本技术涉及吸波片，具体涉及一种高导热硅胶吸波片。
背景技术：
1、吸波片是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，消除屏蔽腔体内电磁波的来回反射，减少杂波对自身设备的干扰，也有效防止电磁辐射对周围设备及人员的骚扰和伤害。
2、如授权公告号为cn215073713u的抗干扰复合吸波片，包括绝缘层、散热层、硅胶保护层、吸波层、泡棉层和离型层；所述绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层呈自上而下依次设置；所述硅胶保护层呈中空状结构设置。
3、吸波片吸收入射的电磁波，再将电磁能转换为热能损耗掉，用以避免电子元器件受电磁干扰，但是热能在吸波片中聚集，若不及时导出将影响吸波片的后续使用，因此，亟需设计一种高导热硅胶吸波片来解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种高导热硅胶吸波片，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种高导热硅胶吸波片，包括硅胶吸波片本体，所述硅胶吸波片本体包括硅胶体、包覆膜、吸波片与硅胶片，所述吸波片的两侧均固定安装有限制块，所述吸波片的内部设置有若干个导热横条，所述导热横条的外部固定安装有导热竖条，所述硅胶片的两侧均固定安装有导热侧片，所述硅胶体的外壁上开设有若干个导热槽，所述硅胶体靠近导热槽的内部固定插接有若干个导热件，所述硅胶体的内壁粘接有复合层，所述复合层的一侧一体成型有若干个凸起。
4、优选的，所述硅胶片的顶部和底部均粘接有泡棉层，所述泡棉层的一侧固定安装有粘黏层。
5、优选的，所述粘黏层的内部开设有若干个卡槽，所述凸起卡设在卡槽的内部。
6、优选的，所述硅胶片的内部设置有若干个硅胶颗粒，所述硅胶体的顶部和底部均一体成型有防滑凸块。
7、优选的，所述包覆膜的内壁粘接在防滑凸块的外部，所述限制块卡设在硅胶片的内部。
8、优选的，所述导热件的一侧固定安装在复合层的外部，所述导热横条的外壁设置在导热侧片的一侧。
9、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种高导热硅胶吸波片，通过设置的导热横条、导热竖条与硅胶体，导热横条以及导热竖条呈交错设置，使得吸波片内聚集的热量利用导热横条以及导热竖条传输至硅胶片的边缘，同时硅胶体通过导热件将热量传到导热槽输出；通过设置的硅胶片与硅胶颗粒，硅胶颗粒填设于硅胶片的内部，硅胶颗粒能够在高温环境下使用，并且硅胶片不易发生变形；通过设置的粘黏层、凸起与复合层，复合层通过凸起卡入到粘黏层内部的卡槽中，使粘黏层和复合层连接贴合，利于复合层的稳定安装；通过设置的包覆膜与防滑凸块，包覆膜能将硅胶体进行防护，防止硅胶体在不用时外表的磨损，硅胶体上的防滑凸块能降低硅胶体的滑动。
1.一种高导热硅胶吸波片，包括硅胶吸波片本体(1)，其特征在于，所述硅胶吸波片本体(1)包括硅胶体(2)、包覆膜(3)、吸波片(4)与硅胶片(5)，所述吸波片(4)的两侧均固定安装有限制块(18)，所述吸波片(4)的内部设置有若干个导热横条(16)，所述导热横条(16)的外部固定安装有导热竖条(17)，所述硅胶片(5)的两侧均固定安装有导热侧片(15)，所述硅胶体(2)的外壁上开设有若干个导热槽(10)，所述硅胶体(2)靠近导热槽(10)的内部固定插接有若干个导热件(11)，所述硅胶体(2)的内壁粘接有复合层(9)，所述复合层(9)的一侧一体成型有若干个凸起(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶吸波片，其特征在于，所述硅胶片(5)的顶部和底部均粘接有泡棉层(6)，所述泡棉层(6)的一侧固定安装有粘黏层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热硅胶吸波片，其特征在于，所述粘黏层(7)的内部开设有若干个卡槽(13)，所述凸起(8)卡设在卡槽(13)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶吸波片，其特征在于，所述硅胶片(5)的内部设置有若干个硅胶颗粒(14)，所述硅胶体(2)的顶部和底部均一体成型有防滑凸块(12)。
5.根据权利要求4所述的一种高导热硅胶吸波片，其特征在于，所述包覆膜(3)的内壁粘接在防滑凸块(12)的外部，所述限制块(18)卡设在硅胶片(5)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶吸波片，其特征在于，所述导热件(11)的一侧固定安装在复合层(9)的外部，所述导热横条(16)的外壁设置在导热侧片(15)的一侧。
