本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术：
1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的图像显示装置、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上并用于在其中充电或从其放电的片式电容器。
2、多层陶瓷电容器由于具有小尺寸、确保高电容且易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的小型化和高输出功率，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求也在增加。
3、另外，为了同时实现多层电子组件的小型化和高电容，可使用如下方法：使用具有高介电常数的材料、减小介电层或内电极的厚度或者使外电极变薄。
4、在这种情况下，提供了利用镀膜形成外电极的方法或诸如溅射的薄膜沉积法作为使外电极变薄的方法，但是由于与陶瓷主体的结合强度不足，可能发生主体和外电极之间的脱层，并且由于材料因素或薄的外电极厚度，可能难以实现足够的机械强度。此外，主体和/或外电极可能具有许多孔，并且由于薄膜外电极是薄的，外部水分和镀液可能通过外电极渗透，或者可能在主体和外电极的结合界面之间渗透，这可能产生裂纹或导致内电极的绝缘电阻的劣化。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于通过形成薄膜外电极来同时实现多层电子组件的小型化和高电容。
2、本公开的一方面在于改善主体和外电极之间的结合力。
3、本公开的一方面在于通过密封存在于主体或外电极中的孔来改善防潮可靠性。
4、然而，本公开的各方面不限于上述内容，并且可在描述本公开的具体实施例的过程中更容易地理解。
5、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替布置的介电层和内电极，且所述介电层位于所述内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及第一无机材料，包括硫(s)和氟(f)中的至少一种无机材料，并且设置在所述主体和所述外电极之间的至少一部分中。
6、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层位于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层设置在所述主体上以连接到所述内电极，所述第二电极层设置在所述第一电极层上。所述外电极还包括分散在所述第一电极层中的无机材料，所述无机材料包括硫(s)、氟(f)、硅(si)、锂(li)和钠(na)中的一种或更多种。
7、根据本公开的示例性实施例，通过形成薄膜外电极同时实现多层电子组件的小型化和高电容。
8、根据本公开的示例性实施例，改善了主体和外电极之间的结合力。
9、根据本公开的示例性实施例，通过密封存在于主体或外电极中的孔来改善防潮可靠性。
10、然而，本公开的各种和有益的优点和效果不限于上述内容，并且可在描述本公开的具体实施例的过程中更容易地理解。
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的靠近所述外电极的内部和外表面上存在孔，并且所述第一无机材料设置在所述孔中。
3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述孔包括平均直径小于1nm的孔。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括第二无机材料，所述第二无机材料包括si、li和na中的至少一种无机材料并且设置在所述主体和所述外电极之间。
5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述主体的靠近所述外电极的内部和外表面上存在孔，并且所述第二无机材料设置在所述孔中。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括涂层，所述涂层设置在所述主体的外表面上，
7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述涂层设置在所述主体和所述外电极之间并且也设置在所述主体的所述外表面的不设置所述外电极的区域的至少一部分上。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括：第一电极层，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第二电极层，与所述第一电极层接触并且分别设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的至少一部分上。
9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层还设置成覆盖所述第一电极层。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述外电极在其中包括所述第一无机材料。
11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一无机材料设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间。
12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括：第二电极层，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一电极层，从所述第二电极层延伸并设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的至少一部分上。
13.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层还设置成覆盖所述第二电极层。
14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述外电极在其中包括第二无机材料，所述第二无机材料包括si、li和na中的至少一种无机材料。
15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述第二无机材料设置在所述第二电极层和所述第一电极层之间。
16.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一无机材料设置在所述主体的外表面上以具有表面粗糙部。
17.一种多层电子组件，包括：
18.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层上存在孔，并且所述无机材料设置在所述孔中。
19.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层与所述无机材料和所述第一电极层接触。
20.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层包括烧结电极或树脂基电极，所述烧结电极包括导电金属和玻璃，所述树脂基电极包括导电金属和树脂，并且
