本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种施压装置及压力设备。
背景技术：
1、在芯片烧结过程中，需要通过压接装置进行压接。单次压接只能压接单个芯片或厚度相同的多个芯片(多个芯片可以在单块或多块基板上)，对上下压头压接平面的平行度要求极高，压接多个芯片时，芯片成型的一致性不佳。
2、同一种压接装置单次只能压接同一高度的待压接工件，并对待压接工件上不同芯片之间的高度一致性要求极高，适配的待压接工件单一，生产效率有待提高。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种施压装置，用以解决现有技术中厚度不一致的芯片加工效率不高的缺陷，压接装置动作一次可实现多个厚度不同的芯片的压接加工，提供了加工效率。
2、本实用新型提供一种施压装置，包括：
3、第一基座；
4、多个压头本体，多个所述压头本体连接于所述第一基座；
5、第二基座，设置有用于承装待压接组件的压接位，所述压头本体与所述压接位相对应；
6、其中，向所述第二基座的方向，所述压头本体相对于所述第一基座伸出预设长度，至少两个所述压头本体对应不同的所述预设长度。
7、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述第一基座和所述第二基座中的至少一个连接有移动驱动器，所述移动驱动器用于驱动所述第一基座与所述第二基座相互靠近或相互远离。
8、根据本实用新型提供的一种施压装置，至少一个所述压头本体可移动的连接于所述第一基座，以调节所述压头本体对应的所述预设长度，所述压头本体与所述第一基座间隙配合。
9、根据本实用新型提供的一种施压装置，至少一个所述压头本体连接于驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述压头本体相对于所述第一基座移动。
10、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述驱动装置包括转动驱动器和传动机构，所述转动驱动器通过所述传动机构与所述压头本体连接，所述传动机构用于将转动动力转换为直线运动。
11、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述传动机构包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接于所述转动驱动器的输出端，所述齿条的端部连接所述压头本体；
12、或，所述传动机构包括传动配合的丝杆和丝母，所述丝杆的一端连接于所述转动驱动器的输出端，所述丝母与所述压头本体固定连接。
13、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述第一基座内设置有用于加热所述压头本体的第一加热单元；
14、和/或，所述第二基座内设置有用于加热所述压接位的第二加热单元。
15、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述第一加热单元通过热传导加热所述压头本体。
16、根据本实用新型提供的一种施压装置，所述第一基座连接有导向座，所述导向座开设有导向孔，所述导向孔内设置有导向套，所述导向套与所述压头本体导向配合。
17、本实用新型还提供一种压力设备，包括如上任意一项所述的施压装置。
18、本实用新型提供的施压装置，包括第一基座、第二基座和压头本体，至少两个压头本体伸出第一基座的预设长度不同，基于压头本体的预设长度不同，则该压头本体对应的待压接组件的厚度不同，多个压头本体配合，可使得施压装置适用于不同厚度的待压接组件的压接加工，一次可加工多种厚度的待压接组件，提升了加工效率。
1.一种施压装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的施压装置，其特征在于，所述第一基座(1)和所述第二基座(4)中的至少一个连接有移动驱动器，所述移动驱动器用于驱动所述第一基座(1)与所述第二基座(4)相互靠近或相互远离。
3.根据权利要求1所述的施压装置，其特征在于，所述压头本体(2)与所述第一基座(1)间隙配合，至少一个所述压头本体(2)可移动的连接于所述第一基座(1)，以调节所述压头本体(2)对应的所述预设长度。
4.根据权利要求3所述的施压装置，其特征在于，至少一个所述压头本体(2)连接于驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述压头本体(2)相对于所述第一基座(1)移动。
5.根据权利要求4所述的施压装置，其特征在于，所述驱动装置包括转动驱动器(8)和传动机构，所述转动驱动器(8)通过所述传动机构与所述压头本体(2)连接，所述传动机构用于将转动动力转换为直线运动。
6.根据权利要求5所述的施压装置，其特征在于，所述传动机构包括相互啮合的齿轮(7)和齿条(6)，所述齿轮(7)连接于所述转动驱动器(8)的输出端，所述齿条(6)的端部连接所述压头本体(2)；
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的施压装置，其特征在于，所述第一基座(1)内设置有用于加热所述压头本体(2)的第一加热单元；
8.根据权利要求7所述的施压装置，其特征在于，所述第一加热单元通过热传导加热所述压头本体(2)。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的施压装置，其特征在于，所述第一基座(1)连接有导向座(3)，所述导向座(3)开设有导向孔，所述导向孔内设置有导向套(9)，所述导向套(9)与所述压头本体(2)导向配合。
10.一种压力设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的施压装置。
