本技术涉及硅盘检测，具体涉及到一种硅盘表面平整度的检测装置。
背景技术：
1、硅盘是用于硅片在加工过程中的支撑部件，由于硅片的应用领域要求，对硅片表面的平整度要求较高，因此用于支撑硅片的硅盘也需要有较高的平整度要求，从而保证硅片能够水平放置。因此在硅盘加工完成后需要对其表面进行平整度的检测，现有技术中，在进行检测时需要将硅盘进行固定，其中一种方式是通过压紧的方式，通过若干压紧块压住硅盘的边沿进行固定，但是这样的方式，压紧块压住硅盘时会遮挡硅盘边沿的部分区域，从而对这部分区域无法进行平整度检测；另一种方式则是通过真空吸附的方式进行固定，通过这样的方式能够使硅盘的表面完全露出进行检测，但是真空吸附的方式应用在需要对不同尺寸的硅盘进行检测的装置上时，需要较为复杂的结构对硅盘进行定心，因此本实用新型针对现有技术中一种圆盘形的硅盘改进一种硅盘表面平整度的检测装置。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本实用新型提出一种硅盘表面平整度的检测装置。
2、为了实现上述技术效果，本实用新型采用如下方案：
3、一种硅盘表面平整度的检测装置，包括机架，所述机架上安装有检测台以及支撑架，所述检测台通过第四旋转电机转动安装于机架上，所述检测台的表面上滑动设有三根竖直设置的夹持柱，三根夹持柱呈等边三角状分布，三根夹持柱通过第一驱动机构驱动进行同步滑动，三根夹持柱的滑动方向连于一点，相邻两根夹持柱的滑动方向的夹角呈120°，所述检测台上通过支架安装有承托盘，所述承托盘水平设置，所述承托盘上对应三根夹持柱开设有三条条形孔，所述条形孔的长度方向与对应的夹持柱的移动方向一致，所述支撑架的上端安装有延伸至承托盘上方的安装架，所述安装架上滑动设有通过第二驱动机构驱动滑动的移动架，所述移动架的下端安装有朝下设置的红外测距仪。
4、优选的技术方案，所述第一驱动机构包括转动设于检测台表面的驱动盘，所述驱动盘通过第一旋转电机驱动转动，所述驱动盘上开设有三个圆弧形的调节孔，三个调节孔围绕驱动盘的转动中心均匀分布，所述调节孔的一端靠近驱动盘的边沿设置，所述调节孔的另一端朝向逆时针或顺时针方向呈圆弧状靠近驱动盘的转动中心延伸，三根夹持柱分别穿过三个调节孔设置。
5、优选的技术方案，所述夹持柱通过第一滑轨滑动安装于检测台的表面，所述第一滑轨的长度方向与对应的夹持柱滑动方向一致，所述第一滑轨上匹配滑动设有第一滑块，所述夹持柱固定安装在第一滑块上。
6、优选的技术方案，所述安装架转动安装于支撑架上，所述安装架通过第二旋转机构驱动转动。
7、优选的技术方案，所述第二旋转机构包括第二旋转电机，所述第二旋转电机的输出轴朝上设置并且固定安装有驱动齿轮，所述安装架的末端固定设有与驱动齿轮啮合连接的齿轮片。
8、优选的技术方案，所述第二驱动机构包括水平设置于安装架上的第二滑轨，所述移动架与第二滑轨匹配滑动连接，所述移动架上水平贯穿设有一丝孔，所述丝孔内穿设有丝杆，所述丝杆的两端分别转动安装于安装架上，所述丝杆通过第三旋转电机驱动转动。
9、与现有技术相比，有益效果为：
10、本实用新型结构简单，使用方便，通过第一驱动机构驱动三根夹持柱同步移动从而用于夹持硅盘，然后检测台转动，红外测距仪在安装架上来回移动从而对硅盘的表面进行检测，通过此结构能够检测多种尺寸的硅盘，并且能将硅盘的表面完整露出进行检测，此外三根夹持柱同步移动可以进行定心，在检测不同硅盘时，其中心均能处于同一位置。
1.一种硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上安装有检测台(2)以及支撑架(3)，所述检测台(2)通过第四旋转电机(8)转动安装于机架(1)上，所述检测台(2)的表面上滑动设有三根竖直设置的夹持柱(6)，三根夹持柱(6)呈等边三角状分布，三根夹持柱(6)通过第一驱动机构驱动进行同步滑动，三根夹持柱(6)的滑动方向连于一点，相邻两根夹持柱(6)的滑动方向的夹角呈120°，所述检测台(2)上通过支架安装有承托盘(10)，所述承托盘(10)水平设置，所述承托盘(10)上对应三根夹持柱(6)开设有三条条形孔(21)，所述条形孔(21)的长度方向与对应的夹持柱(6)的移动方向一致，所述支撑架(3)的上端安装有延伸至承托盘(10)上方的安装架(11)，所述安装架(11)上滑动设有通过第二驱动机构驱动滑动的移动架(12)，所述移动架(12)的下端安装有朝下设置的红外测距仪(13)。
2.如权利要求1所述的硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括转动设于检测台(2)表面的驱动盘，所述驱动盘通过第一旋转电机(9)驱动转动，所述驱动盘上开设有三个圆弧形的调节孔(20)，三个调节孔(20)围绕驱动盘的转动中心均匀分布，所述调节孔(20)的一端靠近驱动盘的边沿设置，所述调节孔(20)的另一端朝向逆时针或顺时针方向呈圆弧状靠近驱动盘的转动中心延伸，三根夹持柱(6)分别穿过三个调节孔(20)设置。
3.如权利要求2所述的硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，所述夹持柱(6)通过第一滑轨(4)滑动安装于检测台(2)的表面，所述第一滑轨(4)的长度方向与对应的夹持柱(6)滑动方向一致，所述第一滑轨(4)上匹配滑动设有第一滑块(5)，所述夹持柱(6)固定安装在第一滑块(5)上。
4.如权利要求1所述的硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括水平设置于安装架(11)上的第二滑轨(14)，所述移动架(12)与第二滑轨(14)匹配滑动连接，所述移动架(12)上水平贯穿设有一丝孔，所述丝孔内穿设有丝杆(15)，所述丝杆(15)的两端分别转动安装于安装架(11)上，所述丝杆(15)通过第三旋转电机(16)驱动转动。
5.如权利要求1所述的硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，所述安装架(11)转动安装于支撑架(3)上，所述安装架(11)通过第二旋转机构驱动转动。
6.如权利要求5所述的硅盘表面平整度的检测装置，其特征在于，所述第二旋转机构包括第二旋转电机(17)，所述第二旋转电机(17)的输出轴朝上设置并且固定安装有驱动齿轮(18)，所述安装架(11)的末端固定设有与驱动齿轮(18)啮合连接的齿轮片(19)。
