一种散热效果好的砂轮的制作方法

专利2025-07-02  23


本技术涉及砂轮散热,具体为一种散热效果好的砂轮。


背景技术:

1、砂轮是一种用于磨削、抛光和切割的工具,通常由磨料、粘结剂和孔洞组成。磨料可以是石英、碳化硅、氧化铝等材料,粘结剂可以是陶瓷、橡胶、树脂等。砂轮广泛应用于金属加工、木工、玻璃加工、石材加工等领域。

2、就比如公告号为cn106031996a其公开了一种中国发明专利申请,使用时通过特殊的结构可以使砂轮同时实现工件的磨削和加工,但是在使用时散热效果较差,砂轮在高度旋转时与工件接触,短时间内产生较多的热量,这些热量不易散发,长时间处于高温状态会影响砂轮的使用寿命。

3、所以我们提出了一种散热效果好的砂轮,以便于解决上述中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的砂轮,以解决上述背景技术提出的目前市场上砂轮无法快速散热的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热效果好的砂轮,包括砂轮主体与连接孔;所述连接孔开设在砂轮主体的中心位置;所述砂轮主体内部开设有散热通道;所述散热通道为环形并且与所述连接孔同心;所述散热通道表面均匀分布有多个散热孔;所述散热孔贯穿砂轮主体;所述砂轮主体内部开设有水冷通道;所述水冷通道为环形设计;所述水冷通道位于所述连接孔与散热通道之间;所述砂轮主体的表面均匀设置有多个散热片。

3、采用上述技术方案能够通过散热通道以及散热孔能够使砂轮内部的空气流通,令热量更快的挥发;通过散热片可以在砂轮旋转的同时带动散热片旋转带走热量;通过水冷通道能够使水流在砂轮内部流通,起到给砂轮整体降温的效果。

4、作为本实用新型的优选技术方案,述散热片均为弧形设计且方向相同。

5、采用上述技术方案能够通过散热片的弧形设计提高砂轮的散热效果,同时散热片的同向设计能够增加砂轮的稳定性。

6、作为本实用新型的优选技术方案,所述水冷通道外部开设有多个注水孔;所述注水孔设置有相对的孔盖。

7、采用上述技术方案能够通过注水孔对水冷通道内部的水量进行调整,调整完成后通过孔盖可以将水冷通道封闭,达到最佳的水冷效果。

8、作为本实用新型的优选技术方案:所述砂轮主体 的表面涂覆有散热涂料。

9、采用上述技术方案能够通过砂轮主体表面涂覆的散热涂料对砂轮进行散热,进一步的提高了砂轮的散热性能。

10、作为本实用新型的优选技术方案,所述散热通道内部由导热胶进行填充。

11、采用上述技术方案能够通过散热通道内部填充的导热胶提高砂轮的散热性能,同时能够增加砂轮的稳定性。

12、作为本实用新型的优选技术方案,所述连接孔表面开设有方形键。

13、采用上述技术方案能够通过方形键使砂轮与设备更好的配合,增加整体的稳定性。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

15、1.该实用新型设置有散热通道、散热孔以及散热片,散热通道以及散热孔能够使砂轮内部的空气流通,令热量更快的挥发;通过散热片可以在砂轮旋转的同时带动散热片旋转带走热量,从而达到散热的目的;

16、2.该实用新型设置有水冷通道以及注水孔,通过注水孔可以控制水冷通道内部的流量从而达到最好的散热效果,节省资源的同时又提高了散热效率。



技术特征:

1.一种散热效果好的砂轮,包括砂轮主体(1)与连接孔(2);所述连接孔(2)开设在砂轮主体(1)的中心位置;

2.根据权利要求1所述的散热效果好的砂轮,其特征在于:所述散热片(8)均为弧形设计且方向相同。

3.根据权利要求1所述的散热效果好的砂轮,其特征在于:所述水冷通道(9)外部开设有多个注水孔(10);所述注水孔(10)设置有相对的孔盖(11)。

4.根据权利要求1所述的散热效果好的砂轮,其特征在于:所述砂轮主体(1) 的表面涂覆有散热涂料(6)。

5.根据权利要求1所述的散热效果好的砂轮,其特征在于:所述散热通道(4)内部由导热胶(7)进行填充。

6.根据权利要求1所述的散热效果好的砂轮,其特征在于:所述连接孔(2)表面开设有方形键(3)。


技术总结
本技术公开了一种散热效果好的砂轮,涉及砂轮散热领域,包括砂轮主体与连接孔;所述连接孔开设在砂轮主体的中心位置;所述砂轮主体内部开设有散热通道;所述散热通道为环形并且与所述连接孔同心;所述散热通道表面均匀分布有多个散热孔;所述散热孔贯穿砂轮主体;所述砂轮主体内部开设有水冷通道;所述水冷通道为环形设计;所述水冷通道位于所述连接孔与散热通道之间;所述砂轮主体的表面均匀设置有多个散热片,该技术设置有散热通道、散热孔以及散热片,散热通道以及散热孔能够使砂轮内部的空气流通,令热量更快的挥发;通过散热片可以在砂轮旋转的同时带动散热片旋转带走热量,从而达到散热的目的。

技术研发人员:李多启,王卫新,晏义崇
受保护的技术使用者:江西金鑫砂轮有限公司
技术研发日:20231130
技术公布日:2024/6/26
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