本公开涉及芯片技术，尤其是一种芯片可靠性测试装置、测试方法、存储介质及电子设备。
背景技术：
1、一般而言，在芯片大批量量产之前，需要对芯片进行多种类型的可靠性测试。相关技术中，针对每种类型的可靠性测试，均需要开发专用的测试装置，因此测试成本非常高。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片可靠性测试装置、测试方法、存储介质及电子设备，以通过一套测试装置支持至少两种类型的可靠性测试，有利于降低测试成本。
2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种芯片可靠性测试装置，包括：
3、测试电路板，所述测试电路板用于承载被测芯片；
4、控制电路板，所述控制电路板存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序，所述控制电路板用于确定所述至少两种可靠性测试类型中的目标可靠性测试类型，以及基于所述控制电路板中存储的所述目标可靠性测试类型对应的目标测试程序，对所述被测芯片进行测试。
5、根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种基于芯片可靠性测试装置的测试方法，所述芯片可靠性测试装置包括：测试电路板和控制电路板，所述测试电路板用于承载被测芯片，所述控制电路板存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序；
6、所述测试方法包括：
7、确定所述至少两种可靠性测试类型中的目标可靠性测试类型；
8、基于所述控制电路板中存储的所述目标可靠性测试类型对应的目标测试程序，对所述被测芯片进行测试。
9、根据本公开实施例的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述基于芯片可靠性测试装置的测试方法。
10、根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
11、处理器；
12、用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
13、所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现上述基于芯片可靠性测试装置的测试方法。
14、根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品中的指令被处理器执行时，执行上述基于芯片可靠性测试装置的测试方法。
15、基于本公开上述实施例提供的芯片可靠性测试装置、测试方法、存储介质、电子设备及计算机程序产品，控制电路板可以存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序，至少两种可靠性测试类型中的任一可靠性测试类型均可能作为目标可靠性测试类型，控制电路板可以基于已存储的目标可靠性测试类型对应的目标测试程序，对测试电路板所承载的被测芯片进行测试。这样，芯片可靠性测试装置能够支持至少两种类型的可靠性测试，具有良好的兼容性，集成化程度高，因此无需针对每种类型的可靠性测试均开发专用的测试装置，也无需针对各测试装置均进行调试，从而有利于简化测试装置的设计和制造过程，简化测试装置的调试环节和步骤，进而能够降低测试成本。
1.一种芯片可靠性测试装置，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试装置，还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：温箱；
4.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：温箱；
5.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试装置，其中，所述芯片可靠性测试装置还包括：温箱；
6.根据权利要求1-5中任一所述的芯片可靠性测试装置，其中，
7.根据权利要求1-5中任一所述的芯片可靠性测试装置，其中，
8.一种基于芯片可靠性测试装置的测试方法，所述芯片可靠性测试装置包括：测试电路板和控制电路板，所述测试电路板用于承载被测芯片，所述控制电路板存储有至少两种可靠性测试类型各自对应的测试程序；
9.根据权利要求8所述的测试方法，还包括：
10.根据权利要求8所述的测试方法，还包括：
11.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求8-10中任一所述的测试方法。
12.一种电子设备，所述电子设备包括：
