本技术涉及led，尤其涉及红外led。
背景技术：
1、红外发光二极管(led)是一种将电能转换为光能的近红外发光器件，焊线作为红外led生产中非常重要的一个环节，它是通过焊线机用金线将红外led的支架与芯片进行焊接，从而完成芯片的电气连接而使芯片发光。其中，在芯片处涂布有用于保护芯片的硅胶，再通过环氧树脂封装整个金线和硅胶。
2、如图1所示，现有的焊线为q型线弧，其金线打线方式是先从芯片1'向上拉伸后，再向支架2'方向弯曲并直接焊接到支架2'上，使得金线3'的两端部分别与芯片1'和支架2'形成第一焊点11'和第二焊点21'，且第一焊点11'处的金线3'与芯片1'之间的夹角α'为钝角；如图2所示，焊线为m型线弧，其金线打线方式是先从芯片1'向上拉伸后，再在金线3'的中间位置进行弯曲，最后将金线3'的端部焊接到支架2'上，使得金线3'的两端部分别与芯片1'和支架2'形成第三焊点12'和第四焊点22'，且第三焊点12'处的金线3'与芯片1'之间的夹角β'为钝角。
3、然而，采用如图1中的q型线弧和图2中的m型线弧，都存在以下问题：当红外led受到环境温度骤变影响时，硅胶和环氧树脂会不停地出现热胀冷缩，使得硅胶和环氧树脂热胀冷缩产生的应力作用力均作用在金线3'上，导致金线3'的受力不均衡，即是硅胶和环氧树脂会对金线3'产生较大的应力；而采用上述两种金线打线方式，使得金线3'最脆弱部分分别位于第一焊点11'和第三焊点12'，并均位于芯片1'的表面，导致第一焊点11'和第三焊点12'处的金线3'在硅胶和环氧树脂不停的热胀冷缩产生的应力作用力下发生变形，进而造成金线3'断线或金线3'与芯片1'接触不良的异常现象频发。
4、针对以上问题，亟需红外led来解决以上问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提出一种红外led，能够避免金线在应力作用力下发生变形，保证金线不会出现断线，并且能够保证金线与芯片之间接触良好。
2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、红外led，包括：
4、第一支架；
5、芯片，所述芯片安装于所述第一支架上，所述芯片上设置有第一焊接点；
6、第二支架，所述第二支架设于所述芯片的下方并间隔位于所述第一支架的一侧，所述第二支架上设置有第二焊接点；
7、金线，所述金线的两端分别焊接至所述第一焊接点与所述第二焊接点，所述金线从所述第一焊接点向下拉伸后弯曲并焊接至所述第二焊接点，使得所述金线形成ab段和bc段，且所述ab段的末端向靠近所述芯片的方向延伸贴近至所述芯片，所述芯片与所述ab段之间形成的夹角α为锐角，所述bc段与所述第二支架之间形成的夹角β为钝角，且所述ab段与bc段之间形成的夹角γ为钝角。
8、作为可选方案，所述红外led还包括：
9、第一焊球，所述第一焊球焊接至所述第一焊接点，且所述第一焊球的材质与所述金线的材质相同。
10、作为可选方案，所述红外led还包括：
11、第二焊球，所述第二焊球焊接至所述第二焊接点，且所述第二焊球的材质与所述金线的材质相同。
12、作为可选方案，夹角α为20°-30°。
13、作为可选方案，夹角β为120°-150°。
14、作为可选方案，夹角γ为110°-120°。
15、作为可选方案，所述红外led还包括：
16、防护件，所述防护件涂布至所述芯片，所述防护件包覆在所述芯片的外周，且所述金线穿出所述防护件。
17、作为可选方案，所述防护件由硅胶制成。
18、作为可选方案，所述红外led还包括：
19、封装件，所述封装件用于封装所述金线和所述芯片，且所述第一支架与所述第二支架的上端均封装于所述封装件内。
20、作为可选方案，所述封装件由环氧树脂制成。
21、本实用新型的有益效果为：
22、通过将芯片安装在第一支架上，将金线的两端分别焊接至芯片上的第一焊接点与第二支架上的第二焊接点，使金线从第一焊接点向下拉伸后弯曲并焊接至第二焊接点，从而使得金线形成ab段和bc段，且ab段的末端向靠近芯片的方向延伸贴近至芯片，使得芯片与ab段之间形成的夹角α为锐角，bc段与第二支架之间形成的夹角β为钝角，且ab段与bc段之间形成的夹角γ为钝角；采用上述金线打线方式，能够使得形成的焊线线弧与现有技术中的q型线弧和m型线弧相反，也即是，采用反打线焊线方式，使得金线最脆弱部分位于第二焊接点，且不再位于芯片的表面而是位于第二支架处，从而能够避免金线在芯片处的其它零部件的热胀冷缩产生的应力作用力下发生变形，进而能够避免金线断线或金线与芯片接触不良的异常现象，使得在温度骤变的情况下仍能够保证金线与芯片之间的焊接稳定性以及金线自身不容易断裂，进而保证整个红外led工作的稳定性和可靠性。
1.红外led，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：
3.如权利要求1所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：
4.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，夹角α为20°-30°。
5.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，夹角β为120°-150°。
6.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，夹角γ为110°-120°。
7.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：
8.如权利要求7所述的红外led，其特征在于，所述防护件(4)由硅胶制成。
9.如权利要求1-3中任一项所述的红外led，其特征在于，所述红外led还包括：
10.如权利要求9所述的红外led，其特征在于，所述封装件(5)由环氧树脂制成。
