本公开涉及电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。
背景技术：
1、以往，例如，如专利文献1所示，已知有在由电绝缘性材料构成的基体(在专利文献1中称为基板)的上表面安装有作为第一电子元件的受光元件和作为第二电子元件的发光元件(在专利文献1中称为发光元件阵列)的电子装置(在专利文献1中称为光学装置)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2020-155622号公报
技术实现思路
1、本公开的电子元件安装用基板具有基体，所述基体具有：第一元件安装区域，用于安装第一电子元件；以及第二元件安装区域，用于安装第二电子元件。所述第一元件安装区域和所述第二元件安装区域在剖视时高度不同。
2、本公开的电子装置具有：所述电子元件安装用基板；安装于所述第一元件安装区域的第一电子元件；以及安装于所述第二元件安装区域的第二电子元件。
3、本公开的电子模块具有：所述电子装置；以及位于所述电子装置中的基体的上表面的框体。
1.一种电子元件安装用基板，其中，
2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其中，
3.根据权利要求2所述的电子元件安装用基板，其中，
4.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其中，
5.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其中，
6.根据权利要求2～5中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
7.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其中，
8.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其中，
9.根据权利要求1～6中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子元件安装用基板，其中，
12.一种电子装置，其中，
13.一种电子装置，其中，
14.根据权利要求12或13所述的电子装置，其中，
15.一种电子模块，其中，
16.一种电子模块，其中，
17.根据权利要求16所述的电子模块，其中，
