适用于激光探测器的电子水泡机构的制作方法

专利2025-05-24  4


本技术涉及一种激光探测器使用的位置差感应机构,尤其涉及一种适用于激光探测器的电子水泡机构。


背景技术:

1、随着激光仪器的广泛应用,作为远距离激光信号的接收装置激光探测器也越来越广泛使用。在远距离确定激光信号位置时,激光接收装置的放置与激光水平面的垂直度如果存在差异,会直接导致用户标记的位置与实际信号的位置存在差异。从而出现精度误差,最终影响测量结果。

2、目前,为了减少误差的出现,如图3所示,传统产品是在激光探测器上设置两个塑料长水泡12。两者按照相互九十度分布安装在壳体上。用户通过观察塑料长水泡12中的气泡状态来调整水平面垂直度。

3、但是,这样存在以下的缺点:

4、1、需要在激光探测器壳体顶部和侧面预留足够空间来安置塑料长水泡12。由此,无法满足激光探测器作为手持式设备的结构紧凑要求。

5、2、需要在塑料长水泡12增设额外的防水机构,增加了制造成本。

6、3、常规的塑料长水泡12精度差,气泡位置易变,时间长存在漏液的风险。

7、4、塑料长水泡12不能实现便捷化的校准,使用需要一定的经验。

8、有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种适用于激光探测器的电子水泡机构,使其更具有产业上的利用价值。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于激光探测器的电子水泡机构。

2、本实用新型的适用于激光探测器的电子水泡机构,包括有探测器本体,所述探测器本体的一侧设置有操控面板,其中:所述探测器本体内对应操控面板的一侧设置有电子水泡组件,所述电子水泡组件包括有集成式pcb板,所述集成式pcb板上设置有传感器模组,所述传感器模组的输出端设置有微处理器,所述微处理器的输出端连接有显示组件,所述操控面板对应显示组件的位置设置有显示窗口,所述传感器模组为三轴加速传感器,所述三轴加速传感器内集成有重力加速度模块。

3、进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述显示组件为lcd液晶显示屏。

4、更进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述集成式pcb板上设置有按键触点,所述按键触点与微处理器相连,所述操控面板对应按键触点位置处设置有覆膜按键。

5、更进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述传感器模组为stk8ba53传感器芯片。

6、更进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述集成式pcb板上设置有加强筋。

7、更进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述集成式pcb板上设置有若干螺钉孔。

8、再进一步地,上述的适用于激光探测器的电子水泡机构,其中,所述集成式pcb板上设置有若干让位槽。

9、借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:

10、1、采用集成式的模块配置,可对现有探测器本体中附带的集成式pcb板进行改造,实施成本低。

11、2、无需配置实体的水泡组件,减少了对设备空间的占用,且无需提升预处理水泡组件的防水等级,满足紧凑布局的同时降低了制造成本。

12、3、可以直接获取倾斜数据,显示较为直观,便于用户快速判定。

13、4、不存在漏液风险,提高使用寿命。

14、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。



技术特征:

1.适用于激光探测器的电子水泡机构,包括有探测器本体,所述探测器本体的一侧设置有操控面板,其特征在于:所述探测器本体内对应操控面板的一侧设置有电子水泡组件,所述电子水泡组件包括有集成式pcb板,所述集成式pcb板上设置有传感器模组,所述传感器模组的输出端设置有微处理器,所述微处理器的输出端连接有显示组件,所述操控面板对应显示组件的位置设置有显示窗口,所述传感器模组为三轴加速传感器,所述三轴加速传感器内集成有重力加速度模块;所述显示组件为lcd液晶显示屏;所述集成式pcb板上设置有按键触点,所述按键触点与微处理器相连,所述操控面板对应按键触点位置处设置有覆膜按键;所述传感器模组为stk8ba53传感器芯片;所述集成式pcb板上设置有加强筋;所述集成式pcb板上设置有若干螺钉孔;所述集成式pcb板上设置有若干让位槽。


技术总结
本技术涉及一种适用于激光探测器的电子水泡机构,包括有探测器本体,探测器本体的一侧设置有操控面板,探测器本体内对应操控面板的一侧设置有电子水泡组件,电子水泡组件包括有集成式PCB板,集成式PCB板上设置有传感器模组,传感器模组的输出端设置有微处理器,微处理器的输出端连接有显示组件,操控面板对应显示组件的位置设置有显示窗口,传感器模组为三轴加速传感器,三轴加速传感器内集成有重力加速度模块。由此,采用集成式的模块配置,可对现有探测器本体中附带的集成式PCB板进行改造,实施成本低。无需配置实体的水泡组件,减少了对设备空间的占用,且无需提升预处理水泡组件的防水等级,满足紧凑布局的同时降低了制造成本。

技术研发人员:肖锋
受保护的技术使用者:苏州福田激光精密仪器有限公司
技术研发日:20231019
技术公布日:2024/6/26
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