本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种具有防护结构的芯片测试装置。
背景技术：
1、芯片就是半导体加集成电路，芯片上安装有密密麻麻的金属引线，通过金属引线将芯片电路和外界电路连接起来，芯片就是电子设备的心脏、大脑和中枢，芯片在生产出来后，需要对芯片的质量进行检测，保证芯片都可以正常使用，芯片在生产后，需要对芯片进行测试实验，用于检测芯片的性能。
2、芯片在进行测试的过程中，传统的测试设备都是处于开放的空间，测试时过程中，后外部灰尘或者污染物会落在芯片上，会对芯片的测试造成影响，同时外部没有防护设备，用于测试的测试探针，容易受到损坏，为此提出一种具有防护结构的芯片测试装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有防护结构的芯片测试装置，用于解决上述问题。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
3、一种具有防护结构的芯片测试装置，包括测试设备台和芯片本体，所述测试设备台上设有测试探针，测试设备台的顶侧固定安装有防护罩，测试探针位于防护罩内，所述防护罩的顶侧安装有顶部罩，防护罩的一侧设有观察窗，所述测试设备台上设有输送组件，输送组件上安装有芯片放置框，芯片本体放置在芯片放置框上，并通过夹紧组件进行夹持，所述防护罩的两侧均开设有进出孔，两个进出孔上均设有阻挡组件，所述测试设备台上设有控制触发组件，控制触发组件与芯片放置框相适配。
4、优选的，所述输送组件包括开设在测试设备台上的移动槽，移动槽内安装有输送带，芯片放置框的底侧转动安装有转动连接座，转动连接座固定安装在输送带上，所述移动槽的内壁上固定安装有底部托板，底部托板位于测试探针的下方位置，并与输送带的一侧相接触。
5、优选的，所述芯片放置框的底侧固定安装有两个平稳块，两个平稳块位于转动连接座的两侧位置，并与输送带的顶侧相接触。
6、优选的，所述夹紧组件包括固定安装在芯片放置框底侧内壁上的两个压紧气缸，压紧气缸的输出端连接有压紧板，两个压紧板位于芯片本体的两侧位置。
7、优选的，所述阻挡组件包括开设在进出孔顶侧内壁上的门板槽，门板槽的顶侧内壁上开设有设备槽，设备槽内固定安装有伸缩气缸，伸缩气缸的输出端延伸至门板槽内，并固定安装有防护挡板，防护挡板位于进出孔内。
8、优选的，所述控制触发组件包括固定安装在测试设备台上的固定板，固定板上滑动安装有两个导向柱，两个导向柱的一端固定安装有挤压块，挤压块位于输送带的上方位置，挤压块的一侧设有弧形槽，挤压块与芯片放置框相适配。
9、优选的，所述挤压块的一侧固定安装有复位弹簧的一端，复位弹簧的另一端固定安装在固定板的一侧上，一组导向柱的一端固定安装有同一个导电块，测试设备台的顶侧固定安装有导电片，导电片与导电块相适配。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有防护结构的芯片测试装置，芯片本体生产后，需要通过测试探针对其进行测试，在测试设备台上设有防护罩，防护罩的设置，能够起到很好的防护作用，避免测试过程中，有灰尘落入，同时对内部的测试探针进行保护，避免暴露在外，容易受到损坏的问题；
11、将需要测试的芯片本体放置在芯片放置框内，设置的夹紧组件能够对芯片本体进行夹紧，启动输送组件上的输送带进行移动，随着芯片放置框的移动，将会与控制触发组件接触并挤压，能够让导电块与导电片接触，相对应位置的伸缩气缸将会运行，伸缩气缸会带动防护挡板打开，实现自动打开，便于芯片本体的进入，能够时刻保障内部的洁净程度，检测过程中不易受到灰尘影响。
1.一种具有防护结构的芯片测试装置，包括测试设备台(1)和芯片本体(11)，其特征在于，所述测试设备台(1)上设有测试探针(2)，测试设备台(1)的顶侧固定安装有防护罩(3)，测试探针(2)位于防护罩(3)内，所述防护罩(3)的顶侧安装有顶部罩(4)，防护罩(3)的一侧设有观察窗(5)，所述测试设备台(1)上设有输送组件，输送组件上安装有芯片放置框(8)，芯片本体(11)放置在芯片放置框(8)上，并通过夹紧组件进行夹持，所述防护罩(3)的两侧均开设有进出孔(13)，两个进出孔(13)上均设有阻挡组件，所述测试设备台(1)上设有控制触发组件，控制触发组件与芯片放置框(8)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述输送组件包括开设在测试设备台(1)上的移动槽(6)，移动槽(6)内安装有输送带(7)，芯片放置框(8)的底侧转动安装有转动连接座(9)，转动连接座(9)固定安装在输送带(7)上，所述移动槽(6)的内壁上固定安装有底部托板(25)，底部托板(25)位于测试探针(2)的下方位置，并与输送带(7)的一侧相接触。
3.根据权利要求2所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片放置框(8)的底侧固定安装有两个平稳块(10)，两个平稳块(10)位于转动连接座(9)的两侧位置，并与输送带(7)的顶侧相接触。
4.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述夹紧组件包括固定安装在芯片放置框(8)底侧内壁上的两个压紧气缸(12)，压紧气缸(12)的输出端连接有压紧板，两个压紧板位于芯片本体(11)的两侧位置。
5.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述阻挡组件包括开设在进出孔(13)顶侧内壁上的门板槽(14)，门板槽(14)的顶侧内壁上开设有设备槽(15)，设备槽(15)内固定安装有伸缩气缸(16)，伸缩气缸(16)的输出端延伸至门板槽(14)内，并固定安装有防护挡板(17)，防护挡板(17)位于进出孔(13)内。
6.根据权利要求2所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述控制触发组件包括固定安装在测试设备台(1)上的固定板(18)，固定板(18)上滑动安装有两个导向柱(19)，两个导向柱(19)的一端固定安装有挤压块(20)，挤压块(20)位于输送带(7)的上方位置，挤压块(20)的一侧设有弧形槽(21)，挤压块(20)与芯片放置框(8)相适配。
7.根据权利要求6所述的一种具有防护结构的芯片测试装置，其特征在于，所述挤压块(20)的一侧固定安装有复位弹簧(22)的一端，复位弹簧(22)的另一端固定安装在固定板(18)的一侧上，一组导向柱(19)的一端固定安装有同一个导电块(23)，测试设备台(1)的顶侧固定安装有导电片(24)，导电片(24)与导电块(23)相适配。
