本技术涉及芯片加工设备，更具体地涉及一种芯片贴片压合装置。
背景技术：
1、芯片又名集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在对芯片进行安装在多通过贴片装置将芯片压合在合适位置。
2、现有技术不足：现有的芯片贴片压合装置在使用中为避免安装设备发生位移，需要对安装设备进行固定，然而在固定过程中无法灵活控制压力大小，易对安装设备造成损伤；同时贴片压合装置对芯片的压力无法灵活调节，易造成损坏。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片贴片压合装置，以解决上述背景技术中存在的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片贴片压合装置，包括机架，还包括：第一压力机构、位移机构、固定机构和第二压力机构，所述机架的顶端与位移机构的底端固定连接，所述位移机构的底端与第一压力机构的顶端固定连接，所述固定机构的侧面与机架的侧面固定连接，所述第二压力机构的侧面与固定机构的顶端固定连接，所述第二压力机构的底端与固定机构的顶端固定连接，所述第二压力机构的结构与第一压力机构的结构相同，所述第一压力机构包括顶板，所述顶板的底端固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的底端固定连接有安装板，所述顶板的顶端固定连接有安装筒，所述安装筒的侧面内壁活动连接有安装杆，所述安装杆的底端活动连接有安装杆。
3、进一步的，所述顶板的顶端开设有限位孔，所述安装板的顶端固定连接有限位柱，所述限位柱的侧面与限位孔的侧面活动连接。
4、进一步的，所述安装筒的顶端活动套接有调节螺纹杆，所述调节螺纹杆的顶端固定连接有转柄，所述调节螺纹杆的侧面与安装杆的侧面内壁螺纹连接，所述安装杆的侧面设有刻度。
5、进一步的，所述顶板的底端开设有安装槽，所述安装槽的顶端固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端与触控开关的顶端固定连接。
6、进一步的，所述固定机构包括工作台，所述工作台的侧面与机架的侧面固定连接，所述工作台的顶端开设有通槽，所述工作台的侧面内壁固定连接有第三电机，所述第三电机的输出轴固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的侧面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的侧面与通槽的侧面活动连接，所述螺纹块的顶端穿过通槽与第二压力机构的底端固定连接。
7、进一步的，所述位移机构包括横梁，所述横梁的底端与机架的顶端活动连接，所述机架的顶端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有第一单向螺纹杆，所述第一单向螺纹杆的侧面与横梁的底端内螺纹连接，所述横梁的侧面内壁活动连接有悬臂，所述悬臂的底端固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的底端与顶板的顶端固定连接。
8、进一步的，所述横梁的顶端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第二单向螺纹杆，所述第二单向螺纹杆的侧面与悬臂的侧面螺纹连接。
9、进一步的，所述机架的顶端固定连接有第二限位杆，所述第二限位杆的侧面与横梁的底端活动连接，所述横梁的侧面内壁固定连接有第一限位杆，所述第一限位杆的侧面与悬臂的侧面活动连接。
10、本实用新型的技术效果和优点：
11、1.本实用新型通过将需要贴合芯片的设备放置在固定机构上使两侧的第二压力机构夹紧进行固定，将芯片安装在安装板的底端，位移机构将第一压力机构移动到合适位置并推动第一压力机构向下移动使安装板将芯片贴合在安装设备上，当芯片与安装设备接触时，安装板停止移动，顶板继续向下移动，使压力弹簧收缩，使安装板的顶端与触控开关接触，从而使触控开关控制位移机构自动停止，压力弹簧推动安装板向下将芯片挤压贴合，从而在确保贴合芯片压力合适时，避免压力过大造成损坏或压力不足，有利于避免芯片损坏。
12、2.本实用新型通过第三电机带动双向螺纹杆转动，通过带动两侧螺纹块沿通槽移动，从而使两侧第二压力机构夹紧芯片安装设备，有利于提高设备的安全性。
13、3.本实用新型通过通过根据使用需求，转动转柄带动调节螺纹杆转动，通过螺纹带动安装杆沿安装筒的侧面上下移动，调节触控开关与安装板之间的间距，控制压力弹簧的形变量，从而控制安装板安装时提供的压力，同理对第二压力机构进行调节，有利于提高设备的灵活性。
1.一种芯片贴片压合装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括：第一压力机构(2)、位移机构(3)、固定机构(4)和第二压力机构(5)，所述机架(1)的顶端与位移机构(3)的底端固定连接，所述位移机构(3)的底端与第一压力机构(2)的顶端固定连接，所述固定机构(4)的侧面与机架(1)的侧面固定连接，所述第二压力机构(5)的侧面与固定机构(4)的顶端固定连接，所述第二压力机构(5)的底端与固定机构(4)的顶端固定连接，所述第二压力机构(5)的结构与第一压力机构(2)的结构相同，所述第一压力机构(2)包括顶板(201)，所述顶板(201)的底端固定连接有压力弹簧(204)，所述压力弹簧(204)的底端固定连接有安装板(202)，所述顶板(201)的顶端固定连接有安装筒(206)，所述安装筒(206)的侧面内壁活动连接有安装杆(207)，所述安装杆(207)的底端活动连接有安装杆(207)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述顶板(201)的顶端开设有限位孔(203)，所述安装板(202)的顶端固定连接有限位柱(205)，所述限位柱(205)的侧面与限位孔(203)的侧面活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述安装筒(206)的顶端活动套接有调节螺纹杆(209)，所述调节螺纹杆(209)的顶端固定连接有转柄(208)，所述调节螺纹杆(209)的侧面与安装杆(207)的侧面内壁螺纹连接，所述安装杆(207)的侧面设有刻度(210)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述顶板(201)的底端开设有安装槽(212)，所述安装槽(212)的顶端固定连接有缓冲弹簧(213)，所述缓冲弹簧(213)的底端与触控开关(211)的顶端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括工作台(401)，所述工作台(401)的侧面与机架(1)的侧面固定连接，所述工作台(401)的顶端开设有通槽(402)，所述工作台(401)的侧面内壁固定连接有第三电机(404)，所述第三电机(404)的输出轴固定连接有双向螺纹杆(403)，所述双向螺纹杆(403)的侧面螺纹连接有螺纹块(405)，所述螺纹块(405)的侧面与通槽(402)的侧面活动连接，所述螺纹块(405)的顶端穿过通槽(402)与第二压力机构(5)的底端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述位移机构(3)包括横梁(301)，所述横梁(301)的底端与机架(1)的顶端活动连接，所述机架(1)的顶端固定连接有第二电机(309)，所述第二电机(309)的输出轴固定连接有第一单向螺纹杆(306)，所述第一单向螺纹杆(306)的侧面与横梁(301)的底端内螺纹连接，所述横梁(301)的侧面内壁活动连接有悬臂(302)，所述悬臂(302)的底端固定连接有液压伸缩杆(303)，所述液压伸缩杆(303)的底端与顶板(201)的顶端固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述横梁(301)的顶端固定连接有第一电机(305)，所述第一电机(305)的输出轴固定连接有第二单向螺纹杆(308)，所述第二单向螺纹杆(308)的侧面与悬臂(302)的侧面螺纹连接。
8.根据权利要求7所述的一种芯片贴片压合装置，其特征在于：所述机架(1)的顶端固定连接有第二限位杆(307)，所述第二限位杆(307)的侧面与横梁(301)的底端活动连接，所述横梁(301)的侧面内壁固定连接有第一限位杆(304)，所述第一限位杆(304)的侧面与悬臂(302)的侧面活动连接。
