本发明涉及电子封装，尤其涉及一种负型感光性聚酰亚胺前体及其组合物。
背景技术：
1、光敏性聚酰亚胺(pspi)材料广泛用于集成电路芯片表面钝化以及晶圆级封装、面板级封装的表面再布线工艺，是晶圆级先进封装制程中不可或缺的关键材料。传统的pspi材料通常需要350℃以上的固化温度才能获得优异性能，低温固化的pspi材料往往会因为亚胺化程度不足导致力学性能较差、耐化学腐蚀性不佳不能满足封装制程要求，此外还会因为与封装制程中其它材料特别是电镀铜的结合力较差导致器件可靠性不佳。然而，高密度扇出型晶圆级封装等先进封装制程在较高的温度下，容易发生晶圆翘曲、应力开裂、其它封装材料适配性不佳等问题。因此，为了满足先进封装工艺对晶圆低应力、低翘曲的需求，开发出低温固化的的pspi迫在眉睫，尤其是固化温度在200℃以下的超低温固化pspi材料。
2、通常而言，引入光/热产碱剂能够降低聚酰亚胺前体酰亚胺化的活化能进而实现低温制程下得到具有优异性能的聚酰亚胺，比如cn112639616a、cn112513219a、cn112639615a、cn111919172a；亦或者控制前体的分子量，使低温固化时分子链获得足够高的运动能力从而提高亚胺化率，比如cn108475020a。再如cn112334833a通过引入含氨基甲酸酯和脲键结构的聚合性化合物，cn110741318a、cn113168093a引入含亚硫酸酯结构的聚合性化合物，来获得低温固化高亚胺化率、耐化性良好、铜面结合力优异的综合性能。此外，为了提高再布线层与铜面的结合力，一般会引入各种铜面助剂，比如cn102375336b、cn112799281a。但上述方法制备的聚酰亚胺通常对其性能提升的效果不明显，或者依然存在热亚胺化温度较高的问题。
技术实现思路
1、为了提高pspi材料的前体树脂光敏性聚酰亚胺酸酯在低温固化制程下的酰亚胺化率，本发明提供了一种负型感光性聚酰亚胺前体及其组合物。本发明通过分子设计得到了酰亚胺化活化能比较低的聚酰亚胺酸酯的分子结构，从而在源头上解决低温固化pspi由于低酰亚胺化率带来的可靠性差、耐化学腐蚀性差等问题，并可进一步满足200℃以下的超低温固化制程需求。
2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
3、一方面，本发明提供一种负型感光性聚酰亚胺前体，所述负型感光性聚酰亚胺前体具有如式(i)所示的结构：
4、
5、式(i)中，z1为4价含有芳香基的有机基团，z2为2价含有芳香基的有机基团，r1和r2分别独立地选自式(ii)所示结构的1价有机基团、碳原子数1～4的1价烷基中的任意一种，m为2～150；
6、式(i)的每个重复单元中的r1为相同或不同的基团，式(i)的每个重复单元中的r2为相同或不同的基团，且式(i)中含有式(ii)所示结构的1价有机基团的重复单元的比例为10％～100％(数量比例)；
7、
8、式(ii)中，r3、r4和r5分别独立地选自氢原子、碳原子数1～3的烷基。
9、作为优选地实施方式，式(i)中含有式(ii)所示结构的1价有机基团的比例为30％～80％，更优选为50％～70％。
10、作为优选地实施方式，所述负型感光性聚酰亚胺前体的制备方法包括以下步骤：
11、将包含z1基团的四羧酸二酐、含有r1基团的醇类和含有r2基团的醇类反应，制备部分酯化的四羧酸；然后将其与包含z2基团的二胺进行酰胺缩聚。
12、作为包含z1基团的四羧酸二酐没有特别地限制，具体可列举出4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯醚-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐、联苯-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯基砜-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯基甲烷-3,3',4,4'-四羧酸二酐、2,2-双(3,4-邻苯二甲酸酐)丙烷、2,2-双(3,4-邻苯二甲酸酐)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等，优选4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯醚-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸二酐、联苯-3,3',4,4'-四羧酸二酐，更优选为均苯四甲酸酐、二苯醚-3,3',4,4'-四羧酸二酐、联苯-3,3',4,4'-四羧酸二酐等，以上可以单独使用，也可以任意混合使用。
13、将上述四羧酸二酐和上述醇类优选在吡啶等碱性催化剂的作用下，在适当的反应溶剂中20～50℃搅拌反应4～10小时，即可得到部分酯化的四羧酸。
14、作为上述反应中的溶剂，优选为能使反应原料和/或产物完全溶解的溶剂，更优选为能使感光性聚酰亚胺前体也完全溶解的溶剂。作为这样的溶剂，具体可列举出n-甲基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、四甲基脲、酮类、酯类、内酯类、醚类、卤化烃类、烃类等，以上可以单独使用，也可以任意混合使用。
15、将上述反应中得到的包含部分酯化的四羧酸的溶液，优选在冰浴条件下，加入脱水缩合剂后，再加入包含y基团的二胺或其溶液，通过酰胺缩聚即得到目标负型感光性聚酰亚胺前体。
16、作为上述脱水缩合剂，没有特别地限制，具体可列举出二环己基碳化二亚胺、1-乙氧基羰基-2-乙氧基-1,2-二氢喹啉、1,1-羰基二氧基-二-1,2,3-苯并三唑、n,n'-二琥珀酰亚胺基碳酸酯等，以上可以单独使用，也可以任意混合使用。
