本发明涉及表面贴装，尤其涉及一种批量式表面贴装器件端面封装装置、一种批量式表面贴装器件端面封装系统以及一种批量式表面贴装器件端面封装方法。
背景技术：
1、表面贴装器件主要应用于电路板的电路组装中，形式大致为通过器件表面的小焊盘与电路板锡焊连接，表面贴装器件的四周端面因此暴露于空气中。这些精密器件的内部结构易受到环境影响，因此常规的表面贴装器件都会对端面进行适当涂胶固化封装，如涂覆环氧树脂胶并固化封装等，以隔绝空气、水汽及温度等因素对器件性能带来的影响，起到保护作用。大多数的表面贴装器件尺寸较小，端面仅为毫米级别，且四个端面类型不同，面积和形状差异较大，致使批量式表面贴装器件端面封装的效率较低。
2、要实现大批量封装，必然需要使表面贴装器件的面积和形状相同的同类型端面整齐暴露排列，从而在自动化封装设备中实现各种形式的批量式封装。因此，解决表面贴装器件同类型端面的快速排列问题，将会大大提高封装效率，实现产品的大批量封装。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的上述缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种批量式表面贴装器件端面封装装置、系统及方法，能够实现表面贴装器件同类型端面快速整齐暴露排列，从而提高批量式表面贴装器件端面封装效率。
2、为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
3、本发明提供一种批量式表面贴装器件端面封装装置，包括复合板，复合板的上表面上设有多个呈阵列式分布的孔道，孔道由复合板的上表面向下凹陷形成，孔道具有至少一收缩孔段，收缩孔段的横截面积从上至下逐渐减小，收缩孔段的最大横截面与复合板的上表面共面并与表面贴装器件的表面相适配，收缩孔段的最小横截面与表面贴装器件的一种类型的端面相适配，呈水平状态置于复合板的上表面上并位于孔道上端处的表面贴装器件能够在重力作用下翻转落入孔道内并转变为竖直状态嵌于孔道内。
4、优选地，孔道具有狭窄孔段，狭窄孔段由收缩孔段的下端向下等截面延伸形成。
5、优选地，收缩孔段的最大横截面的尺寸满足：呈水平状态位于孔道上端处的表面贴装器件与收缩孔段的最大横截面的轮廓线之间形成有间隙。
6、优选地，收缩孔段的最小横截面的尺寸满足：呈竖直状态嵌于孔道内的表面贴装器件与收缩孔段的最小横截面的轮廓线之间形成有间隙。
7、优选地，收缩孔段具有与呈竖直状态嵌于孔道内的表面贴装器件的两个表面分别相对的两个收缩侧面，其中一个收缩侧面为从上至下向孔道的中心逐渐靠近的长斜面，另一个收缩侧面包括从上至下向孔道的中心逐渐靠近的短斜面和从短斜面的下端向下竖直延伸的竖直面。
8、优选地，收缩孔段的横截面从上至下呈平滑渐变。
9、优选地，设有至少一对复合板，一对复合板的孔道尺寸相同，通过将一对复合板的上表面相对接后翻转，能够使呈竖直状态嵌于一个复合板上的孔道内的表面贴装器件倒转落入并呈竖直状态嵌于另一个复合板上的孔道内；各对复合板的孔道尺寸不同且分别适配于表面贴装器件的不同类型的端面。
10、本发明还提供一种批量式表面贴装器件端面封装系统，包括如上所述的批量式表面贴装器件端面封装装置。
11、优选地，还包括整列机、涂膜机和加热炉，整列机具有用于将多个表面贴装器件呈水平状态均匀排布的排列板，排列板的上表面上设有多个呈阵列式分布的排列槽，一个排列槽用于容置一个表面贴装器件，所有排列槽与复合板上的所有孔道一一对应地设置，通过将复合板与排列板的上表面相对接后翻转，能够使呈水平状态排布于排列板上的表面贴装器件倒转落入并呈水平状态排布于复合板的孔道上端处；涂膜机用于对呈竖直状态嵌于孔道内的表面贴装器件的暴露端面进行涂胶；加热炉用于对暴露端面涂胶完成后的表面贴装器件进行加热固化。
12、本发明再提供一种批量式表面贴装器件端面封装方法，采用如上所述的批量式表面贴装器件端面封装系统，依次包括以下步骤：步骤一、通过整列机震动，使批量表面贴装器件呈水平状态均匀排布于排列板上的排列槽内；步骤二、将复合板与排列板的上表面相对接后翻转，使所有表面贴装器件倒转落入并呈水平状态排布于复合板的孔道上端处；步骤三、倾斜和敲击复合板，使所有表面贴装器件在重力作用下翻转落入孔道内并转变为竖直状态嵌于孔道内；步骤四、将复合板先后送入涂覆机和加热炉，分别对所有表面贴装器件的暴露端面进行涂胶和加热固化，然后取出复合板并冷却；步骤五、将冷却后的复合板与另一个相同的复合板的上表面相对接后翻转，使所有表面贴装器件倒转落入并呈竖直状态嵌于另一个复合板上的孔道内；步骤六、重复步骤四。
13、与现有技术相比，本发明具有显著的进步：
