第二搬运单元分别实现半导体的上料、转移和下料，其无需人工搬运和输送半导体，能够提高工作效率。
1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述搬运机构还包括沿所述第一方向延伸的导轨，所述导轨设置于所述机架，所述第一搬运单元和所述第二搬运单元均滑动地设置于所述导轨。
3.如权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第一搬运单元包括第一支架和真空吸盘，所述第一支架滑动地设置于所述导轨，所述真空吸盘与所述第一支架连接，且所述真空吸盘具有用于吸附所述半导体的吸附面；
4.如权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述上料载台包括第一承载板和多个定位杆，所述第一承载板设置于所述机架，多个所述定位杆环形设置于所述第一承载板；多个所述定位杆均能沿所述第一承载板的径向朝靠近或远离所述第一承载板中心的方向移动，并用于与所述半导体抵接。
5.如权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述测试打点机构包括沿所述第一方向依次设置的两个测试打点单元，各所述测试打点单元均包括底座、载片台和测试打点件，所述底座设置于所述机架，所述测试打点件设置于所述底座，所述载片台活动地设置于所述机架，且所述载片台能移动至所述测试打点件的正下方以供所述测试打点件对所述半导体进行测试和打点，所述载片台还能移动至所述底座的一侧以供所述第一搬运单元和所述第二搬运单元搬运所述半导体，所述测试打点件的上方设置有定位相机。
6.如权利要求5所述的半导体测试装置，其特征在于，所述载片台设置有第一顶针和用于吸附所述半导体的真空吸附孔，所述第一顶针升降地设置于所述载片台；且所述第一顶针能伸出所述载片台以顶起所述半导体，所述第一顶针还能缩入所述载片台以供所述真空吸附孔吸附所述半导体。
7.如权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述烘烤机构包括支座和两个烘烤平台，所述支座升降地设置于所述机架，两个烘烤平台上下分布地设置于所述支座，且各所述烘烤平台均设置有可升降的第二顶针；所述第二顶针能伸出所述烘烤平台以顶起所述半导体，且所述第二顶针还能缩入所述烘烤平台以供所述半导体放置于所述烘烤平台。
8.如权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述下料载台包括第二承载板和多个限位柱，所述第二承载板设置于所述机架，多个所述限位柱绕所述第二承载板的周向设置。
9.如权利要求8所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第二承载板的两侧均设置有支撑顶杆，各所述支撑顶杆均能朝靠近或远离所述第二承载板的方向运动，且各所述支撑顶杆均具有承载位置和放料位置；
10.如权利要求1-9任意一项所述的半导体测试装置，其特征在于，所述上料载台、所述测试打点机构、所述烘烤机构和所述下料载台的数量均为两个，两个所述上料载台、两个所述测试打点机构、两个所述烘烤机构和两个所述下料载台均分别设置于所述搬运机构的两侧。
