本发明涉及一种用于形成在包装电子元器件时使用的盖带的粘合层的液态树脂组合物及利用其制备的盖带。在包装电子元器件时，为了单独包装电子元器件而不使电子元器件彼此接触，使用载带，盖带用于密封载带的电子元器件容纳部。
背景技术：
1、近年来，随着电容器、连接器、电阻器、集成电路、多层陶瓷电
2、容器(multilayer ceramic capacitor，mlcc)、表面声波(surface ac
3、oustic wave，saw)-滤波器(filter)等电子元器件已成为(超)小型
4、化、正在提出用于存储和运输(超)小型化电子元器件的各种方法。
5、其中，以使用载带的带载方式应用最为广泛。在载带的一侧面以
6、规则间隔形成有诸如馈送孔或凹槽等多个电子元器件容纳部，其能够
7、单独地容纳电子元器件。在容纳有电子元器件的载带上粘贴盖带，以
8、密封电子元器件容纳部。盖带所需的特性如下。
9、在电子元器件运输过程中，盖带不得与载带分离或翘起，且在电
10、子元器件运输后将盖带从载带剥离时，盖带粘合层成分不得残留在载
11、带上。另外，盖带必须具有均匀的剥离强度(peel-off strength，pos)，
12、使得盖带能够从载带上均匀地剥离。另一方面，盖带必须是透明的，
13、以便肉眼可以轻松检查密封的电子元器件，并需要一定的透明度(雾
14、度(haze)15％～20％)，以防止在制备或使用盖带的过程中因光反射
15、而造成工作失误。
16、作为用于形成盖带的粘合层的液态树脂组合物，过去使用丙烯酸
17、类、聚酯类或橡胶类压敏粘合剂，最近普遍使用聚苯乙烯和苯乙烯嵌
18、段共聚物的热熔粘合剂。然而，这些方法存在涂层厚度必须较厚才能
19、确保某些特性的问题。另外，增加涂层厚度可以提高剥离强度，但存在透明度没有改善且剥离强度的偏差较大的问题。还存在生产成本增加的问题。
20、韩国公开专利公报第10-2005-0099238号(2005.10.13.)
21、韩国公开专利公报第10-2006-0070692号(2006.06.26.)
22、韩国公开专利公报第10-2016-0114602号(2016.10.05.)
技术实现思路
1、技术问题
2、为了解决如上所述的问题，本发明的目的为如下：
3、1.提高盖带的剥离强度、使剥离强度的偏差最小化、提高透明度。
4、2.确保盖带的特性和可靠性(是指由于放置而引起的剥离强度的变化率)等于或优于现有盖带，即使其涂层厚度比现有涂层厚度薄。
5、技术方案
6、本发明的用于形成电子元器件包装用盖带的粘合层的液态树脂组合物的特征在于、包含9～15重量份的甲苯、7～13重量份的乙酸乙酯、5～15重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)树脂、10～20重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(sbs)树脂、5～20重量份的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sbbs)树脂及5～15重量份的石油树脂，但不含通用级聚苯乙烯(ps)树脂及高抗冲聚苯乙烯(high impact polystyrene，hips)树脂。
7、本发明的盖带包括盖带用基材以及形成于盖带用基材上的粘合层，粘合层由上述液态树脂组合物构成，优选地，粘合层的厚度可以为4μm。
8、发明的效果
9、本发明的用于形成电子元器件包装用盖带的粘合层的液态树脂组合物即使盖带用基材比以往更薄地涂敷并且仅涂敷一次，也可以提高盖带的剥离强度，可以使剥离强度的偏差最小化，并且可以提高透明度。进一步地，可以提高盖带的可靠性。
1.一种用于形成电子元器件包装用盖带的粘合层的液态树脂组合物，其特征在于，包含9～15重量份的甲苯、7～13重量份的乙酸乙酯、5～15重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物树脂、10～20重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物树脂、5～20重量份的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物树脂及5～15重量份的石油树脂，但不含通用级聚苯乙烯树脂及高抗冲聚苯乙烯树脂。
2.根据权利要求1所述的用于形成电子元器件包装用盖带的粘合层的液态树脂组合物，其特征在于，还包含大于0且1以下重量份的抗静电剂、大于0且1以下重量份的防粘连剂及大于0且1以下重量份的偶联剂。
3.根据权利要求2所述的用于形成电子元器件包装用盖带的粘合层的液态树脂组合物，其特征在于，
4.一种盖带，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的盖带，其特征在于，上述粘合层的厚度为4μm。
