本技术涉及pcba产品焊接领域，具体涉及一种pcba产品焊接装置。
背景技术：
1、pcba板（即印刷电路板printed circuit board assembly）用于安装贴片元件，其广泛地应用于led照明、led显示等领域，尤其是led显示模组中需要使用pcba板对总体连接关系进行布局，现有的封装形式至少包括sop封装（即集成电路封装：small out-linepackage）、qfn封装（即quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装）和连接器封装；而由于元件尺寸、热容比或焊点引脚位置的差异，sop封装、qfn封装和连接器封装之间的焊接参数是不同的；焊接机在sop封装、qfn封装或连接器封装之间切换时，需要调节其焊接参数。目前在一块pcba板上集成有以不同封装形式进行封装的贴片元件，例如在pcba板上同时集成有以sop封装形式进行封装的贴片元件、以qfn封装形式进行封装的贴片元件和以连接器封装形式进行封装的贴片元件。
2、为了使焊盘上焊点分别与sop封装、qfn封装和连接器封装匹配；对部分贴片元件进行sop封装时，需要对qfn封装形式、连接器封装形式对应的焊点进行遮挡；即对部分贴片元件进行其中一种形式封装时，对需要以另外两种封装形式进行封装的焊点进行遮挡。
3、在中国申请号为202120115801.8，公告日为2021.11.30的专利文献公开了一种pcba板点焊用精准定位底座治具，包括滑动设置在底板架上的移栽盒台板，在移栽盒台板的端面设有pcba定位点焊槽；移动移栽盒台板，使pcba板只露出需要激光点焊的区域，剩下的pcba表面完全遮蔽。
4、该治具只适用于单一封装形式封装的贴片元件；针对使用两种以上封装形式封装的贴片元件，由于不同封装形式的焊点规格和焊点位置都不同，使用定位点焊槽与点焊区域连通时，定位点焊槽不能与不同封装形式的焊点一一匹配；在使用该治具对两种以上封装形式的贴片元件进行焊接时，在焊盘中无法对激光不需照射的焊点进行遮盖。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种pcba产品焊接装置，不同通孔分别与不同封装形式的焊点对应，在焊接时对当前封装形式不需使用的焊点进行遮挡；能实现不同封装形式的贴片元件焊接在pcba上。
2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种pcba产品焊接装置，包括板体，在板体上设有覆盖区域、两个以上的盖板和两组以上的孔组，每组孔组分别与一种封装形式的焊点对应且连通，覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡；盖板覆盖在板体上且盖板与一种孔组连通。
3、以上设置，由于不同封装形式的焊点规格和焊点形状不同，在板体上设有两组以上的孔组，一组孔组与一种封装形式的焊点对应，这样能与不同封装形式的焊点配合；避免一封装形式的焊点与另一种封装形式的焊点干涉，导致贴片元件不同以设定的封装形式与焊盘连接；通过设置盖板，通过移动或更换盖板对一种孔组进行遮挡。在对一种封装形式的贴片元件进行焊接时，对其余封装形式的贴片元件及其对应的焊点进行遮挡；露出当前封装形式的需要进行激光点焊的区域；保证焊盘上的焊点与贴片元件的引脚对应；同时能对不同封装形式所需的焊点切换；通过覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡，在阻挡激光照射到其它焊点的同时能防止在激光点焊使pcba板受到损伤。
4、进一步的，孔组包括第一孔组，第一孔组包括一个以上的第一开孔，第一开孔用于与一种封装形式的焊点对应且连通。
5、以上设置，第一开孔的位置和大小与其中一种的封装形式的焊点规格和焊点位置对应。
6、进一步的，第二孔组包括两个第二开孔，相邻第二开孔间隔设置，第二孔组用于与另一种封装形式的焊点对应且连通。
7、以上设置，两第二开孔的位置和大小与其中一种的封装形式的焊点规格和焊点位置对应。
8、进一步的，盖板包括第一盖板和第二盖板，第一盖板设有与第一开孔对应的第一穿孔，第二盖板设有与第二开孔对应的第二穿孔；第一盖板和第二盖板都与板体可拆卸连接。
9、以上设置，对与第一开孔对应的封装形式的焊点进行焊接前，第一盖板覆盖在板体上，第一盖板对第一开孔以外的开孔进行遮盖；对与第二开孔对应的封装形式的焊点进行焊接前，第二盖板覆盖在板体上，第二盖板对第二开孔以外的开孔进行遮盖。
10、进一步的，两个以上的盖板在板体上活动设置，盖板用于遮盖第一开孔或第二开孔。
11、以上设置，通过移动盖板选择对第一开孔或第二开孔进行遮盖，便于调节。
12、进一步的，在板体上设有定位柱。
13、以上设置，通过定位柱实现板体的定位。
14、进一步的，在板体上设有把手。
15、以上设置，进行激光焊接时，激光直接照射在板体上，板体温度升高，通过设置把手便于抓取板体。
16、进一步的，所述把手与板体可拆卸连接。
17、以上设置，这样连接结构简单，便于对把手进行更换。
1.一种pcba产品焊接装置，其特征在于：包括板体，在板体上设有覆盖区域、两个以上的盖板和两组以上的孔组，每组孔组分别与一种封装形式的焊点对应且连通，覆盖区域对孔组对应的封装形式以外的焊点进行遮挡；盖板覆盖在板体上且盖板与一种孔组连通。
2.根据权利要求1所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：孔组包括第一孔组，第一孔组包括一个以上的第一开孔，第一开孔用于与一种封装形式的焊点对应且连通。
3.根据权利要求2所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：第二孔组包括两个第二开孔，相邻第二开孔间隔设置，第二孔组用于与另一种封装形式的焊点对应且连通。
4.根据权利要求3所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：盖板包括第一盖板和第二盖板，第一盖板设有与第一开孔对应的第一穿孔，第二盖板设有与第二开孔对应的第二穿孔；第一盖板和第二盖板都与板体可拆卸连接。
5.根据权利要求3所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：两个以上的盖板在板体上活动设置，盖板用于遮盖第一开孔或第二开孔。
6.根据权利要求1所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：在板体上设有定位柱。
7.根据权利要求1所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：在板体上设有把手。
8.根据权利要求7所述的一种pcba产品焊接装置，其特征在于：所述把手与板体可拆卸连接。