17、作为包含z2基团的二胺，没有特别地限制，具体可列举出对苯二胺、间苯二胺、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯基硫醚、3,4'-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基硫醚、4,4'-二氨基二苯基砜、3,4'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二苯基砜、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、4,4'-二氨基联苯、3,4'-二氨基联苯、3,3'-二氨基联苯、4,4'-二氨基二苯甲酮、3,4'-二氨基二苯甲酮、3,3'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基甲烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、4,4-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4-双(3-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-双(4-氨基苯基)苯、1,3-双(4-氨基苯基)苯、9,10-双(4-氨基苯基)蒽、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯砜、9,9-双(4-氨基苯基)芴等，以上可以单独使用，也可以任意混合使用。
18、又一方面，本发明提供一种负型感光性聚酰亚胺前体组合物，包括：
19、100质量份的上述负型感光性聚酰亚胺前体；
20、5～20质量份自由基聚合性化合物；
21、0.5～5质量份光聚合引发剂；
22、0.5～5质量份硅烷偶联剂；
23、0.01～1质量份聚合抑制剂；
24、1～5质量份架桥剂；
25、0.5～3质量份抗氧化剂；
26、0.1～2质量份粘接助剂。
27、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述自由基聚合性化合物的质量份数为5份、7份、10份、12份、15份、17份、20份或它们之间的任意质量份数。
28、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述光聚合引发剂的质量份数为0.5份、1份、2份、3份、4份、5份或它们之间的任意质量份数；
29、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述硅烷偶联剂的质量份数为0.5份、1份、2份、3份、4份、5份或它们之间的任意质量份数；
30、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述聚合抑制剂的质量份数为0.01份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份或它们之间的任意质量份数；
31、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述架桥剂的质量份数为1份、2份、3份、4份、5份或它们之间的任意质量份数；
32、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述抗氧化剂的质量份数为0.5份、1份、2份、3份或它们之间的任意质量份数；
33、在某些具体的实施方式中，基于100质量份所述负型感光性聚酰亚胺前体，所述粘接助剂的质量份数为0.1份、0.5份、1份、1.5份、2份或它们之间的任意质量份数。
34、在本发明的技术方案中，所述自由基聚合性化合物可列举出二甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、苯乙烯、二乙烯基苯、4-乙烯基甲苯、4-乙烯基吡啶、n-乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1,3-丙烯酰氧基-2-羟基丙烷、1,3-甲基丙烯酰氧基-2-羟基丙烷、亚甲基双丙烯酰胺、n,n-二甲基丙烯酰胺、n-羟甲基丙烯酰胺、三烯丙基异氰脲酸酯等，以上列举可以单独使用也可以任意组合使用。
35、作为优选地实施方式，所述光聚合引发剂选自肟酯化合物、二苯甲酮、n,n'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、烷基蒽醌、苯偶姻烷基醚、苯偶姻、烷基苯偶姻和苯偶酰二甲基缩酮中的任意一种或多种，进一步优选为肟酯化合物。
36、在本发明的技术方案中，所述硅烷偶联剂没有特别地限制，优选为含有脲键(-nh-co-nh-)的硅烷偶联剂中的任意一种或多种；
37、具体地，所述硅烷偶联剂选自脲丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基二甲氧基硅烷、n-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、二甲氧基甲基-3-哌啶基丙基硅烷、二乙氧基-3-环氧丙氧基丙基甲基硅烷、n-(3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基)琥珀酰亚胺、n-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]邻苯二甲酰胺酸、二苯甲酮-3,3'-双(n-[3-三乙氧基甲硅烷基]丙基酰胺)-4,4'-二羧酸、苯-1,4-双(n-[3-三乙氧基甲硅烷基]丙基酰胺)-2,5-二羧酸、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐和n-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或多种，优选为脲丙基三乙氧基硅烷。
38、在本发明的技术方案中，所述聚合抑制剂没有特别地限制，优选为酚类自由基聚合抑制剂中的任意一种或者几种；
