本发明涉及放光二极管领域，特别涉及一种led封装结构。
背景技术：
1、应用于户内外的led显示屏中，其封装形式有lamp封装和smd封装这两种封装形式。smd支架通常是由ppa(聚邻苯二甲酰胺)材料与铜、铝等金属骨架注塑成型。在全彩或单色光smd器件封装方面，灌封胶一般采用环氧树脂；白光照明led器件方面，灌封胶一般采用硅胶或硅树脂。此种封装方式在实际应用过程中，由于反射杯的特殊的几何形状导致大部分光线被碗杯吸收或反射后被碗底的红粉再次吸收，如图1，黄色荧光粉发出的光陷入这种光学模式，从而造成光效损失较大。
2、有鉴于此，如果提高led产品的光效为本领域需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本发明通过以下技术方案实现：
2、一种led封装结构，包括：
3、基板；
4、支架，所述支架设置于所述基板的上端面，所述支架在所述基板上形成碗状的容置腔，所述容置腔的周侧形成反射壁；
5、芯片，所述芯片设置于所述容置腔底部；
6、灌封胶层，所述灌封胶层由灌封胶填满所述容置腔形成；
7、荧光层，所述荧光层位于所述灌封胶内且位于所述芯片上方；
8、其中，所述反射壁为粗糙面
9、进一步地，所述反射壁为规律变化的波浪形。
10、进一步地，所述灌封胶的上端面为粗糙面。
11、进一步地，所述灌封胶的上端面为规律凹凸变化的粗化表面。
12、进一步地，所述灌封胶的上端面的粗糙度为0.05mm～0.1mm。
13、进一步地，所述基板包括从上至下设置的镜面银层、铝基材层及镀锡层。
14、进一步地，所述支架为ppa/pct塑材。
15、进一步地，所述灌封胶层包括位于所述荧光层上方的绿粉层以及位于所述荧光层下方的红粉层；所述绿粉层由绿色荧光粉与胶水混合制成，所述红粉层由短波红色荧光粉与胶水混合制成。
16、与现有技术相比，本发明技术方案及其有益效果如下：
17、(1)本发明通过粗化支架的反射壁，提高了支架碗杯与胶水的结合稳定性，并增加光线反射的效率，进而提升产品的光通量和抗氧化/硫化能力。
18、(2)本发明通过粗化灌封胶层表面，有效提高整个产品出光的表面积，进而提高了产品的光通量。
19、(3)本发明通过在铝基材正面设置镜面银层、背面镀锡，提高了产品的光效、抗氧化、防硫化能力。
1.一种led封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于，所述反射壁为规律变化的波浪形。
3.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的上端面为粗糙面。
4.根据权利要求3所述的一种led封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的上端面为规律凹凸变化的粗化表面。
5.根据权利要求3所述的一种led封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的上端面的粗糙度为0.05mm～0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于，所述基板包括从上至下设置的镜面银层、铝基材层及镀锡层。
7.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于，所述支架为ppa/pct塑材。
8.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于，所述灌封胶层包括位于所述荧光层上方的绿粉层以及位于所述荧光层下方的红粉层；所述绿粉层由绿色荧光粉与胶水混合制成，所述红粉层由短波红色荧光粉与胶水混合制成。
