本技术涉及压装设备，尤其涉及一种压力施加装置。
背景技术：
1、半导体键合工艺是半导体器件制造工艺的重要环节之一，其主要目的是将半导体元件进行键合连接，完成半导体芯片的封装，确保半导体芯片能够正常工作。其中，半导体元件在键合过程中，需要使用施压机构对半导体元件施加压力，使得半导体元件完成键合。但现有的施压机构为刚性施加压力机构，压板直接安装于施力组件上，使得压板在下过程中容易压坏半导体元件，且压板的下压面与半导体元件之间存在平行度误差，进一步地影响了半导体元件键合的精度。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种压力施加机构，以解决现有技术中压板直接安装于施力组件上，使得压板在下过程中容易压坏半导体元件，且压板的下压面与半导体元件之间存在平行度误差，进一步地影响了半导体元件键合的精度的问题。
2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、本实用新型提供一种压力施加装置，该压力施加装置包括：
4、施压机构，上述施压机构包括支撑外壳和下压组件，上述支撑外壳具有压力腔；上述下压组件包括柔性连接盖和压板，上述柔性连接盖连接于上述支撑外壳，用于封堵上述压力腔；上述压板设于上述柔性连接盖远离上述压力腔的一端；
5、支撑机构，上述支撑机构用于支撑待键合元件，且上述压板与上述待键合元件沿竖直方向相对设置；
6、电磁阀组，上述电磁阀组的一端连接于上述支撑外壳，并连通于上述压力腔，上述电磁阀组的另一端连接于流体压力发生器。
7、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述下压组件还包括内板，上述压板具有连接部，上述连接部穿过上述柔性连接盖后连接于上述内板；上述内板与上述压板能够夹紧上述柔性连接盖。
8、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述内板靠近上述柔性连接盖的一端设置有环形凸缘，上述环形凸缘抵接于上述柔性连接盖。
9、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述施压机构还包括环形压盖，上述环形压盖可拆卸连接于上述支撑外壳以夹紧上述柔性连接盖；上述压板能够穿过上述环形压盖的内环。
10、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述施压机构还包括第一压力传感器，上述第一压力传感器设于上述支撑外壳上。
11、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述支撑外壳设置有预留口，上述预留口可拆卸连接有堵头。
12、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述施压机构还包括驱动轴，上述驱动轴的一端连接于上述支撑外壳，上述驱动轴的另一端连接于驱动机构；上述驱动机构用于驱动上述施压机构靠近或远离上述支撑机构。
13、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述电磁阀组包括充入电磁阀和排出电磁阀。
14、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述充入电磁阀包括快充电磁阀和缓充电磁阀；上述排出电磁阀包括缓排电磁阀和快排电磁阀。
15、作为上述压力施加装置的一种可选方案，上述支撑机构包括支撑腔室和第二压力传感器，上述第二压力传感器设于上述支撑腔室内部，上述待键合元件设于上述第二压力传感器上。
16、本实用新型的有益效果为：
17、该压力施加装置包括施压机构、支撑机构和电磁阀组。施压机构包括支撑外壳和下压组件，支撑外壳具有压力腔，电磁阀组的一端连接于支撑外壳，并连通于压力腔，电磁阀组的另一端连接于流体压力发生器，从而流体压力发生器能够给压力腔提供流体，并通过电磁阀组控制压力腔内的压力。其中，下压组件包括柔性连接盖和压板，柔性连接盖连接于支撑外壳，用于封堵压力腔，以此避免压力腔与外界流通，压板设于柔性连接盖远离压力腔的一端，从而在压力腔内流体压强上升后，柔性连接盖能够产生膨胀，进而带动压板向下移动，且支撑机构用于支撑待键合元件，压板与待键合元件沿竖直方向相对设置，从而压板能够对待键合元件施加压力，使得待键合元件完成键合。该压力施加装置通过流体压力压迫柔性连接盖膨胀，使得压板对待键合元件的压力能够逐渐增大，以此避免压板压坏待键合元件，且压板下压待键合元件的过程中，压板与待键合元件的接触面能够通过柔性连接盖得到适应性调整，以此缩小压板与待键合元件之间的平行度误差，提高待键合元件的键合精度。
1.一种压力施加装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述下压组件(12)还包括内板(123)，所述压板(122)具有连接部(1221)，所述连接部(1221)穿过所述柔性连接盖(121)后连接于所述内板(123)；所述内板(123)与所述压板(122)能够夹紧所述柔性连接盖(121)。
3.根据权利要求2所述的压力施加装置，其特征在于，所述内板(123)靠近所述柔性连接盖(121)的一端设置有环形凸缘(1231)，所述环形凸缘(1231)抵接于所述柔性连接盖(121)。
4.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述施压机构(1)还包括环形压盖(13)，所述环形压盖(13)可拆卸连接于所述支撑外壳(11)以夹紧所述柔性连接盖(121)；所述压板(122)能够穿过所述环形压盖(13)的内环。
5.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述施压机构(1)还包括第一压力传感器(14)，所述第一压力传感器(14)设于所述支撑外壳(11)上。
6.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述支撑外壳(11)设置有预留口，所述预留口可拆卸连接有堵头(15)。
7.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述施压机构(1)还包括驱动轴(16)，所述驱动轴(16)的一端连接于所述支撑外壳(11)，所述驱动轴(16)的另一端连接于驱动机构；所述驱动机构用于驱动所述施压机构(1)靠近或远离所述支撑机构(2)。
8.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述电磁阀组(3)包括充入电磁阀和排出电磁阀。
9.根据权利要求8所述的压力施加装置，其特征在于，所述充入电磁阀包括快充电磁阀(31)和缓充电磁阀(32)；所述排出电磁阀包括缓排电磁阀(33)和快排电磁阀(34)。
10.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述支撑机构(2)包括支撑腔室(21)和第二压力传感器(22)，所述第二压力传感器(22)设于所述支撑腔室(21)内部，所述待键合元件(4)设于所述第二压力传感器(22)上。
