本技术涉及半导体制造，具体是指一种半导体晶圆清洁装置。
背景技术：
1、晶圆表面清洗是半导体产业中的一个核心环节，它对芯片产品质量和稳定性具有重要影响，公开号cn218282848u所述的晶圆清洗装置，该晶圆清洗装置包括底座、驱动组件和喷嘴组件，底座设有容纳槽；驱动组件转动穿设于容纳槽的槽底，驱动组件的端部设有吸附件，吸附件位于容纳槽内，吸附件与驱动组件传动连接，且吸附件能吸附晶圆；喷嘴组件包括支撑杆以及设于支撑杆端部的喷嘴，支撑杆与容纳槽的槽底转动连接，喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴能向晶圆的上表面喷射清洗液，第二喷嘴能向晶圆的上表面喷射气体，且第二喷嘴的输出口正对晶圆的中心处设置，本实用新型提高了晶圆表面清洁度并改善了晶圆的甩干效果，但现有技术仍旧存在缺陷：
2、1、现有技术中吸附件设置为盘状结构，与晶圆的形状匹配，便于将晶圆快速放置于吸附件上；在将晶圆置于吸附件后，晶圆与吸附件的表面贴合，通过外部气管抽气，将晶圆固定于吸附件上，吸附件尺寸固定，只能吸附固定同种尺寸的晶元，无法根据晶元的尺寸进行灵活调整。
3、2、现有技术中将晶圆快速放置于吸附件上，一次只能实现对晶圆一个面的清洗，而且晶圆侧面存在清洗死角，清洗效果不是很理想。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种半导体晶圆清洁装置。
2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种半导体晶圆清洁装置，包括清洗箱，所述清洗箱内部后端中间固定连接有转动座，所述转动座内部中间转动连接有转盘，所述转盘上设置有传动机构，所述转盘前端中间固定连接有安装座，所述安装座内部后端中间固定连接有气缸，所述气缸前端固定连接有滑板，所述滑板前端插接有连接轴一，所述连接轴一中间固定套接有滚轮一，所述连接轴一上设置有动力机构，所述安装座上设置有配合滑板使用的限位机构，所述滑板中间固定套接有梯形块，所述安装座内部前端两侧固定连接有定位轴，所述定位轴上套接有曲柄，所述曲柄前端插接有连接轴二，所述连接轴二中间套接有滚轮二，所述滚轮一与滚轮二中间开设有凹槽，所述曲柄后端设置有配合梯形块使用的活动机构，所述清洗箱上端铰接有箱盖，所述箱盖上设置有清洗机构，所述清洗箱内部下端设置有过滤网，所述清洗箱后侧下端中间插接有出水管。
3、作为改进，所述传动机构包括固定连接于清洗箱后侧中间的电机一，所述电机一前端输出轴固定连接于转盘后端中间，所述转动座内部开设有配合转盘使用的转动槽。
4、作为改进，所述动力机构包括固定连接于滑板上侧前端的电机二，所述电机二下端输出轴固定连接于连接轴一上端，所述滑板上侧前端固定连接有配合电机二使用的防护罩。
5、作为改进，所述限位机构包括固定连接于安装座内部前端中间的限位座，所述限位座套接于滑板前端，所述安装座内部后端两侧固定连接有挡板，所述挡板位于滑板后端两侧，所述挡板位于梯形块后端。
6、作为改进，所述活动机构包括插接于曲柄后端的连接轴三，所述连接轴三中间套接有滚轮三，所述滚轮三的侧面与梯形块侧面滚动连接。
7、作为改进，所述清洗机构包括插接于箱盖上侧前端的连接管，所述连接管下端插接于清洗箱内部，所述连接管下端套接有喷淋座，所述喷淋座下端插接有若干均匀分布的喷头，所述喷淋座位于滚轮一与滚轮二正上方。
8、本实用新型与现有技术相比的优点在于：1、本实用新型中气缸可以带动滑板前后移动，滑板带动梯形块前后移动，滚轮一与滚轮二相互靠近或者相互远离，可实现对不同尺寸晶圆的夹持，使用范围更广。
9、2、本实用新型中晶圆在进行冲洗时，电机一带动安装座缓慢转动从而带动晶圆转动清洗，同时电机二带动滚轮一转动，晶圆可以在滚轮一带动下，在滚轮一和滚轮二之间转动，晶圆在滚轮一和滚轮二之间转动，不会出现清洗死角，可以实现全方位冲洗，清洗更加彻底。
1.一种半导体晶圆清洁装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)内部后端中间固定连接有转动座(2)，所述转动座(2)内部中间转动连接有转盘(3)，所述转盘(3)上设置有传动机构(4)，所述转盘(3)前端中间固定连接有安装座(5)，所述安装座(5)内部后端中间固定连接有气缸(6)，所述气缸(6)前端固定连接有滑板(7)，所述滑板(7)前端插接有连接轴一(8)，所述连接轴一(8)中间固定套接有滚轮一(9)，所述连接轴一(8)上设置有动力机构(10)，所述安装座(5)上设置有配合滑板(7)使用的限位机构(11)，所述滑板(7)中间固定套接有梯形块(12)，所述安装座(5)内部前端两侧固定连接有定位轴(13)，所述定位轴(13)上套接有曲柄(14)，所述曲柄(14)前端插接有连接轴二(15)，所述连接轴二(15)中间套接有滚轮二(16)，所述滚轮一(9)与滚轮二(16)中间开设有凹槽(17)，所述曲柄(14)后端设置有配合梯形块(12)使用的活动机构(18)，所述清洗箱(1)上端铰接有箱盖(19)，所述箱盖(19)上设置有清洗机构(20)，所述清洗箱(1)内部下端设置有过滤网(21)，所述清洗箱(1)后侧下端中间插接有出水管(22)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述传动机构(4)包括固定连接于清洗箱(1)后侧中间的电机一(4.1)，所述电机一(4.1)前端输出轴固定连接于转盘(3)后端中间，所述转动座(2)内部开设有配合转盘(3)使用的转动槽(4.2)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述动力机构(10)包括固定连接于滑板(7)上侧前端的电机二(10.1)，所述电机二(10.1)下端输出轴固定连接于连接轴一(8)上端，所述滑板(7)上侧前端固定连接有配合电机二(10.1)使用的防护罩(10.2)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述限位机构(11)包括固定连接于安装座(5)内部前端中间的限位座(11.1)，所述限位座(11.1)套接于滑板(7)前端，所述安装座(5)内部后端两侧固定连接有挡板(11.2)，所述挡板(11.2)位于滑板(7)后端两侧，所述挡板(11.2)位于梯形块(12)后端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述活动机构(18)包括插接于曲柄(14)后端的连接轴三(18.1)，所述连接轴三(18.1)中间套接有滚轮三(18.2)，所述滚轮三(18.2)的侧面与梯形块(12)侧面滚动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述清洗机构(20)包括插接于箱盖(19)上侧前端的连接管(20.1)，所述连接管(20.1)下端插接于清洗箱(1)内部，所述连接管(20.1)下端套接有喷淋座(20.2)，所述喷淋座(20.2)下端插接有若干均匀分布的喷头(20.3)，所述喷淋座(20.2)位于滚轮一(9)与滚轮二(16)正上方。
