本申请涉及通信，尤其涉及一种射频前端模组、天线组件及电子设备。
背景技术：
1、随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线组件以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线组件的通信性能不够好，还有待提升的空间。
技术实现思路
1、第一方面，本申请实施方式提供一种射频前端模组，所述射频前端模组包括第一射频电路，所述第一射频电路包括：
2、第一电源，所述第一电源包括第一供电端；
3、第一pa，所述第一pa为mhb频段的pa，所述第一pa包括第一端，所述第一端电连接至所述第一供电端；
4、第二电源，所述第二电源包括第二供电端；及
5、第二pa，所述第二pa为uhb频段的pa，所述第二pa包括第二端，所述第二端电连接至所述第二供电端，以使得所述第一射频电路支持双卡的hb频段及uhb频段。
6、第二方面，本申请实施方式提供一种天线组件，所述天线组件包括如第一方面所述的射频前端模组；
7、第一辐射体，所述第一辐射体电连接至所述第一pa；以及
8、第二辐射体，所述第二辐射体电连接至所述第二pa。
9、第三方面，本申请实施方式提供一种电子设备，所述电子设备包括如第二方面所述的天线组件。
10、综上所述，本申请实施方式提供的射频前端模组中的第一射频电路，支持mhb频段的第一pa利用第一电源进行供电，支持uhb频段的第二pa利用第二电源进行供电。换而言之，支持mhb频段的第一pa与支持uhb频段的第二pa利用不同的电压供电。因此，本申请实施方式提供的射频前端模组的第一射频电路可支持双卡的mhb频段及uhb频段。因为，所述mhb频段包括hb频段，因此，所述射频前端模组的第一射频电路可支持双卡的hb频段及uhb频段。因此，当本申请实施方式提供的射频前端模组应用于天线组件时，所述天线组件可同时支持所述hb频段，且可同时支持uhb频段，所述天线组件的通信性能较好。
1.一种射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括第一射频电路，所述第一射频电路包括：
2.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一pa包括第一子pa及第二子pa，所述第一子pa为hb频段的pa，所述第二子pa为mb频段的pa；
3.如权利要求1或2所述的射频前端模组，其特征在于，所述hb频段包括n40频段和n41频段中的一者，所述uhb频段包括n77频段和n78频段中的一者，所述第一射频电路支持双卡的：n40频段和n41频段的一者，及n77频段和n78频段的一者。
4.如权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，当所述第二子pa的第二子端电连接至所述第一电源时，所述第一射频电路支持双卡的mb频段及uhb频段。
5.如权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述mb频段包括b1频段、b3频段、b34频段及b39频段中的一者，所述uhb频段包括n77频段和n78频段中的一者，所述第一射频电路可支持双卡的b1频段、b3频段、b34频段及b39频段中的任意一者，及n77频段和n78频段中的任意一者。
6.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二电源还包括第三供电端；所述第一射频电路还包括：
7.如权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述lb频段包括b5频段、b8频段及b28频段中的一者；所述mb频段包括b1频段、b3频段、b34频段及b39频段中的一者；所述第一射频电路可支持双卡的b5频段、b8频段及b28频段中的任意一者，与b1频段、b3频段、b34频段及b39频段中的任意一者。
8.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，第一射频电路还包括：
9.如权利要求8所述的射频前端模组，其特征在于，所述lb频段包括b5频段、b8频段及b28频段中的一者；所述uhb频段包括n77及n78频段中的一者；所述第一射频电路可支持双卡的b5频段、b8频段及b28频段中的任意一者，与n77及n78频段中的任意一者。
10.如权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，当所述第一子pa的第一子端电连接至所述第一电源，且所述第四端被配置为电连接至所述第二电源的第三供电端时，所述第一射频电路被配置为支持双卡的hb频段及mb频段。
11.如权利要求10所述的射频前端模组，其特征在于，所述hb频段包括n40频段和n41频段中的一者，所述mb频段包括b1频段、b3频段、b34频段及b39频段中的一者，所述第一射频电路可支持双卡的n40频段和n41频段中的任意一者，及b1频段、b3频段、及b39频段中的任意一者。
12.如权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一pa还包括第三子pa，所述第三子pa为mb频段的pa；所述射频前端模组还包括第二射频电路，所述第二射频电路包括第一集成模块及第二集成模块，所述第一集成模块中集成有所述第一子pa及所述第二子pa，所述第二集成模块中集成有所述第三子pa。
13.如权利要求12所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二射频电路被配置为所述第一集成模块支持mb频段及预设频段的endc，所述第二集成模块支持mb频段及hb频段。
14.如权利要求13所述的射频前端模组，其特征在于，当所述第二射频电路单独支持mb频段时，所述第二射频电路被配置为所述第二集成模块支持所述mb频段；当所述第二射频电路支持mb频段时，且所述第二射频电路被配置为支持endc时，所述第二射频电路被配置为第一集成模块支持所述mb频段。
15.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括如权利要求1-14任意一项所述的射频前端模组；
16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求15所述的天线组件。
