本申请涉及电子设备零部件，特别涉及一种壳体结构及电子设备。
背景技术：
1、电子设备包括壳体结构和电子元件，电子设备通过其电子元件可以接收来自用户的指令操作，并向其他设备进行反馈。
2、电子元件安装在壳体内，壳体结构对电子元件具有支撑和保护的作用。
3、相关技术中，由于防水性能较差，壳体结构容易进水而受损，进而内部的电子元件也容易受潮，导致电子设备无法正常工作。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种壳体结构及电子设备，以提高其防水性能。
2、具体而言，包括以下的技术方案：
3、本申请第一方面提供一种壳体结构，所述壳体结构包括内衬、外壳、封堵体和通孔。其中，所述外壳与所述内衬相接。所述通孔从所述外壳远离所述内衬的一侧延伸到所述内衬。所述封堵体位于所述外壳和所述内衬的接合处，并与所述外壳和所述内衬分别相接，所述封堵体环设于所述通孔。
4、可选地，所述通孔包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二段相连通，所述第一段位于所述内衬，所述第二段贯穿所述外壳。
5、可选地，所述封堵体为弹性结构，所述内衬具有限位槽，所述限位槽沿所述第一段的周向延伸，所述封堵体设于限位槽，并与所述外壳和所述内衬分别抵接。
6、可选地，所述壳体结构还包括定位座，所述内衬设有第一定位部，所述定位座包括座体和第二定位部，所述座体设于所述外壳，所述第一定位部和所述第二定位部配合相接。
7、可选地，所述第二定位部设于所述座体远离所述外壳的一端，所述第一定位部设于所述内衬远离所述外壳的一端，所述内衬夹设于所述外壳和所述第二定位部之间。
8、可选地，所述第二定位部设于所述座体与所述外壳相接的一端，所述第一定位部设于所述第一段靠近所述第二段的一端。
9、可选地，所述第一段与所述第二段共中心线设置。
10、可选地，述内衬的材质为塑胶，所述外壳的材质为合金或陶瓷，所述内衬与所述外壳粘接。
11、可选地，所述内衬具有透音通道，所述透音通道与所述通孔连通，所述透音通道远离所述通孔的一端设有防水透音膜。
12、本申请第二方面提供一种电子设备，包括如上述技术方案所述的壳体结构。
13、本申请实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：内衬用于支撑电子元件。外壳可以保护内衬和电子元件。通孔可以供外界的声光信号通过。封堵体环设于通孔并与外壳和内衬相接，可以对通孔位于外壳与内衬的接合处的位置进行封堵。由于外界的水无法进入内衬和外壳之间的接合处，这可以提高防水性能。
14、综上所述，本申请通过设置封堵体封堵通孔，避免内衬和外壳的接合处由于进水而受损，同时外界的水无法渗透进内衬和外壳的接合处，也可以避免位于内衬的电子元件受潮，从而提高了防水性能。
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括内衬(1)、外壳(2)、封堵体(3)和通孔(100)，其中，
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述通孔(100)包括第一段(1001)和第二段(1002)，所述第一段(1001)和所述第二段(1002)相连通，所述第一段(1001)位于所述内衬(1)，所述第二段(1002)贯穿所述外壳(2)。
3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述封堵体(3)为弹性结构，所述内衬(1)具有限位槽(101)，所述限位槽(101)沿所述第一段(1001)的周向延伸，所述封堵体(3)设于限位槽(101)，并与所述外壳(2)和所述内衬(1)分别抵接。
4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括定位座(4)，所述内衬(1)设有第一定位部(11)，所述定位座(4)包括座体(41)和第二定位部(42)，所述座体(41)设于所述外壳(2)，所述第一定位部(11)和所述第二定位部(42)配合相接。
5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二定位部(42)设于所述座体(41)远离所述外壳(2)的一端，所述第一定位部(11)设于所述内衬(1)远离所述外壳(2)的一端，所述内衬(1)夹设于所述外壳(2)和所述第二定位部(42)之间。
6.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二定位部(42)设于所述座体(41)与所述外壳(2)相接的一端，所述第一定位部(11)设于所述第一段(1001)靠近所述第二段(1002)的一端。
7.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一段(1001)与所述第二段(1002)共中心线设置。
8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述内衬(1)的材质为塑胶，所述外壳(2)的材质为合金或陶瓷，所述内衬(1)与所述外壳(2)粘接。
9.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述内衬(1)具有透音通道(102)，所述透音通道(102)与所述通孔(100)连通，所述透音通道(102)远离所述通孔(100)的一端设有防水透音膜(12)。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的壳体结构。
