本技术涉及用于半导体电结合测试的装置，尤其涉及适于高速拉伸试验的装置。
背景技术：
1、半导体电结合电路通常包括在一具有电路的基片上的一系列焊球或金球。这些球用于将单独的电线连接至通路，或在基片对准接触时连接至另外基片的通路。
2、需要测试装置来确认球具有与基片足够的机械粘附，从而确认制造技术的耐久性。通过驱动一球侧面的一工具来进行剪切测试，并通过与基片正交地夹紧和拉伸球来进行拉伸测试，这是已知的。
3、单独的球通常样列成一排，且非常小。焊球典型地直径为1000-75um，而金球直径为100-20um。当这些“球”附连至一基片时，它们具有一略微半球的外观。某些焊球和金球非常小的尺寸意味着断裂力非常小，需要特殊的测量装置和方法才可以测量其断裂力。
4、如中国专利文献cn1950689a公开的高速拉伸试验装置和方法，它是将一球（焊球或金球）夹紧，并使之沿基本正交于粘附平面的一方向迅速移动。基片由一抵靠部来突然停止，以在球与基片界面施加一突加负荷，来测量球与基片的断裂力。
5、上述方法存在的问题是很难确保产生力的装置（如气缸或类似具有拉力功能的装置）与夹紧工具实现同步移动，从而导致测试结果准确度不高，难以判断有效测试时刻，在达到要求的拉拔测试速度的时候，样品本身大概率被提前拉伸或压缩；从而无法从技术上实现重复稳定的测试；且测试可靠性低。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本实用新型向社会提供一种可以技术上更容易实现重复稳定的测试，且测试可靠性高的测试半导体产品结合强度的装置。
2、本实用新型的技术方案是：提供一种测试半导体产品结合强度的装置，包括安装板、基板承载机构、高速移动装置和驱动组件，所述基板承载机构和所述高速移动装置设在所安装板上，所述高速移动装置通过所述驱动组件驱动所述基板承载机构沿z轴方向向下快速移动；带有被测物的基板固定在所述基板承载机构的夹具组件上；测试工具的拉力夹子夹紧所述被测物；并保持拉力夹子和被测物不动；所述高速移动装置驱动所述夹具组件和基板瞬间向下加速移动，所述被测物被从所述基板上扯下。
3、作为对本实用新型的改进，所述基板承载机构包括夹具组件，在所述夹具组件的下底面上设有连接板，所述连接板设在z向导轨上，并沿所述z向导轨上下移动；在所述基板承载机构的底部与所述安装板之间设有缓冲弹簧。
4、作为对本实用新型的改进，所述驱动组件包括驱动组件主体、驱动轮和楔形块，所述驱动轮水平设在所述驱动组件主体上，所述楔形块设在连接板的下部，所述驱动组件主体位于安装板的直线导轨上；所述楔形块和所述驱动轮被配置成当所述驱动轮水平移动时，所述驱动轮挤压所述楔形块的斜面，使连接板向下高速移动。
5、作为对本实用新型的改进，所述高速移动装置包括电机和同步皮带轮组件，所述电机驱动同步皮带轮组件运动，所述驱动组件主体与所述同步皮带轮组件的皮带连接。
6、作为对本实用新型的改进，所述驱动组件包括驱动组件主体、主动击打块和被动击打块，所述主动击打块通过z轴滑块滑动地设在所述驱动组件主体上，所述被动击打块设在连接板的下部；所述主动击打块和被动击打块被配置成当所述主动击打块垂直向下移动时，所述主动击打块撞击所述被动击打块，使连接板向下高速移动。
7、作为对本实用新型的改进，所述高速移动装置包括电机和同步皮带轮组件，所述电机驱动同步皮带轮组件运动，所述z轴滑块与所述同步皮带轮组件的皮带连接。
8、作为对本实用新型的改进，本实用新型还包括下压保持气缸，所述下压保持气缸与所述基板承载机构邻接。
9、本实用新型由于采用了在测试过程中只有被测样品的被测物和基板中的基板需要移动，而被测物是固定的，因此，本实用新型在技术上更容易实现重复稳定的测试；测试可靠性更高。
10、另外，本实用新型只需要实现基板承载机构单一部分的运动，所以本实用新型的控制系统和算法逻辑等更简单，且更可靠。
1.一种测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：包括安装板（1）、基板承载机构（2）、高速移动装置（3）和驱动组件（4），所述基板承载机构（2）和所述高速移动装置（3）设在所安装板（1）上，所述高速移动装置（3）通过所述驱动组件（4）驱动所述基板承载机构（2）沿z轴方向向下快速移动；带有被测物（61）的基板（6）固定在所述基板承载机构（2）的夹具组件（21）上；测试工具（7）的拉力夹子（71）夹紧所述被测物（61）；并保持拉力夹子（71）和被测物（61）不动；所述高速移动装置（3）驱动所述夹具组件（21）和基板（6）瞬间向下加速移动，所述被测物（61）被从所述基板（6）上扯下。
2.根据权利要求1所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：所述基板承载机构（2）包括夹具组件（21），在所述夹具组件（21）的下底面上设有连接板（22），所述连接板（22）设在z向导轨（23）上，并沿所述z向导轨（23）上下移动；在所述基板承载机构（2）的底部与所述安装板（1）之间设有缓冲弹簧（5）。
3.根据权利要求1或2所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：所述驱动组件（4）包括驱动组件主体（41）、驱动轮（42）和楔形块（43），所述驱动轮（42）水平设在所述驱动组件主体（41）上，所述楔形块（43）设在连接板（22）的下部，所述驱动组件主体（41）位于安装板（1）的直线导轨（44）上；所述楔形块（43）和所述驱动轮（42）被配置成当所述驱动轮（42）水平移动时，所述驱动轮（42）挤压所述楔形块（43）的斜面（431），使连接板（22）向下高速移动。
4.根据权利要求1或2所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：所述高速移动装置（3）包括电机（31）和同步皮带轮组件（32），所述电机（31）驱动同步皮带轮组件（32）运动，驱动组件主体（41）与所述同步皮带轮组件（32）的皮带（321）连接。
5.根据权利要求1或2所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：所述驱动组件（4）包括驱动组件主体（41）、主动击打块（440）和被动击打块（45），所述主动击打块（440）通过z轴滑块（441）滑动地设在所述驱动组件主体（41）上，所述被动击打块（45）设在连接板（22）的下部；所述主动击打块（440）和被动击打块（45）被配置成当所述主动击打块（440）垂直向下移动时，所述主动击打块（440）撞击所述被动击打块（45），使连接板（22）向下高速移动。
6.根据权利要求5所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：所述高速移动装置（3）包括电机（31）和同步皮带轮组件（32），所述电机（31）驱动同步皮带轮组件（32）运动，所述z轴滑块（441）与所述同步皮带轮组件（32）的皮带（321）连接。
7.根据权利要求1或2所述的测试半导体产品结合强度的装置，其特征在于：还包括下压保持气缸（8），所述下压保持气缸（8）与所述基板承载机构（2）邻接。
