本技术涉及半导体芯片老化测试领域，特别是涉及一种板卡助拔器。
背景技术：
1、半导体芯片老化测试设备在进行半导体芯片的老化测试过程中，连接板连接测试内箱中的老化测试板和测试外箱中的驱动板；连接板与驱动板连接如图1所示，连接板1安装于固定板2的一侧，固定板2的另一侧设置有导轨3，导轨3通过导轨立柱4固定，驱动板5沿导轨3插入，使得驱动板5连接的金手指连接器6与连接板1连接；在完成测试后，需要将驱动板5与连接板1分离并从导轨3中拔出，通常用手指捏住驱动板5向外侧拔出，拔出过程难以施力，操作困难，还可能会由于用力不均匀或者用力角度倾斜，使得金手指连接器6的焊脚弯折，造成损坏。
2、因此，有必要提供一种板卡助拔器，以有效解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种板卡助拔器。
2、本实用新型实施例提供一种板卡助拔器，包括助拔器本体，所述助拔器本体包括在端部连接的操作部和手柄部，所述操作部远离手柄部的一端设置有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点处分别垂直设置有第一轴承和第二轴承，所述第一轴承与所述第二轴承均位于所述操作部所在的平面的同一侧，所述第一轴承与所述第二轴承均可在所述操作部上自由旋转。
3、进一步地，所述操作部远离手柄部的一端呈八字形，所述第一端点和所述第二端点分别位于八字形的端点，所述第一端点和所述第二端点之间通过圆弧顺滑连接，所述第一端点与所述第二端点的边缘均位于所述圆弧的切线上，所述第一端点的边缘所在的切线与所述第二端点的边缘所在的切线的夹角为90°-120°。
4、进一步地，还包括第一轴承安装螺钉和第二轴承安装螺钉，所述第一轴承与所述第二轴承分别由所述第一轴承安装螺钉和所述第二轴承安装螺钉安装到所述操作部。
5、进一步地，还包括第一固定螺母和第二固定螺母，所述第一固定螺母和所述第二固定螺母分别将所述第一轴承安装螺钉和所述第二轴承安装螺钉固定到所述操作部。
6、进一步地，所述操作部与所述手柄部倾斜连接，所述手柄部相对于所述操作部的倾斜角度为30°-45°。
7、进一步地，所述第一端点设置在所述操作部靠近所述手柄部的一侧，所述手柄部靠近所述第一端点的一侧呈波浪形以契合手指便于操作。
8、进一步地，所述操作部和所述手柄部均设置有减重孔。
9、进一步地，所述操作部和所述手柄部一体成型。
10、进一步地，所述助拔器本体的材质为金属或硬性非金属。
11、与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：分别在操作部的第一端点与第二端点设置可自由旋转的第一轴承与第二轴承；使用时，在驱动板两侧分别设置一个助拔器，使第一轴承与驱动板边框内侧抵接，第二轴承与导轨立柱抵接，旋转手柄部即可将驱动板拔出，操作简单；整体结构简单，制作成本低；复用性强，助拔器可以独立于板卡进行使用，方便作用于不同型号的板卡，无需在不同板卡上安装一套专用助拔器；操作部与手柄部倾斜设置，调整施力角度，更省力。
1.一种板卡助拔器，其特征在于，包括助拔器本体，所述助拔器本体包括在端部连接的操作部和手柄部，所述操作部远离手柄部的一端设置有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点处分别垂直设置有第一轴承和第二轴承，所述第一轴承与所述第二轴承均位于所述操作部所在的平面的同一侧，所述第一轴承与所述第二轴承均可在所述操作部上自由旋转。
2.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，所述操作部远离手柄部的一端呈八字形，所述第一端点和所述第二端点分别位于八字形的端点，所述第一端点和所述第二端点之间通过圆弧顺滑连接，所述第一端点与所述第二端点的边缘均位于所述圆弧的切线上，所述第一端点的边缘所在的切线与所述第二端点的边缘所在的切线的夹角为90°-120°。
3.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，还包括第一轴承安装螺钉和第二轴承安装螺钉，所述第一轴承与所述第二轴承分别由所述第一轴承安装螺钉和所述第二轴承安装螺钉安装到所述操作部。
4.根据权利要求3所述的板卡助拔器，其特征在于，还包括第一固定螺母和第二固定螺母，所述第一固定螺母和所述第二固定螺母分别将所述第一轴承安装螺钉和所述第二轴承安装螺钉固定到所述操作部。
5.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，所述操作部与所述手柄部倾斜连接，所述手柄部相对于所述操作部的倾斜角度为30°-45°。
6.根据权利要求5所述的板卡助拔器，其特征在于，所述第一端点设置在所述操作部靠近所述手柄部的一侧，所述手柄部靠近所述第一端点的一侧呈波浪形以契合手指便于操作。
7.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，所述操作部和所述手柄部均设置有减重孔。
8.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，所述操作部和所述手柄部一体成型。
9.根据权利要求1所述的板卡助拔器，其特征在于，所述助拔器本体的材质为金属或硬性非金属。
