本发明涉及电路板，尤其涉及一种电路板表面电镀金的方法。
背景技术：
1、在电路板的制造工艺流程中，产品最终的表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。为了确保可焊性，需进行表面处理。
2、现有电路板的表面处理工艺包括电镀金、化学镀金、浸金等。在工业生产中，考虑到成本，通常选择电镀金表面处理，以减少金的使用。然而，现有电镀金表面处理工艺，需要进行多次压干膜、曝光、显影处理，生产流程长。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的电路板及其制作方法。
2、本发明一实施方式提供一种电路板表面电镀金的方法，包括以下步骤：
3、在电路板的表面形成导体层，电路板包括基层和设置于基层的表面的导电线路层，导电线路层包括导电图案和连接垫，导电图案和连接垫之间具有间隙，导体层覆盖导电线路层；
4、在导体层的表面形成光敏抗蚀层，光敏抗蚀层包括相接的第一区域和第二区域，第二区域包括相接的第一区和第二区，第一区覆盖连接垫，第二区覆盖与连接垫相邻的间隙和部分导电图案；
5、对第一区域的光敏抗蚀层进行曝光处理；
6、利用第一显影液对第二区域的光敏抗蚀层进行显影以减薄第二区域的光敏抗蚀层；
7、对显影后的第二区的光敏抗蚀层进行曝光处理；
8、利用第二显影液对显影后的第一区的光敏抗蚀层进行显影以暴露与连接垫对应的部分导体层；
9、去除与连接垫对应的部分导体层以暴露连接垫；
10、在暴露的连接垫的表面电镀形成金属层；
11、去除第二区的光敏抗蚀层，并去除与第二区对应的部分导体层。
12、在一些实施方式中，第一显影液的温度为10～15℃。
13、在一些实施方式中，第二显影液的温度为28～32℃。
14、在一些实施方式中，形成于导体层的表面的光敏抗蚀层为干膜。
15、在一些实施方式中，在去除与连接垫对应的部分导体层的同时，去除与间隙对应的部分导体层，以暴露连接垫的侧面。
16、在一些实施方式中，形成于导体层的表面的光敏抗蚀层通过印刷液态感光油墨形成。
17、在一些实施方式中，形成于导体层的表面的光敏抗蚀层的厚度为20～40μm。
18、在一些实施方式中，导体层的材料与金属层的材料不同。
19、在一些实施方式中，导体层的材料为铜。
20、在一些实施方式中，金属层包括层叠设置的镍层和金层。
21、本申请实施方式提供的电路板表面电镀金的方法中，进行一次在导体层的表面形成光敏抗蚀层的步骤，而在该光敏抗蚀层上进行两次曝光、显影，缩短生产流程。
1.一种电路板表面电镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，所述第一显影液的温度为10～15℃。
3.如权利要求2所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，所述第二显影液的温度为28～32℃。
4.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，形成于所述导体层的表面的所述光敏抗蚀层为干膜。
5.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，形成于所述导体层的表面的所述光敏抗蚀层通过印刷液态感光油墨形成。
6.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，形成于所述导体层的表面的所述光敏抗蚀层的厚度为20～40μm。
7.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，在去除与所述连接垫对应的部分所述导体层的同时，去除与所述间隙对应的部分所述导体层，以暴露所述连接垫的侧面。
8.如权利要求1所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，所述导体层的材料与所述金属层的材料不同。
9.如权利要求8所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，所述导体层的材料为铜。
10.如权利要求9所述的电路板表面电镀金的方法，其特征在于，所述金属层包括层叠设置的镍层和金层。