14、本发明通过复合板上阵列式分布的孔道及各孔道收缩孔段的约束作用，可以实现呈水平状态置于复合板的上表面上并在各孔道上端处按同一方向均匀、规律性、阵列式排列的批量表面贴装器件由重力作用同步倾翻转变为竖直状态嵌于各孔道内，使得批量表面贴装器件的同类型端面快速整齐暴露排列，从而便于批量表面贴装器件端面涂胶固化封装，解决了批量小尺寸的表面贴装器件因端面暴露排列不均导致的封装效率低的问题，实现了批量小尺寸表面贴装器件端面高效率快速封装，大大简化了封装过程。
1.一种批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，包括复合板(2)，所述复合板(2)的上表面上设有多个呈阵列式分布的孔道(20)，所述孔道(20)由所述复合板(2)的上表面向下凹陷形成，所述孔道(20)具有至少一收缩孔段(21)，所述收缩孔段(21)的横截面积从上至下逐渐减小，所述收缩孔段(21)的最大横截面与所述复合板(2)的上表面共面并与表面贴装器件(1)的表面(11)相适配，所述收缩孔段(21)的最小横截面与所述表面贴装器件(1)的一种类型的端面(12)相适配，呈水平状态置于所述复合板(2)的上表面上并位于所述孔道(20)上端处的表面贴装器件(1)能够在重力作用下翻转落入所述孔道(20)内并转变为竖直状态嵌于所述孔道(20)内。
2.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，所述孔道(20)具有狭窄孔段(22)，所述狭窄孔段(22)由所述收缩孔段(21)的下端向下等截面延伸形成。
3.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，所述收缩孔段(21)的最大横截面的尺寸满足：呈水平状态位于所述孔道(20)上端处的表面贴装器件(1)与所述收缩孔段(21)的最大横截面的轮廓线之间形成有间隙。
4.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，所述收缩孔段(21)的最小横截面的尺寸满足：呈竖直状态嵌于所述孔道(20)内的表面贴装器件(1)与所述收缩孔段(21)的最小横截面的轮廓线之间形成有间隙。
5.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，所述收缩孔段(21)具有与呈竖直状态嵌于所述孔道(20)内的表面贴装器件(1)的两个表面(11)分别相对的两个收缩侧面，其中一个收缩侧面为从上至下向所述孔道(20)的中心逐渐靠近的长斜面(211)，另一个收缩侧面包括从上至下向所述孔道(20)的中心逐渐靠近的短斜面(212)和从所述短斜面(212)的下端向下竖直延伸的竖直面(213)。
6.根据权利要求1或5所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，所述收缩孔段(21)的横截面从上至下呈平滑渐变。
7.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，设有至少一对所述复合板(2)，一对所述复合板(2)的孔道(20)尺寸相同，通过将一对所述复合板(2)的上表面相对接后翻转，能够使呈竖直状态嵌于一个所述复合板(2)上的孔道(20)内的表面贴装器件(1)倒转落入并呈竖直状态嵌于另一个所述复合板(2)上的孔道(20)内；各对所述复合板(2)的孔道(20)尺寸不同且分别适配于所述表面贴装器件(1)的不同类型的端面(12)。
8.一种批量式表面贴装器件端面封装系统，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的批量式表面贴装器件端面封装装置。
9.根据权利要求1所述的批量式表面贴装器件端面封装系统，其特征在于，还包括整列机、涂膜机和加热炉，所述整列机具有用于将多个表面贴装器件(1)呈水平状态均匀排布的排列板，所述排列板的上表面上设有多个呈阵列式分布的排列槽，一个所述排列槽用于容置一个所述表面贴装器件(1)，所有所述排列槽与所述复合板(2)上的所有所述孔道(20)一一对应地设置，通过将所述复合板(2)与所述排列板的上表面相对接后翻转，能够使呈水平状态排布于所述排列板上的表面贴装器件(1)倒转落入并呈水平状态排布于所述复合板(2)的所述孔道(20)上端处；所述涂膜机用于对呈竖直状态嵌于所述孔道(20)内的表面贴装器件(1)的暴露端面(12)进行涂胶；所述加热炉用于对暴露端面(12)涂胶完成后的表面贴装器件(1)进行加热固化。
10.一种批量式表面贴装器件端面封装方法，其特征在于，采用如权利要求9所述的批量式表面贴装器件端面封装系统，依次包括以下步骤：