39、具体地，所述聚合抑制剂选自氢醌、n-亚硝基二苯基胺、对叔丁基儿茶酚、吩噻嗪、n-苯基萘基胺、乙二胺四乙酸、1,2-环己烷二胺四乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、2,6-二叔丁基对甲基苯酚、5-亚硝基-8-羟基喹啉、1-亚硝基-2-萘酚、2-亚硝基-1-萘酚、2-亚硝基-5-(n-乙基-n-磺基丙基氨基)苯酚、n-亚硝基-n-苯基羟基胺铵盐和n-亚硝基-n(1-萘基)羟基胺铵盐中的任意一种或多种，优选为2-亚硝基-1-萘酚。
40、作为优选地实施方式，所述架桥剂为氨基树脂；
41、在本发明的技术方案中，所述架桥剂选自二醇脲树脂、羟基亚乙基脲树脂和三聚氰胺树脂中的任意一种或多种，特别优选为烷氧基甲基化三聚氰胺化合物，例如六甲氧基甲基三聚氰胺。
42、作为优选地实施方式，所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧化剂，优选为酚羟基的邻位碳原子具有受阻结构的化合物，具体可列举出1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、双(3，5-二叔丁基-4-羟基-苯丙酰)肼、2,2-草酰胺基-双[乙基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)]丙酸酯、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸、1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1h,3h,5h)-三酮、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、n,n’-六亚甲基双(3，5-二叔丁基-4-羟基苯丙酰胺)、2,2'-亚硫基乙二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等的一种或多种，特别优选自1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸、1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1h,3h,5h)-三酮、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸等，以上列举可以单独使用，也可以任意混合使用。
43、作为优选地实施方式，所述粘接助剂为唑类化合物；
44、优选地，所述粘接助剂选自1h-三唑、5-甲基-1h-三唑、5-乙基-1h-三唑、4,5-二甲基-1h-三唑、5-苯基-1h-三唑、苯基三唑、1,5-二甲基三唑、4,5-二乙基-1h-三唑、1h-苯并三唑、羟基苯基苯并三唑、甲苯基三唑、5-甲基-1h-苯并三唑、4-甲基-1h-苯并三唑、1h-四唑、5-甲基-1h-四唑、5-苯基-1h-四唑、5-氨基-1h-四唑、1-甲基-1h-四唑等。特别优选选自1h-苯并三唑、5-甲基-1h-苯并三唑和4-甲基-1h-苯并三唑中的任意一种或多种；在本发明的技术方案中，所述粘接助剂可以提高与金属基底界面间的粘接强度。
45、作为优选地实施方式，还包括有机溶剂；
46、优选地，所述有机溶剂选自酯类、醚类、酮类、芳香族烃类、亚砜类和酰胺类中的任意一种或多种；
47、优选地，所述酯类选自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲酸戊酯、乙酸异戊酯、丙酸丁酯、丁酸异丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁内酯、ε-己内酯、δ-戊内酯、烷氧基乙酸烷基酯、3-烷氧基丙酸烷基酯、2-烷氧基丙酸烷基酯、2-烷氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-烷氧基-2-甲基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯和2-氧代丁酸乙酯中的任意一种或多种；
48、优选地，所述醚类选自二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯和丙二醇单丙醚乙酸酯中的任意一种或多种；
49、优选地，所述酮类选自甲基乙基酮、环己酮、环戊酮，2-庚酮和3-庚酮中的任意一种或多种；
50、优选地，所述芳香族烃类选自甲苯、二甲苯、苯甲醚和柠檬烯中的任意一种或多种；
51、优选地，所述酰胺类选自n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺和n,n-二甲基甲酰胺中的任意一种或多种。
52、优选地，从各成分的溶解性和树脂膜涂布性考虑，所述有机溶剂选自n-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、乳酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、n,n-二甲基甲酰胺和n,n-二甲基乙酰胺中的任意一种或多种；
53、在本发明的技术方案中，所述有机溶剂的用量以使所述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物能够得到分散均匀的胶液为准；在某些具体的实施方式中，为了同时满足涂胶厚度需求，所述有机溶剂的用量以使所述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物的粘度为20～80泊为准。
54、又一方面，本发明提供一种负型感光性聚酰亚胺树脂组合物，由上述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物热亚胺化得到，所述热亚胺化的温度优选为150～400℃。
55、在本发明的技术方案中，上述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物可以通过热亚胺化得到固化的负型感光性聚酰亚胺树脂组合物，还可以通过特定图案的掩模版制备图案化的负型感光性聚酰亚胺树脂组合物。
