本技术涉及真空回流焊，尤其涉及一种正压真空回流焊炉。
背景技术：
1、真空插板阀是用于隔离真空管道，阻断气流通过的阀门，是一种重要的真空元件。在半导体芯片封装时需要在真空环境下进行，一般可采用真空回流焊炉形式得以实现。现有技术中的真空回流焊炉设置多个温区，分为预热区、焊接区和冷却区，其中，预热区采用氮气保护，并不是完全低氧环境；焊接区为真空环境。芯片焊接完之后，焊接区和冷却区之间连接的门打开，芯片从焊接区进入到冷却区，同时，焊接区和预热区之间连接的门打开，将预热的芯片送入到焊接区进行焊接，这样，在完成一个焊接过程并进行下一个焊接过程中，焊接区的前后门要同时打开，冷却区和预热区会破坏焊接区的真空环境的保持。现有技术的预热区不能实现正压功能，预热效果不好。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种正压真空回流焊炉，用以解决现有技术中预热区没有正压，导致的预热效果不好的问题。
2、本实用新型提供一种正压真空回流焊炉，包括：第一正向插板阀、第一反向插板阀、第二正向插板阀、第三正向插板阀、多个密封板、预热区、焊接区和第一冷却区；所述预热区的进口端通过所述密封板设置有第一正向插板阀，所述预热区的出口端通过所述密封板设置有第一反向插板阀，所述焊接区的进口端通过所述密封板设置有所述第一反向插板阀，所述焊接区的出口端通过所述密封板设置有所述第二正向插板阀，所述第一冷却区的进口端通过所述密封板设置有所述第二正向插板阀，所述第一冷却区的出口端通过所述密封板设置有所述第三正向插板阀。
3、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，还包括多个升降机构，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的下方设置有所述升降机构。
4、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，还包括第二冷却区和第四正向插板阀，所述第二冷却区设置在所述第一冷却区的下一工位区，所述第二冷却区的进口端连接所述第三正向插板阀，所述第二冷却区的出口端连接所述第四正向插板阀。
5、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向轮。
6、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。
7、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，所述传输机构为滚轮、皮带或链条。
8、根据本实用新型的正压真空回流焊炉，所述预热区为用于在工件预热阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；
9、所述焊接区为用于在工件焊接阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；
10、所述第一冷却区为用于在工件冷却阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境。
11、通过设置在预热区两侧的第一正压插板阀和第一反向插板阀，实现了预热区的正压功能，预热速度快效果好，减少了预热时间，提高了效率。
1.一种正压真空回流焊炉，其特征在于，包括：第一正向插板阀、第一反向插板阀、第二正向插板阀、第三正向插板阀、多个密封板、预热区、焊接区和第一冷却区；所述预热区的进口端通过所述密封板设置有第一正向插板阀，所述预热区的出口端通过所述密封板设置有第一反向插板阀，所述焊接区的进口端通过所述密封板设置有所述第一反向插板阀，所述焊接区的出口端通过所述密封板设置有所述第二正向插板阀，所述第一冷却区的进口端通过所述密封板设置有所述第二正向插板阀，所述第一冷却区的出口端通过所述密封板设置有所述第三正向插板阀。
2.根据权利要求1所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，还包括多个升降机构，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的下方设置有所述升降机构。
3.根据权利要求1所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，还包括第二冷却区和第四正向插板阀，所述第二冷却区设置在所述第一冷却区的下一工位区，所述第二冷却区的进口端连接所述第三正向插板阀，所述第二冷却区的出口端连接所述第四正向插板阀。
4.根据权利要求1所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向轮。
5.根据权利要求4所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。
6.根据权利要求5所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，所述传输机构为滚轮、皮带或链条。
7.根据权利要求1所述的正压真空回流焊炉，其特征在于，
