本技术涉及光发射，具体来说，涉及一种高功率多通道调制光发射模块结构。
背景技术：
1、在云计算、ai、数据中心等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量，并且随着5g网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展，产生了形式多样的光模块。
2、其中，对于光模块的信号发射，多采用eml(电吸收调制半导体激光器)类型的信号发射方式，对于采用eml的信号发射方式的光模块，其带宽大于50ghz、调制速率达到80gb/s-100gb/s，在光通信发展中有着非常广阔的发展前景。然而，在光模块的信号发射领域中，传统封装技术光模块仍存在部分缺陷，其主要体现在以下方面：
3、1、多通道调制的限制：随着光模块发射不同调制信号的需求，需要增加更多通道发射模块，光模块发射次模组tosa的数量也随之增加，大大增加光模块的体积，无法适应光模块的小型化的趋势。
4、2、eml集成芯片的限制：通常采用集成eml芯片(electro-absorptionmodulatedlaser，电吸收调制芯片)作为发射和调制光源芯片，eml芯片的制备难度大，特别是调制速率在50gb/s以上的eml集成芯片，存在工艺复杂繁琐，技术壁垒高，良率低等问题。
5、3、高功率多通道的限制：长距离传输需要更高功率的激光光源，需要数颗激光芯片作为光源，增加了光模块的制造难度和成本，可靠性方面也大打折扣。
6、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高功率多通道调制光发射模块结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
3、一种高功率多通道调制光发射模块结构，包括发射组件载体pcb板，发射组件载体pcb板的顶部依次设置有光发射组件、分光组件、光调制组件及光传导组件。
4、进一步的，为了能够通过dfb激光芯片并在驱动电路的驱动下提供发出激光，光发射组件包括设置在发射组件载体pcb板顶部一侧的金属导电层一，金属导电层一的顶部设置有dfb芯片热沉，dfb芯片热沉的顶部设置有dfb激光芯片。
5、进一步的，为了能够将激光光束分成四条光束，进而增加了光束的数量，分光组件包括设置在发射组件载体pcb板的顶部且位于dfb激光芯片一侧的透镜一，透镜一的一侧两端分别设置有分光镜一及反光镜一，分光镜一远离透镜一的一侧设置有两组分光镜二及两组反光镜二，且两组分光镜二均设置在两组反光镜二之间，两组分光镜二及两组反光镜二的另一侧均设置有透镜二。
6、进一步的，为了通过ea调制芯片对光束进行开关调制，进而实现高速开关调制，并产生同开关频率的信号光，光调制组件包括设置在发射组件载体pcb板的顶部且位于透镜二一侧的金属导电层二，金属导电层二的顶部均匀设置有若干与透镜二相配合的ea调制热沉，ea调制热沉的顶部设置有ea调制芯片，ea调制芯片远离透镜二的一侧设置有与之相配合的透镜三，透镜三远离ea调制芯片的一侧设置有光隔离器。
7、进一步的，为了能够将有调制的光束通过光隔离器进入光纤，由光纤传导出光模块，光传导组件包括设置在发射组件载体pcb板的顶部且位于光隔离器一侧的玻璃底板，玻璃底板的内部穿插设置有若干与光隔离器相配合的光纤，玻璃底板的顶部设置有玻璃盖板。
8、本实用新型的有益效果为：
9、1、本实用新型通过集成封装的形式将各组件组装到发射组件载体pcb板上，极大地提高了产品的集成度，并通过高功率dfb激光芯片发出的激光通过分光组件将其分成四条单独的光路，供ea调制芯片进行调制，从而不仅增加了调制通道数量，并且具有体积小，集成度高，可靠性高及成本低的优点。
10、2、本实用新型能够将同一光源分光成多束光源，再通过多个独立的ea调制芯片对每一束光源进行独立调制，实现单一光源的多能道调制，提高产品集成度，减小产品体积，同时通过使用高功率的dfb激光芯片，相比使用多个低功率的eml芯片再集成到同一个光模块上，不仅能够降低芯片成本，并且能够降低封装成本。
1.一种高功率多通道调制光发射模块结构，包括发射组件载体pcb板(1)，其特征在于，所述发射组件载体pcb板(1)的顶部依次设置有光发射组件(2)、分光组件(3)、光调制组件(4)及光传导组件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高功率多通道调制光发射模块结构，其特征在于，所述光发射组件(2)包括设置在所述发射组件载体pcb板(1)顶部一侧的金属导电层一(201)，所述金属导电层一(201)的顶部设置有dfb芯片热沉(202)，所述dfb芯片热沉(202)的顶部设置有dfb激光芯片(203)。
3.根据权利要求2所述的一种高功率多通道调制光发射模块结构，其特征在于，所述分光组件(3)包括设置在所述发射组件载体pcb板(1)的顶部且位于所述dfb激光芯片(203)一侧的透镜一(301)，所述透镜一(301)的一侧两端分别设置有分光镜一(302)及反光镜一(303)。
4.根据权利要求3所述的一种高功率多通道调制光发射模块结构，其特征在于，所述分光镜一(302)远离所述透镜一(301)的一侧设置有两组分光镜二(304)及两组反光镜二(305)，且两组所述分光镜二(304)均设置在两组所述反光镜二(305)之间，两组分光镜二(304)及两组反光镜二(305)的另一侧均设置有透镜二(306)。
5.根据权利要求4所述的一种高功率多通道调制光发射模块结构，其特征在于，所述光调制组件(4)包括设置在所述发射组件载体pcb板(1)的顶部且位于所述透镜二(306)一侧的金属导电层二(401)，所述金属导电层二(401)的顶部均匀设置有若干与所述透镜二(306)相配合的ea调制热沉(402)，所述ea调制热沉(402)的顶部设置有ea调制芯片(403)，所述ea调制芯片(403)远离所述透镜二(306)的一侧设置有与之相配合的透镜三(404)，所述透镜三(404)远离所述ea调制芯片(403)的一侧设置有光隔离器(405)。
6.根据权利要求5所述的一种高功率多通道调制光发射模块结构，其特征在于，所述光传导组件(5)包括设置在所述发射组件载体pcb板(1)的顶部且位于所述光隔离器(405)一侧的玻璃底板(501)，所述玻璃底板(501)的内部穿插设置有若干与所述光隔离器(405)相配合的光纤(502)，所述玻璃底板(501)的顶部设置有玻璃盖板(503)。