56、其中，图案化的负型感光性聚酰亚胺树脂组合物的制备方法包括如下步骤：
57、(1)将上述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物涂覆于基板上，在该基板上形成负型感光性聚酰亚胺前体树脂层；
58、(2)对基板上的负型感光性聚酰亚胺前体树脂层进行曝光；
59、(3)对曝光后的负型感光性聚酰亚胺前体树脂层进行显影形成图案；
60、(4)对图案进行加热处理形成固化图案。
61、步骤(1)中，作为涂覆方式没有具体地限制，可以采用旋涂、刮涂、丝网印刷、喷涂等方式，然后根据需要使其干燥形成负型感光性聚酰亚胺前体树脂层；作为干燥方法，可以使用烘箱或加热板的加热干燥、真空干燥等方式；作为基板，可以使用cu等金属基板、玻璃基板、半导体基板、金属氧化物绝缘体(tio2、sio2等)、氮化硅基板等。
62、优选地，所述干燥在负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物中的聚酰胺酸酯不发生酰亚胺的条件下进行；具体为70～130℃下干燥1～10分钟。
63、步骤(2)中，隔着特定图案的掩模版对上述负型感光性聚酰亚胺前体树脂层进行曝光处理；使用的曝光装置可以为平行曝光机、投影曝光机、步进曝光机、扫描曝光机等；使用的光源可以为紫外光、可见光或放射线等。
64、步骤(3)中，使用显影液将曝光处理后的负型感光性聚酰亚胺前体树脂层中的未曝光部分除去以形成图案；所适用的显影剂为负型感光性聚酰亚胺前体树脂层的良溶剂或良溶剂与不良溶剂的混合溶剂；
65、作为良溶剂，可列举出n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙酰基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯、α-乙酰基-γ丁内酯、环戊酮、环己酮等，以上列举可以单一使用，也可以任意混合使用；
66、作为不良溶剂，可列举出甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚以及水等，以上列举可以单一使用，也可以任意混合使用。
67、选用负型感光性聚酰亚胺前体树脂层的良溶剂与不良溶剂的混合溶剂作为显影液时，良溶剂与不良溶剂的比例根据树脂层中的聚合物的溶解性确定。
68、作为显影液处理的方法，没有特别地限制，现有已知的显影法均可使用，例如旋转喷雾法、搅动法、浸渍法等。
69、显影液处理后，可以进一步冲洗，冲洗液优选与所用显影液不同的溶剂。
70、步骤(4)中，通过对上述显影得到的图案加热使聚酰胺酸酯亚胺化得到对应的固化聚酰亚胺。
71、加热处理的温度为150～400℃，在该反应温度内，能够充分进行交联反应或脱水闭环反应。
72、又一方面，本发明提供上述负型感光性聚酰亚胺前体或上述负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物在电子封装中的用途。
73、本发明中的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物可以通过上述方法应用于制备半导体装置，也可以可用于多层电路的层间绝缘、柔性覆铜板的覆盖涂层等用途。
74、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
75、为了提高聚酰亚胺前体在低温固化制程下的酰亚胺化率，本发明提供了一种特殊的聚酰亚胺前体分子聚酰胺酸酯，本发明向聚酰亚胺前体分子酯化的醇类化合物中引入叔丁基，实现200℃以下的酰亚胺化温度下，从源头上解决了聚酰亚胺前体分子由于酰亚胺化率较低带来的聚酰亚胺可靠性差、耐化学腐蚀性差等问题，并满足200℃以下的半导体先进封装的超低温固化制程需求。同时本发明将聚酰亚胺前体分子侧链上的不饱和基团的数量限制在一定范围内，降低了低温固化制程下除聚酰亚胺主体以外的组分残留，可进一步提高其耐化学腐蚀性和器件可靠性。
1.一种负型感光性聚酰亚胺前体，其特征在于，所述负型感光性聚酰亚胺前体具有如式(i)所示的结构：
2.一种负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂选自肟酯化合物、二苯甲酮、n,n'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、烷基蒽醌、苯偶姻烷基醚、苯偶姻、烷基苯偶姻和苯偶酰二甲基缩酮中的任意一种或多种，进一步优选为肟酯化合物。
4.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述架桥剂为氨基树脂。
5.根据权利要求4所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述架桥剂选自二醇脲树脂、羟基亚乙基脲树脂、三聚氰胺树脂中的任意一种或多种，特别优选为烷氧基甲基化三聚氰胺化合物。
6.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧化剂，优选为酚羟基的邻位碳原子具有受阻结构的化合物。
7.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，所述粘接助剂为唑类化合物；
8.根据权利要求2所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物，其特征在于，还包括有机溶剂；
9.一种负型感光性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，由权利要求2-8任一所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物热亚胺化得到，所述热亚胺化的温度优选为150～400℃。
10.权利要求1所述的负型感光性聚酰亚胺前体或权利要求2-8任一所述的负型感光性聚酰亚胺前体树脂组合物在电子封装中的用途。
